一种释出机构，用于将小型可插拔模块本体从壳体中释出，所述释出机构包括锁定部和拎环。所述锁定部与所述模块本体枢接，形成第一转轴，所述锁定部之一端包括卡扣块，与所述壳体相互扣合；所述拎环枢接于所述锁定部之另一端，形成第二转轴，所述拎环与所述锁定部枢接处设有凸轮，当所述拎环绕所述第二转轴转动时，所述凸轮与所述模块本体相互作用使所述第二转轴相对所述模块本体偏移，从而驱动所述卡扣块与所述壳体解除扣合。本发明专利技术之释出机构于释出过程中其卡扣块与壳体之固持片间无摩擦，且易于操作。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种小型可插拔(SFP， Small Form-Factor Pluggable)模块，尤指一种小型可插拔模块之释出机构，所述释出机构用于从外壳体中释出所述小型可插拔模块。
技术介绍
在光通信系统中，小型可插拔模块可提供电接口与光数据链路间的双向数据传输，其安装在主机、输入/输出系统、外围设备或交换机的印刷电路板上，通常插接于一个安装在印刷电路板上外壳体中。所述外壳体具有符合小型可插拔收发模块多源协议(MSA，Multi-Source Agreement)的标准化特征，现有技术的外壳体后端设有弹性装置。当小型可插拔模块需要从外壳体中释出时，所述卡扣块需要脱离外壳体固持片的配合孔，以从固持片中释出，随后小型可插拔模块借助外壳体的弹性装置可从外壳体中释出。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种小型可插拔模块，包括释出机构，于释出过程中其卡扣块与壳体之固持片间无磨擦，且易于操作；所述释出机构还包括金属弹片，可屏蔽电磁干扰。一种释出机构，用于将模块本体从壳体中释出，所述释出机构包括锁定部和拎环。所述锁定部与所述模块本体枢接，形成第一转轴，所述锁定部之一端包括卡扣块，与所述壳体相互扣合；所述拎环枢接于所述锁定部之另一端，形成第二转轴，所述拎环与所述锁定部枢接处设有凸轮，当所述拎环绕所述第二转轴转动时，所述凸轮与所述模块本体相互作用使所述第二转轴相对所述第一转轴旋转，从而驱动所述卡扣块与所述壳体解除扣合。附图说明图l是本专利技术一实施方式中小型可插拔模块之立体分解图。图2是本专利技术一实施方式中小型可插拔模块之释出机构之锁定部立体图。图3是本专利技术一实施方式中小型可插拔模块之释出机构之锁定部另一方向之立体图。图4是本专利技术 一实施方式中小型可插拔模块之释出机构之拎环之立体图。图5是本专利技术一实施方式中小型可插拔模块立体图。图6是本专利技术之小型可插拔模块沿图5所示之VI-VI方向之剖面图。图7是本专利技术之小型可插拔模块沿图5所示之VI-VI方向之释出状态之剖面图。具体实施方式请参阅图l，本专利技术小型可插拔模块之释出机构10用于将模块本体20从壳体30中释出。 所述壳体30具有开口32，所述壳体30包括设于所述开口32处的固持片34，所述固持片34上设 有配合孔342。所述模块本体20可经由所述开口32插入所述壳体30内， 一对具有通孔222的固 定座22相对设于所述模块本体20上。所述释出机构10设于所述对固定座22之间。所述释出机构10包括拎环12和锁定部16 。所述锁定部16之中间部分与所述模块本体20枢 接于所述对固定座22处，形成第一转轴A1 (请同时参阅图5)。所述锁定部16包括第一通孔162，所述对固定座22之通孔222位于所述第一通孔162两侧 ，并与之相通。销钉50穿过所述第一通孔162，其两端分别固定于所述对固定座22，以形成 所述第一转轴A1。本实施方式中，所述销钉50之一端为圆头，所述销钉50从其中一个固定座 22之外侧依次穿过所述固定座22之通孔222、所述第一通孔162及另一个固定座22之通孔222 并固定于所述另一个固定座22之外侧，本实施方式中，通过垫片52焊接至所述圆头销钉50之 另一端，以定位所述销钉50。请同时参阅图2及图3，所述锁定部16之第一端部161包括卡扣块164，其第二端部163设 有第二通孔166，所述第一通孔162位于所述卡扣块164与所述第二通孔166之间。所述第一端 部161伸入所述模块本体20与所述壳体30之间，且其卡扣块164与所述壳体30之固持片34上的 配合孔342相扣合，以将所述模块本体20锁止于所述壳体10内(请同时参阅图5)，所述第一 端部161可绕所述第一转轴A1于所述模块本体20与所述壳体30之间转动。当所述卡扣块164扣 合于所述配合孔342时，所述第一端部161与所述模块本体20之间存在一定的间距D2，所述间 距D2大于所述卡扣块164之高度D1，当所述第一端部161转动至与所述模块本体20相接触时， 所述卡扣块164脱离所述配合孔342，即与所述壳体30解除扣合。所述拎环12枢接于所述锁定部16之第二通孔166处，形成第二转轴A2，所述第一转轴A1 位于所述卡扣块164与所述第二转轴A2之间(请同时参阅图5)。