【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种麦克风的制造方法,尤其涉及一种能适用于多数电子产品的。
技术介绍
随着无线通讯的发展,全球移动电话用户越来越多,用户对移动电话的要求已不仅满足于通话,而且要能够提供高质量的通话效果,尤其是目前移动多媒体技术的发展,移动电话的通话质量更显重要,移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置,其设计好坏直接影响通话质量。而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mech anical-System Microphone),又称硅麦克风。其封装体积比传统的驻极体麦克风小,应用越来越广。硅麦克风通常设有硅基底、受硅基底支撑的振膜、支撑层及与支撑层相连并与振膜相隔一定距离的背板,而相关技术的通常采用掺了杂质的氧化硅 (例如磷硅玻璃)来作为支撑层的材料,如此方法不利于背板的成型,会使背板与支撑层连接的一端距离振膜很近,例如相关技术中的“桥式”背板结构,这样结构,会加大振膜和背板间的寄生电容,从而降低绝缘电阻,影响麦克风的性能。因此,有必要提供一种新的硅麦克风用以改善或解决上述的问题。
技术实现思路
本专利技术需解决的技术问题在于提供一种能降低寄生电容、提高绝缘电阻的。本专利技术通过这样的技术方案解决上述的技术问题一种制造硅麦克风的方法,其特征在于该方法包括如下步骤步骤1 提供一硅基底,硅基底表面上沉积第一绝缘层,在第一绝缘层上沉积振膜;步骤2 在第一绝缘层和振膜上沉积一定厚度的氧化硅以作为支撑层,在该支撑层上沉积第二绝缘层;步骤3 在所述第二绝缘层上沉积背板,在背板上刻蚀出贯穿背板的声孔,在背板边缘沉积金属电极;步骤4 ...
【技术保护点】
1.一种制造硅麦克风的方法,其特征在于:该方法包括如下步骤:步骤1:提供一硅基底,硅基底表面上沉积第一绝缘层,在第一绝缘层上沉积振膜;步骤2:在第一绝缘层和振膜上沉积一定厚度的氧化硅以作为支撑层,在该支撑层上沉积第二绝缘层;步骤3:在所述第二绝缘层上沉积背板,在背板上刻蚀出贯穿背板的声孔;步骤4:在硅基底和第一绝缘层上刻蚀出贯穿二者的背腔;步骤5:通过声孔释放与振膜振动部分相对的支撑层以形成振动空间。
【技术特征摘要】
1.一种制造硅麦克风的方法,其特征在于该方法包括如下步骤步骤1 提供一硅基底,硅基底表面上沉积第一绝缘层,在第一绝缘层上沉积振膜; 步骤2 在第一绝缘层和振膜上沉积一定厚度的氧化硅以作为支撑层,在该支撑层上沉积第二绝缘层;步骤3 在所述第二绝缘层上沉积背板,在背板上刻蚀出贯穿背板的声孔;步骤4 在硅基底和第一绝缘层上刻蚀出贯穿二者的背腔;步骤5 通过声孔释放与振膜振动部分相对的支撑层以形成振动空间。2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:颜毅林,张小麟,孟珍奎,杨斌,张睿,葛舟,王琳琳,
申请(专利权)人:瑞声声学科技深圳有限公司,瑞声科技新加坡有限公司,
类型:发明
国别省市:94
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。