散热模块及其所适用的电子装置制造方法及图纸

技术编号:6547411 阅读:153 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术为一种散热模块及其所适用的电子装置,该散热模块适用于电子装置,其包括:电路板,具有第一表面、第二表面以及多个镂空通孔;多个产热元件;以及多个导热座体,分别具有座部及侧壁,且多个导热座体对应设置于多个镂空通孔中;其中,多个产热元件与多个导热座体的座部及侧壁其中之一连接设置,从而将产热元件产生的热量自侧边及底部至少其中之一通过导热座体的侧壁及座部向下传递至电路板的第二表面下,以促进散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热模块,尤指一种适用于环境温度较高的电子装置的散热模块及其所适用的电子装置
技术介绍
随着全球原油库存量减少,国际油价飙涨,温室效应造成全球气候变迁以及环保意识高涨的潮流下,绿色能源已成为极受关注的议题。为了使用较洁净、可再生的能源及减少二氧化碳的排放量,电动车及油电混合车的研发应运而生。相较于传统车辆采用汽油及柴油作为动力来源,电动车及油电混合车即为通过发电装置来部分取代或是完全取代车辆行进的动力来源,使得电动车及油电混合车具备低污染、低噪音以及较佳的能源利用率等优点,且可降低二氧化碳排放量,进而有助于延缓全球暖化速度。在电动车及油电混合车中,电源供应装置为电动车及油电混合车产生动力来源的主要元件之一,例如交流-直流充电器(ACDC Charger)以及直流电源转换器(DCDC Converter)等装置,这些电源供应装置通常设置为车体前方或后方的局限空间内,由于这些电源供应装置所设置的空间皆为密闭状态,加上电源供应装置为提供行车动力来源,所需消耗的功率也较大,因而在运行过程中会产生较多的热量,使得其电源供应装置温度随的升高,且这种处于密闭空间的电源供应装置的使用环境温度甚至高于85°C,在这么高的环境温度下,要维持电源供应装置的正常运行,更需高效率的导热及散热机制。此外,为了符合电源供应装置的电气安全性规范,这些电源供应装置更需设计为密闭式的装置,以避免水分及尘土对电子元件的侵蚀,并达到防水、防尘的标准。然而,传统的车用电源供应装置在前述种种的严苛条件下,使得其导热及散热机制成为既重要且困难重重的课题。尤其是在电源供应装置中具有众多的产热电子元件,这些电子元件的大小不一、 设置的位置有所不同、且其上表面的高度亦参差不齐,因此更难以均勻且有效地处理其散热问题,然而若不对这些产热电子元件进行散热处理,则其所产生的热量会使其温度不断升高,进而影响到电源供应装置的整体效能。因此,如何发展一种可改善上述现有技术的缺陷,可有效且均勻地将电源供应装置内部的产热电子元件所产生的热量传导至电源供应装置外,从而促进散热的散热模块及其所适用的电子装置,实为目前迫切需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种散热模块及其所适用的电子装置,以解决现有适用于电动车及油电混合车的电源供应器因设置于车用的高温、封闭环境下、高瓦数的消耗功率以及为了达到防水防尘的目的而设计为密闭式的装置等条件下,导致散热效能不佳的缺陷。为达上述目的,本专利技术的一较广义实施形式为提供一种散热模块,适用于电子装置,其包括电路板,具有第一表面、第二表面以及多个镂空通孔;多个产热元件;以及多个导热座体,分别具有座部及侧壁,且多个导热座体对应设置于多个镂空通孔中;其中,多个产热元件与多个导热座体的座部及侧壁其中之一连接设置,从而将产热元件产生的热量自侧边及底部至少其中之一通过导热座体的侧壁及座部向下传递至电路板的第二表面下,以促进散热。为达上述目的,本专利技术的一较广义实施形式为提供一种电子装置,其设置于密闭空间中,包括壳体;散热模块,其包括电路板,设置于壳体内,具有第一表面、第二表面以及多个镂空通孔;多个产热元件;以及多个导热座体,分别具有座部及侧壁,且多个导热座体对应设置于多个镂空通孔中;以及冷板,设置于电路板下;其中,多个产热元件与多个导热座体的座部及侧壁其中之一连接设置,从而将产热元件产生的热量自侧边及底部至少其中之一通过导热座体的侧壁及座部向下传递至冷板,以促进散热。附图说明图IA 其为本专利技术较佳实施例的散热模块及其所适用的电子装置的结构示意图的结构示意图。图IB 其为图IA的电子装置组装完成后的结构示意图。图2A 其为图IA所示的散热模块的结构示意图。图2B 其为图2A所示的散热模块组装完成后的结构示意图。图2C 其为图2B所示的导热途径示意图。其中,附图标记说明如下电子装置1散热模块10第一导热绝缘层101第三导热绝缘层102电路板11第一表面111第二表面112镂空通孔113、113a、113b孔洞114、134、135产热元件12、121、122、123接脚I2O导热座体13、130座部I3I底面131a、133c侧壁132延伸部133、133a、133b壳体14密闭空间140冷板15主动散热装置16风冷散热装置161液冷散热装置162导热途径的键号A、B、C、D具体实施例方式体现本专利技术特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本专利技术能够在不同的形式上具有各种的变化,其皆不脱离本专利技术的范围,且其中的说明及附图在本质上当作为说明,而非用以限制本专利技术。请参阅图1A,其为本专利技术较佳实施例的散热模块及其所适用的电子装置的结构示意图。如图所示,本专利技术的散热模块10适用于电子装置1中,主要由电路板11、多个产热元件12以及对应于产热元件12的多个导热座体13。其中,电路板11具有第一表面111、 第二表面112以及多个贯穿第一表面111及第二表面112的镂空通孔113。每一导热座体 13具有座部131及侧壁132,且产热元件12与导热座体13的座部131及侧壁132其中之一连接设置,以及,导热座体13为对应设置于电路板11的镂空通孔113中,以此,则可通过导热座体13的座部131及侧壁132将产热元件12所产生的热量由底部及侧边向下传递至冷板15。请同时参阅图1A、图1B,图IB为图IA所示的电子装置组装完成后的结构示意图, 如图IA所示,电子装置1还包括壳体14、冷板15以及主动散热装置16。其中,电子装置10 可为交流-直流充电器以及直流电源转换器等电源供应装置,但不以此为限。电路板11设置于壳体14内,冷板15设置于电路板11下,其为一扁平的板状结构,且由高热传导系数的材质所制成,例如金属,但不以此为限。冷板15于组装时紧密贴附于电路板11的第二表面112下,并可与壳体14相互组装以形成密闭空间140,以使电子装置1达到防水、防尘的功效。以及,主动散热装置16则设置于冷板15下,当导热座体13将产热元件12所产生的热量向下传递至电路板11及冷板15时,则可通过主动散热装置16对冷板15进行主动散热,进而使电子装置1进行降温散热。举例来说,主动散热装置16可为风冷散热装置161 或是液冷散热装置162,其可视使用者于不同条件下的需求,而选择其中之一进行使用,用以将电子装置1所产的热量通过冷板15自电子装置1的电路板11的第二表面112向下传递,再通过风冷散热元件161或是液冷散热元件162对冷板15进行散热。于一些实施例中, 冷板15与主动散热装置16亦可为一体成型的结构,但不以此为限。请参阅图2A,其为图IA所示的散热模块的结构示意图,如图所示,散热模块10由电路板11、多个产热元件12以及多个导热座体13所组成。其中,产热元件12可为变压器、 电感、电容、晶体管或滤波元件等电子元件,但不以此为限,且每一产热元件12对应设置于导热座体13的座部131上。每一导热座体13相对于电路板11的镂空通孔113而设置,且其由高热传导系数的材质所制成,例如金属,但不以此为限。导热座体13具有座部131以及至少一侧壁132,举例来说,导热座体13可为L形结构或是U形结构,其形态可依实际实施情形而任施变本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种散热模块,适用于一电子装置,其包括:一电路板,具有一第一表面、一第二表面以及多个镂空通孔;多个产热元件;以及多个导热座体,分别具有一座部及一侧壁,且所述多个导热座体对应设置于所述多个镂空通孔中;其中,所述多个产热元件与所述多个导热座体的座部及侧壁其中之一连接设置,从而将所述产热元件产生的热量自其侧边及底部至少其中之一通过所述导热座体的侧壁及座部向下传递至该电路板的该第二表面下,以促进散热。