请参阅图4，所述拎环12包括把手121，自所述把手121之两端分别垂直延伸一个侧臂 123，本实施方式中，所述对侧臂123包括末端1232，所述末端1232为弧形部，其它实施方式 中，所述弧形部1232也可以位于所述侧臂123之其它位置。所述拎环12包括一对凸轮122，分 别设于所述对侧臂123之末端1232，且位枢接于所述锁定部16之第二通孔166之两端。所述对 凸轮122与所述模块本体20之表面接触。所述凸轮122包括连续延伸的第一接触面1221、弧形过度面1222及第二接触面1223。所 述第二转轴A2之轴心与所述第二接触面1223之间距大于所述第二转轴A2之轴心与所述第一接 触面1221之间距，当所述卡扣块164与所述壳体30扣合时，所述第一接触面1221与所述模块5本体20相对；当所述卡扣块164与所述壳体30分离时，所述第二接触面1223与所述模块本体 30抵接。本实施方式中，所述第一接触面1221与所述第二接触面1223均为平面，所述第一接 触面1221与所述把手121相对且大致平行。所述凸轮122上设有固定孔1226，所述对固定孔1226与所述第二通孔166相通，并通过圆 头销钉70从其中一个凸轮122之外侧依次穿过所述凸轮122之固定孔1226、所述第二通孔166 及另一个凸轮122之固定孔1226，并固定于所述另一个凸轮122之外侧，以形成所述第二转轴 A2。本实施方式中，是通过垫片72焊接至所述圆头销钉70之另一端，以定位所述圆头销钉 70。所述拎环12之把手121包括突起1211，与所述模块本体20相对，当所述释出机构10将所 述模块本体20锁定于所述壳体30内时，所述突起1211与所述模块本体20上的凹槽28相配合， 以定位所述拎环12。本实施方式中，当所述锁定部16与所述壳体30扣合时，所述锁定部16与所述模块本体 20之间相距有一定的间隙，以使得所述小型可插拔模块在释出过程中，所述锁定部16之运动 顺畅，增强所述释出机构10之易于操作性。请参阅图6和图7，当拉动所述把手121旋转所述拎环12时，所述凸轮122围绕所述第二转 轴A2转动，随着所述凸轮122的转动，所述第二转轴A2同时围绕所述第一转轴A1转动，从而 使得所述第二转轴A2相对所述模块本体20偏移，进一步驱动所述卡扣块164围绕所述第一转 轴A1转动，以锁定或脱离所述壳体30之配合孔342。本实施方式中，本专利技术之小型可插模块之释出机构10还包括金属弹片80固定于所述锁定 部16，并抵顶于所述壳体30与所述锁定部16之扣合处，当所述锁定部16之卡扣块164脱离所 述壳体30之固持片34之配合孔342时，以屏蔽所述壳体30与所述释出机构10之间电磁干扰( EMI)。所述锁定部16之两则设一对固定柱169，所述对固定柱169位于所述第一转轴A1与所 述卡扣块164之间，并靠近所述第一转轴A1。所述金属弹片80呈U形，通过弹性金属片弯折而 成，从所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种释出机构，用于将模块本体从其壳体中释出，其特征在于，所述释出机构包括： 锁定部，其中间部分与所述模块本体枢接，形成第一转轴，所述锁定部之一端包括卡扣块，与所述壳体相互扣合；及 拎环，枢接于所述锁定部之另一端，形成第二转轴，所述拎环与所述锁定部枢接处设有凸轮； 其中，当所述拎环绕所述第二转轴转动时，所述凸轮与所述模块本体相互作用使所述第二转轴相对所述第一转轴旋转，从而驱动所述卡扣块与所述壳体解除扣合。
【技术特征摘要】
1.一种释出机构，用于将模块本体从其壳体中释出，其特征在于，所述释出机构包括锁定部，其中间部分与所述模块本体枢接，形成第一转轴，所述锁定部之一端包括卡扣块，与所述壳体相互扣合；及拎环，枢接于所述锁定部之另一端，形成第二转轴，所述拎环与所述锁定部枢接处设有凸轮；其中，当所述拎环绕所述第二转轴转动时，所述凸轮与所述模块本体相互作用使所述第二转轴相对所述第一转轴旋转，从而驱动所述卡扣块与所述壳体解除扣合。2.如权利要求l所述的释出机构，其特征在于，所述凸轮包括连续延伸的第一接触面、弧形过度面及第二接触面，所述第二转轴之轴心与所述第二接触面之间距大于所述第二转轴之轴心与所述第一接触面之间距。3.如权利要求2所述的释出机构，其特征在于，当所述卡扣块与所述壳体扣合时，所述第一接触面与所述模块本体相对；当所述卡扣块与所述壳体分离时，所述第二接触...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建平，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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