一种发热盘制造技术

技术编号:6518891 阅读:220 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种发热盘,包括陶瓷盘和发热体,其结构特征是发热体通过填充物固定在陶瓷盘中,陶瓷盘、发热体和填充物经过高温烧结成一个整体。所述陶瓷盘中设置有用于放置发热体的槽位;填充物填充至槽位中,并将发热体封装固定在槽位内。所述槽位设置在陶瓷盘的底面。由于填充物未烧结前为浆状釉料,所以能够将发热体与槽位之间间隙填满。本实用新型专利技术的发热盘通过将陶瓷盘、发热体和填充物经过二次高温烧结成一个整体,使得发热盘跟水等需要加热的液体接触的部分全部为陶瓷材料,具有易清洁,不生锈等特点同时具有结构简单,适合批量生产等特点。另外,由于陶瓷为良好的绝缘材料,所以用此发热盘煮水,能实现水电分离,使用更安全。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发热盘
技术介绍
陶瓷水壶是近两年开始流行的一种厨房小家电,其具有外观典雅高贵,充满艺术气息等特点,但其发热元件都是使用的金属发热盘,使用时间久了之后会存在容易生锈的问题,并且其上面的水垢也较难清洗。中国专利文献号CN2747815于2005年12月21日公开一种陶瓷电热元件包括陶瓷基板、电极、发热体,电极与发热体的两端连接,其特殊之处在于发热体印刷在陶瓷基板上,还包括一陶瓷盖板,陶瓷盖板盖在陶瓷基板上将发热体覆盖,陶瓷基板与陶瓷盖板烧结熔合在一起。该结构的陶瓷电热元件生产难度大、成本高、不便于产品批量生产。
技术实现思路
本技术的目的旨在提供一种结构简单合理、表面易清洗、不会出现生锈缺陷、 适合批量生产的发热盘,以克服现有技术中的不足之处。按此目的设计的一种发热盘,包括陶瓷盘和发热体,其结构特征是发热体通过填充物固定在陶瓷盘中,陶瓷盘、发热体和填充物经过高温烧结成一个整体。所述陶瓷盘中设置有用于放置发热体的槽位;填充物填充至槽位中,并将发热体封装固定在槽位内。所述槽位设置在陶瓷盘的底面。由于填充物未烧结前为菜状釉料,所以能够将发热体与槽位之间间隙填满。所述填充物为一种烧结温度比陶瓷盘材料的烧结温度和发热体的耐温都低的陶瓷材料。所述发热体的外壳材料是耐高温的铁管或石英管。所述陶瓷盘为耐高温冲击的陶瓷材料。此陶瓷材料为加热器皿专用的陶瓷材料, 它的传热性能和耐冷热冲击的性能都比普通陶瓷要好,特别是耐冷热冲击的性能可以达到 500度不开裂,而普通陶瓷耐冷热冲击的性能一般为180度。用做发热盘时,在干烧条件下温度可以达到接近400度,所以必须用上述陶瓷材料做发热盘才能保证干烧后再加冷水时不会开裂。所述陶瓷盘与陶瓷壶身制作成一个整体。本技术的发热盘通过将陶瓷盘、发热体和填充物经过二次(陶瓷盘本身的成型经过一次烧结,陶瓷盘与发热体和填充物结合后再经过一次烧结形成一整体)高温烧结成一个整体,使得发热盘跟水等需要加热的液体接触的部分全部为陶瓷材料,具有易清洁, 不生锈等特点同时具有结构简单,适合批量生产等特点。另外,由于陶瓷为良好的绝缘材料,所以用此发热盘煮水,能实现水电分离,使用更安全。附图说明图1为本技术一实施例结构示意图。图2为本技术剖视结构示意图。图3为图1未与填充物烧结前结构示意图。图4为本技术一使用状态剖视结构示意图。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述。参见图1-图3,本发热盘,包括陶瓷盘1和发热体3,发热体通过填充物2固定在陶瓷盘中,陶瓷盘、发热体和填充物经过高温烧结成一个整体。陶瓷盘1中设置有用于放置发热体的槽位1. 1 ;填充物2填充至槽位中,并将发热体3封装固定在槽位内。槽位1. 1设置在陶瓷盘1的底面。参见图4,上述陶瓷盘1可与陶瓷壶身4制作成一个整体,其工作原理是在发热体3的两端接上电源通电工作,发热体3产生的热量通过由传热性能良好并且耐高温冲击的特种陶瓷材料做成的陶瓷盘1传导给需加热的水,从而实现烧水的目的。本发热盘的加工方法,先准备一烧结成型的陶瓷盘1,陶瓷盘中设置有用于放置发热体的槽位1. 1 ;然后,将发热体3放置在陶瓷盘的槽位中,并向槽位灌注填充物2浆料;最后,将陶瓷盘、发热体和填充物经过高温烧结成一个整体。其中,陶瓷盘1为传热性能良好并且耐高温冲击的陶瓷材料。填充物2为一种烧结温度比陶瓷盘1材料的烧结温度和发热体3的耐温都低的陶瓷材料。发热体3的外壳材料是耐高温的铁管或石英管。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发热盘,包括陶瓷盘(1)和发热体(3),其特征是发热体通过填充物(2)固定在陶瓷盘中,陶瓷盘、发热体和填充物经过高温烧结成一个整体。

【技术特征摘要】
1.一种发热盘,包括陶瓷盘(1)和发热体(3),其特征是发热体通过填充物( 固定在陶瓷盘中,陶瓷盘、发热体和填充物经过高温烧结成一个整体。2.根据权利要求1所述的发热盘,其特征是所述陶瓷盘(1)中设置有用于放置发热体的槽位(1. 1);填充物(2)填充至槽位中,并将发热体(3)封装固定在槽位内。3.根据权利要求2所述的发热盘,其特征是所述槽位(1.1)设置在陶瓷盘(1)的底面。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭建刚屈政军邓小峰
申请(专利权)人:广东新宝电器股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:44

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