光传输模块、电子设备及光传输模块的制造方法技术

技术编号:6612193 阅读:146 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种光传输模块、电子设备及光传输模块的制造方法,实现低成本,且即使在狭窄的空间也能搭载光传输模块。本发明专利技术的光传输模块(1)具备:将通过光配线(4)传输的光信号转换为电信号的光接收处理部(3)、具备传输电信号的电配线5的接收侧基板部(35)、向光接收处理部(3)及接收侧基板部(35)供给电信号的接收侧连接器部(36)。而且,光接收处理部(3)及接收侧连接器部(36)被搭载于接收侧基板部(35)中的同一基板面上,接收侧基板部(35)具有在其法线方向以基板面相互背向的方式弯曲的弯曲部(35X)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
近年来,伴随着便携式电话的LCD(Liquid Crystal Display)的高精细化,要求 LCD和应用处理器之间的数据传输速度的高速化。另外,随着便携式电话的薄型化及搭载功能增强的进展,要求配线及连接部(连接器)的低高度化、节省空间。由于这样的背景,正在研究能够用一根光配线实现大容量的数据传输的光配线,正在进行在电路基板间使用光信号及电信号进行数据传输的光电混合模块的开发。图21是概略地表示现有光传输模块的构成的剖面图。如图21所示,在现有光传输模块中,在形成有多个配线层的多层FPC基板部分的两面,分别搭载有光接收处理部3及接收侧连接器部36。另外,除图21中表示的构成之外,例如在专利文献1中记载有如下的构成,即、在形成有一层配线层的单面FPC的同一面设置光路部及电路部(端子部),且光路部和电路部被电分离。专利文献1 (日本)特开2008-159766号公报(2008年7月10日公开)但是,现有的光传输模块中存在以下的问题。即,在专利文献1中记载的光传输模块中,因为在单面FPC的同一面上形成有光路部及电路部,所以,要确保配线的迂回及光路部和电路部的充分的绝缘(电分离),存在光传输模块向电子设备搭载的搭载部大型化这样的问题。另外,在图21中表示的现有光传输模块中,因为在多层FPC基板部分的两面分别搭载有光接收处理部3及接收侧连接器部36,所以,可以实现光传输模块的搭载部的小型化。但是,由于电路部(接收侧连接器部36)和光路部(光接收处理部⑴接近,因此,因产生交调失真、波形劣化,高速传输性能被限制。另外,用于光接收处理部3及接收侧连接器部36的搭载的多层FPC价格昂贵,存在成本变高之类的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述的问题而提出的,其目的在于提供一种低成本且即使在狭窄空间也可搭载的。为解决上述的课题,本专利技术的光传输模块具备具备光模块部,其由将通过光配线传输的光信号转换为电信号的接收模块部或将电信号转换为光信号且向光配线传输的发送模块部中的至少一方构成;电路基板,其具备传输电信号的电配线;连接部,其具有向所述光模块部及所述电路基板供给电信号的外部连接端子,所述光模块部及所述连接部被搭载于所述电路基板中的同一基板面上,其特征在于,所述电路基板具有在其法线方向以所述基板面相互背向的方式弯曲的弯曲部。根据上述的构成,所述电路基板由所述弯曲部在法线方向以基板面相互背向的方式弯曲。本专利技术的光传输模块通过所述弯曲部以电路基板弯曲的状态搭载于电子设备上。因而,根据上述的构成,即使使用形成有一层配线层的单面FPC作为电路基板的情况,也可以避免配线的迂回形成的光传输模块的搭载部分的大型化。另外,作为电路基板可以使用形成有一层配线层的基板,可以实现低成本。如上所述,根据上述的构成,可以实现低成本且即使在狭窄空间也可搭载的光传输模块。在本专利技术的光传输模块中,也可以为所述弯曲部设置在所述光模块部与所述连接部之间,所述光模块部及所述连接部通过所述弯曲部的弯曲而配置在所述电路基板的法线方向。根据上述的构成,因为是通过所述弯曲部的弯曲配置于上述电路基板的法线方向,所以,可以使光传输模块的安装部分节省空间。进而,即使使用单面FPC作为电路基板, 通过弯曲部的弯曲,实质上也可以成为上述光模块部及上述连接部的两面安装。因而,根据上述的构成,与在形成有多个配线层的多层FPC上两面安装了上述光模块部及上述连接部的情况相比较,可以实现低成本。在本专利技术的光传输模块中,优选在由所述基板面的背面形成的间隙部分设置有板状的加强部,该加强部降低所述光模块部与所述连接部之间的电耦合。