【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种对电子元件散热的散热装置。
技术介绍
安装于电路板上的电子元器件在运行时会产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元器件的工作性能及寿命。为此，通常在电子元器件上安装一散热装置来进行散热。 塔式散热装置是一种传统的散热装置，其一般包括与电子元件接触的一导热板、一鳍片组及导热连接导热板和鳍片组的若干热管。然而，在使用该散热装置时，热管将从电子元件吸收的热量首先传递至其周围邻近的鳍片组部分，然后热量在鳍片组上由近及远扩散，如此热量在鳍片组中分布并不均匀，所以该散热装置的散热效率较低。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种散热性能较好的散热装置。 —种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括一基座、一柱状散热器及至少一热管，该散热器包括一导热筒及设置在导热筒内的若干鳍片，该基座的下表面与电子元件导热接触，所述至少一热管呈扁平状，并呈螺旋状盘绕在导热筒的外表面，从而形成盘绕在导热筒外表面、相间隔的若干匝，所述基座的上表面与热管导热连接。 与现有技术相比，本专利技术散热装置的热管沿导热筒...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括一基座、一柱状散热器及至少一热管，该散热器包括一导热筒及设置在导热筒内的若干鳍片，该基座的下表面与电子元件导热接触，其特征在于：所述至少一热管呈扁平状，并呈螺旋状盘绕在导热筒的外表面，从而形成盘绕在导热筒外表面、相间隔的若干匝，所述基座的上表面与热管导热连接。
【技术特征摘要】
一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括一基座、一柱状散热器及至少一热管，该散热器包括一导热筒及设置在导热筒内的若干鳍片，该基座的下表面与电子元件导热接触，其特征在于所述至少一热管呈扁平状，并呈螺旋状盘绕在导热筒的外表面，从而形成盘绕在导热筒外表面、相间隔的若干匝，所述基座的上表面与热管导热连接。2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述热管沿导热筒的轴向盘绕并贯穿导热筒的整个外表面。3. 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述热管的数目为两个或两个以上，且相互重叠地绕置在导热筒外表面上，每一热管相邻的二匝被夹在中间的其它热管等间距分隔。4. 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述若干鳍片与导热筒分开制成，该若干鳍片以粘接或焊接等方式贴合于导热筒内壁上。5. 如权利要求4所述的散热装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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