【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种传感器，特别是低压传感器。
技术介绍
在现在的用于压力传感器的开发中遵循这样的结构方案，其以概念 Cih(Chip-in-housing)表示。根据这样的结构方案，传感器芯片被直接粘接到由塑料制成的传感器壳体中。如果使用两个芯片，例如一个传感器元件和一个与该传感器元件分开的电子集成块(如例如一个ASIC)，那么存在这样的要求提供在传感器元件和电构件如例如上面提及的ASIC之间的电连接。为了降低并且在理想情况下完全避免电子构件承受的介质负载，该结构方案规定，将电子构件和传感器元件安置在分开的室中。在两个室之间的分隔必须相对于气体、湿气和其它介质介质密封地设计。根据现在的方案使用注塑到压力传感器的壳体中的引线框，可以从两侧粘接、特别是可以键合到该引线框上。该技术以导体梳即引线框的密封注塑为前提，以便避免例如湿气的侵入。通常得不到插入件所需要的介质密封性。此外，由于该键合过程在金的或者镀金的导体梳表面上产生侵蚀，这促进了腐蚀现象的形成。根据现在的方案作为附加的保护，以凝胶填充在其中接收传感器元件的室。对于当前的成系列的传感器特别是在低压范围中使用的...
【技术保护点】
１．传感器（１０），特别是低压传感器，具有传感器壳体（１２），该传感器壳体包括第一壳体部件（１４）和第二壳体部件（１６），其特征在于，在该第一壳体部件（１４）中一个唯一的面状的粘接密封件（２２，４０，４２）使至少两个、特别是三个室（２６，２８，３０）相对彼此密封。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：H·朔尔岑，C·谢林，R·赫尔曼，E·舍尔克斯，A·C·德尔，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：DE
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。