【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种硅树脂的生产方法，具体是。本 专利技术制备的硅树脂非常适合用作LED封装用有机硅材料高分子基础聚合物，还可望用于密封 胶、灌封胶和胶粘剂体系。
技术介绍
功率型发光二极管(Light EmittingDiode， LED)具有节能、环保、安全、寿命长、低能耗、 等优点，经过几十年的发展，被广泛用 于大面积图文显示全彩屏、状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源，汽车组 合尾灯及车内照明等方面，有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光 源。目前普通LED的封装材料主要是双酚A型透明环氧树脂，随着白光LED的发展，尤其是基 于紫外光的白光LED的发展，需要外层封装材料在保持可见光区高透明性的同时能够对紫外 光有较高的吸收率，以防止紫外线的泄漏；另外，封装材料还需要具有较强的抗紫外线老化 能力(付绍云，李元庆，杨果，等.一种抗紫外环氧组合物及其用途，中国专利，申请号 10068028. x， 2005)。环氧树脂经长期使用后，在LED芯片发射的紫外光照射下会不可避免地 发生黄变现象，导致透光率下降，降低LED器件的亮度。另外...
【技术保护点】
一种甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法，其特征在于：将二官能的烷氧基硅烷单体、三官能的烷氧基硅烷单体、单官能烷氧基硅烷单体混合，在酸性阳离子交换树脂作用下，加水搅拌，在０～７８℃温度进行共水解缩合反应，反应完毕后滤除阳离子交换树脂，减压下升温脱低沸物和熟化后，得到甲基苯基乙烯基硅树脂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：来国桥，伍川，杨雄发，徐晓秋，董红，蒋剑雄，
申请(专利权)人：杭州师范大学，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。