【技术特征摘要】
1.一种散热模块,适用于一电子装置,其包括一电路板,具有一第一表面、一第二表面以及多个镂空通孔;多个产热元件;以及多个导热座体,分别具有一座部及一侧壁,且所述多个导热座体对应设置于所述多个镂空通孔中;其中,所述多个产热元件与所述多个导热座体的座部及侧壁其中之一连接设置,从而将所述产热元件产生的热量自其侧边及底部至少其中之一通过所述导热座体的侧壁及座部向下传递至该电路板的该第二表面下,以促进散热。2.如权利要求1所述的散热模块,其中该散热模块还包括一第一导热绝缘层,该第一导热绝缘层设置于该产热元件与该导热座体之间,以促进该产热元件与该导热座体之间的热传导。3.如权利要求1所述的散热模块,其中该散热模块还包括一第二导热绝缘层,其设置于该导热座体的该座部与该电路板之间,以促进该导热座体及该电路板之间的热传导。4.如权利要求1所述的散热模块,其中所述导热座体还分别具有一延伸部,所述延伸部分别自所述座部向下延伸并对应设置于所述镂空通孔中。5.如权利要求4所述的散热模块,其中所述延伸部的底面与该电路板的该第二表面齐平或凸出于该电路板的该第二表面。6.如权利要求4所述的散热模块,其中所述导热座体的座部的截面积实质上大于所述延伸部的截面积。7.如权利要求4所述的散热模块,其中所述侧壁及所述延伸部为与所述座体一体成型的结构。8.如权利要求1所述的散热模块,其中所述导热座体的座部还分别具有多个孔洞,以供所述产热元件的多个导脚对应插设。9.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢宜桦陈耀钦
申请(专利权)人:台达电子工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:71

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