由此,能够对光模块部及连接部进行加强。在本专利技术的光传输模块中,优选所述加强部具有在所述法线方向层叠的层叠结构,该层叠结构至少具备一个金属层。根据上述的构成,因为上述加强部具有在上述法线方向层叠的层叠结构,该层叠结构至少具备一层金属层,所以可以减小由连接部产生的放射干扰(EMI)对光模块部的影响,能够防止光模块部和连接部之间的电磁干扰。在本专利技术的光传输模块中,优选所述金属层中的、设置于最靠光模块部侧的第一金属层不接地。通过设计为上述的构成,可以避免在光模块部内的连接光元件和IC之间的光元件配线和GND之间产生大的电容耦合,能够实现传输信号的高速化。在本专利技术的光传输模块中,优选所述金属层中的、设置于最靠连接部侧的第二金属层接地。由此,可以提高相对于来自上述连接部的EMI的屏蔽效果。在本专利技术的光传输模块中,优选所述加强部为由电介质构成的电介质层、由夹持该电介质层的金属构成的两个金属层在所述法线方向上层叠的三层结构,设置于最靠光模块部侧的第一金属层不接地,另一方面,设置于最靠连接部侧的第二金属层接地。根据上述的构成,由于上述加强部为由电介质构成的电介质层、由夹持该电介质层的金属构成的两个金属层在上述法线方向上层叠的三层结构,因此,形成光模块部内的光元件配线和第一金属层之间的静电容量与第一金属层和第二金属层之间的静电容量的串联耦合。因而,即使在设置于最靠光模块部侧的第一金属层不接地的情况下,也可产生寄生容量。根据上述的构成,因为第二金属层接地,并且在第一金属层及第二金属层之间设置有电介质层,所以通过设定电介质层的尺寸、材料等,就可以容易地降低串联耦合引起的上述寄生容量。进而,除该效果之外,还可以减少与来自连接器部的放射干扰的交调失真,能够提高光配线模块的高速传输性能。在本专利技术的光传输模块中,优选所述电介质层由介电常数为1 2的电介质材料构成。在本专利技术的光传输模块中,优选所述光模块部具备所述光模块部具备光元件, 其接受在所述光配线中传输的光信号或向所述光配线发出光信号;控制部,其放大由所述光元件接受的光信号或驱动向所述光配线的光信号发光;光元件配线,其连接所述光元件和所述控制部,所述第一金属层及第二金属层的所述法线方向的距离比所述第一金属层和所述光元件配线的所述法线方向的距离长。在本专利技术的光传输模块中,优选从所述法线方向看到的所述第一金属层及第二金属层的重复部分的面积,比所述第一金属层及第二金属层中的面积小的一方的金属层小。如上述的构成所述,通过设定电介质层的材料、上述第一金属层及第二金属层的上述法线方向的距离及上述第一金属层及第二金属层的重复部分的面积,就能够容易地减少静电容量的串联耦合引起的上述寄生容量。在本专利技术的光传输模块中,优选所述电路基板在其表面具备被接地的屏蔽层,所述第二金属层与所述屏蔽层导通。根据上述的构成,通过在上述电路基板的表面被接地的屏蔽层和上述第二金属层导通的构成,来实现第二金属层的接地。因而,例如可以适当地用于采用单面FPC作为电路基板的情况。另外,也可以为在所述电路基板中的同一基板面上,所述连接部配置于所述光模块部中的电配线的相反侧。由此,可以在光模块部安装了光配线后,利用弯曲部将电路基板弯曲来组装光传输模块,能够容易地制造光传输模块。另外,也可以为在所述电路基板中的同一基板面上,所述光模块部配置于所述连接部中的电配线的相反侧。由此,成为在连接部与电配线之间没有安装光模块部的构成。因而,根据上述的构成,为了与连接部连接,不需要避开光模块部而迂回电配线,可以将电路基板中的光模块部及连接部的搭载部分小型化。在本专利技术本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种光传输模块,具备:光模块部,其由将通过光配线传输的光信号转换为电信号的接收模块部或将电信号转换为光信号且向光配线传输的发送模块部中的至少一方构成;电路基板,其具备传输电信号的电配线;连接部,其具有向所述光模块部及所述电路基板供给电信号的外部连接端子,所述光模块部及所述连接部被搭载于所述电路基板中的同一基板面上,其特征在于,所述电路基板具有在其法线方向以所述基板面相互背向的方式弯曲的弯曲部。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:滨名建太郎山本竜安田成留细川速美
申请(专利权)人:欧姆龙株式会社
类型:发明
国别省市:JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1