成像装置制造方法及图纸

一种成像装置，包括承载台、摄像单元和光源，承载台用于承载被拍摄物体，摄像单元用于拍摄承载台上的被拍摄物体，光源用于照射承载台上的被拍摄物体。所述光源至少为二个，且所述至少二个光源发出的光线与承载台表面的角度在４５度和１０度之间。通过上述成像装置可以一次快速的拍摄出具有立体效果的图像，且能够体现较薄物体的厚度。特别是在电路板的锡膏拍摄上，有着突出锡膏状况，屏蔽其他物件影像，使得影像分析变得更简单。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光学检测领域，特别是一种用于检测物体表面特性的成像装置。
技术介绍
电路板与组件通常是通过焊锡连接，而且焊锡通常是采用印刷的形式正面地覆盖在电路 板上，如此就需要锡膏检测设备来检测锡膏印刷后是否有少锡、多锡、桥接等不良情况。传统光照方式是采用白色光源从电路板顶部进行垂直照射，然后利用设置在顶部的摄影 机垂直拍下电路板影像。如图1所示，其为顶部光源垂直拍摄的电路板影像10的示意图，其 中锡膏106和焊盘102 (PAD)因为在亮度上有较大差异，所以计算机分辨较容易。但该影像 不能反映锡膏的厚薄程度，图上所指的锡膏106存在印刷不良情况，通过人眼判断或者软件 影像处理均非常困难。另外，可以看到除了锡膏看清楚外，同样看到锡膏旁边的导线104的 影像，而且该导线104的影像与锡膏106的影像在色彩和亮度上均比较接近，这样就更增加影 像处理的难度。由于传统光照方式不易突显锡膏分布的真实状况， 一些精密检测设备采用激光进行锡膏 检测，包括1. 以线型激光进行单行扫描，根据激光照射在锡膏上凸凹的部分发生的弯折现象，投射 至摄影机的线扫瞄装置，得到单行的高度剖面曲线，再依序扫瞄后进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种成像装置，包括承载台、摄像单元和光源，承载台用于承载被拍摄物体，摄像单元用于拍摄承载台上的被拍摄物体，光源用于照射承载台上的被拍摄物体，其特征在于：所述光源至少为二个，且所述至少二个光源发出的光线与承载台表面的角度在４５度和１０度之间。

【技术特征摘要】
权利要求1一种成像装置，包括承载台、摄像单元和光源，承载台用于承载被拍摄物体，摄像单元用于拍摄承载台上的被拍摄物体，光源用于照射承载台上的被拍摄物体，其特征在于所述光源至少为二个，且所述至少二个光源发出的光线与承载台表面的角度在45度和10度之间。2.如权利要求l所述的成像装置，其特征在于所述至少二个光源发 出的光线至少包括两种颜色。3.如权利要求l所述的成像装置，其特征在于所述至少二个光源为 长条形光源。4.如权利要求3所述的成像装置，其特征在于至少二个光源平行排列。5.如权利要求3所述的成像装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐佩忠，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]