小型可插拔模块及其释出机构制造技术

一种释出机构，用于将小型可插拔模块本体从壳体中释出，所述释出机构包括锁定部和拎环。所述锁定部与所述模块本体枢接，形成第一转轴，所述锁定部之一端包括卡扣块，与所述壳体相互扣合；所述拎环枢接于所述锁定部之另一端，形成第二转轴，所述拎环与所述锁定部枢接处设有凸轮，当所述拎环绕所述第二转轴转动时，所述凸轮与所述模块本体相互作用使所述第二转轴相对所述模块本体偏移，从而驱动所述卡扣块与所述壳体解除扣合。本发明专利技术之释出机构于释出过程中其卡扣块与壳体之固持片间无摩擦，且易于操作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种小型可插拔(SFP， Small Form-Factor Pluggable)模块，尤指一种小型可插拔模块之释出机构，所述释出机构用于从外壳体中释出所述小型可插拔模块。
技术介绍
在光通信系统中，小型可插拔模块可提供电接口与光数据链路间的双向数据传输，其安装在主机、输入/输出系统、外围设备或交换机的印刷电路板上，通常插接于一个安装在印刷电路板上外壳体中。所述外壳体具有符合小型可插拔收发模块多源协议(MSA，Multi-Source Agreement)的标准化特征，现有技术的外壳体后端设有弹性装置。当小型可插拔模块需要从外壳体中释出时，所述卡扣块需要脱离外壳体固持片的配合孔，以从固持片中释出，随后小型可插拔模块借助外壳体的弹性装置可从外壳体中释出。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种小型可插拔模块，包括释出机构，于释出过程中其卡扣块与壳体之固持片间无磨擦，且易于操作；所述释出机构还包括金属弹片，可屏蔽电磁干扰。一种释出机构，用于将模块本体从壳体中释出，所述释出机构包括锁定部和拎环。所述锁定部与所述模块本体枢接，形成第一转轴，所述锁定部之一端包括卡扣块，与所述壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种释出机构，用于将模块本体从其壳体中释出，其特征在于，所述释出机构包括：　　锁定部，其中间部分与所述模块本体枢接，形成第一转轴，所述锁定部之一端包括卡扣块，与所述壳体相互扣合；及　　拎环，枢接于所述锁定部之另一端，形成第二转轴，所述拎环与所述锁定部枢接处设有凸轮；　　其中，当所述拎环绕所述第二转轴转动时，所述凸轮与所述模块本体相互作用使所述第二转轴相对所述第一转轴旋转，从而驱动所述卡扣块与所述壳体解除扣合。

【技术特征摘要】
1.一种释出机构，用于将模块本体从其壳体中释出，其特征在于，所述释出机构包括锁定部，其中间部分与所述模块本体枢接，形成第一转轴，所述锁定部之一端包括卡扣块，与所述壳体相互扣合；及拎环，枢接于所述锁定部之另一端，形成第二转轴，所述拎环与所述锁定部枢接处设有凸轮；其中，当所述拎环绕所述第二转轴转动时，所述凸轮与所述模块本体相互作用使所述第二转轴相对所述第一转轴旋转，从而驱动所述卡扣块与所述壳体解除扣合。2.如权利要求l所述的释出机构，其特征在于，所述凸轮包括连续延伸的第一接触面、弧形过度面及第二接触面，所述第二转轴之轴心与所述第二接触面之间距大于所述第二转轴之轴心与所述第一接触面之间距。3.如权利要求2所述的释出机构，其特征在于，当所述卡扣块与所述壳体扣合时，所述第一接触面与所述模块本体相对；当所述卡扣块与所述壳体分离时，所述第二接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建平，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]