本发明专利技术提供一种基板加热装置和基板加热方法以及基板处理系统。该基板加热装置不用提高装置成本就能够确保基板的面内温度的均匀性和温度稳定性，并且能够高速地升温。该基板处理系统包括：能够在减压状态下保持的容器(81)；在上面具有多个基板支承销(86a)，以与上面之间设置有间隙的状态载置基板(G)的基板载置台(86)；通过基板载置台(86)对基板进行加热的加热器(87)；调整容器(81)内压力的压力调整机构(113、114、123、124)；通过控制加热器(87)的输出，控制基板载置台(86)温度的温度控制部(103)；和通过控制压力调整机构，控制容器(80)内压力的压力控制部(132)，其中，压力控制部(103)在载置台(86)载置有基板(G)时，将容器(81)内的气体压力控制为能够通过气体进行热传递的第一压力，在基板(G)的温度达到规定的温度时，将容器(81)内的气体压力控制为实质上不发生通过气体进行热传递的压力。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对平板显示器(FPD)、太阳能电池等的基板进行加热的基板加热装置和基板加热方法，以及对基板进行加热处理的基板处理系统。
技术介绍
在FPD、太阳能电池等的基板的制造过程中，存在成膜处理等加热处理。作为使这样的加热处理有效地进行的系统，已知有具备多个处理单元和一个或多个预备加热单元的多腔室型的基板处理系统(例如专利文献1)。在这样的多腔室型基板处理系统中，将基板在预备加热单元加热至处理温度附近的温度后搬送至各处理单元。在这种情况下，在预备加热单元中的升温所需要的时间对生产性造成影响，因此，要求以尽可能的高速进行升温，此外，为了防止基板的翘曲而要求均匀地升温和在到达规定的温度时温度稳定。作为将基板急速地加热并控制在规定的温度的方法，已知有使用灯等利用放射热的热源的方法。此外，已知有在将电阻加热器作为热源设置的载置台上载置基板，利用热传递、热传导的加热方法。专利文献1：日本特开平11-312727号公报在这些加热方法中、利用灯等放射热的方法的情况下，因为能够在瞬间进行热传递的控制，所以能够使基板高速升温，并且能够获得温度均匀性和温度稳定性，但是在以灯等为热源的情况下，热源会非常昂贵，在要求抑制装置成本的情况下难以使用。此外，在将电阻加热器用作热源的加热方法的情况下，难以进行瞬间的热传递的控制，热源的温度不得不升至希望使基板升到的温度附近，此外，微观地看，在基板存在与载置台直接接触的部分和不接触的部分，在它们之间热传递性不同，因此，在前者中存在由于温度过冲而难以获得温度稳定性的问题，在后者中存在由于热传递性不同而不能确保温度均匀性、容易发生基板的翘曲的问题，难以高速地升温。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述的问题而完成的，其目的在于提供一种基板加热装置和基板加热方法，该基板加热装置和基板加热方法能够不提高装置成本而确保基板的面内温度的均匀性和温度稳定性，并且能够高速地升温。此外，其目的还在于提供一种基板处理系统，该基板处理系统使用上述那样的基板加热装置对基板进行包括加热的处理。为了解决上述问题，在本专利技术的第一方面，提供一种基板加热装置，其特征在于，包括：在减压状态下能够保持的容器；在上面具有多个基板支承销，以与上表面之间设有间隙的状态载置基板的基板载置台；-->经由上述基板载置台对基板进行加热的加热器；调整上述容器内压力的压力调整机构；通过控制上述加热器的输出而控制上述基板载置台温度的温度控制部；和通过控制上述压力调整机构而控制上述容器内压力的压力控制部，当在上述载置台上载置有基板时，上述压力控制部将上述容器内的气体压力控制为通过气体能够进行热传递的第一压力，当基板温度达到规定的温度时，将上述容器内的气体压力控制为实质上不通过气体进行热传递的压力。在上述第一方面中，上述压力调整机构具有：将压力调整气体导入上述容器的压力调整气体供给机构；对上述容器进行排气的排气机构；控制向上述容器内供给压力调整气体的流量控制器；和控制上述容器排气的压力控制阀。此外，优选上述第一压力为1Torr以上。此外，优选上述第二压力为100mTorr以下。优选上述基板支承销的高度可改变的结构，通过调节上述基板支承销的高度，调节基板下面与上述载置台上面之间的距离。在这种情况下，上述支承销具有螺纹部，该螺纹部被旋拧在上述基板载置台上，通过旋转上述支承销，能够调节基板下面与所述载置台上面之间的距离。此外，优选具有多个上述基板载置台，将多个基板一并加热。由此能够高效地进行基板的加热。在本专利技术的第二方面提供一种基板加热方法，在减压状态下能够保持的容器内，以与基板载置台的上面留有间隙的状态将基板载置在上面具有多个基板支承销的基板载置台上，经由所述基板载置台通过加热器对基板进行加热，该基板加热方法的特征在于：当基板被载置在上述载置台时，将上述容器内的气体压力控制为能够通过气体进行热传递的第一压力而使基板升温，当基板的温度达到规定的温度时，将上述容器内的气体压力控制为实质上不发生通过气体进行热传递的压力而将基板的温度保持在设定温度。在上述第二方面中，优选上述第一压力为1Torr以上。此外，优选上述第二压力为100mTorr以下。此外，优选通过调节上述基板支承销的高度来调节基板下面与上述载置台上面之间的距离。在本专利技术的第三方面提供一种基板处理系统，其特征在于，包括：在减压气氛下对基板施加规定的处理的多个处理室；收容在上述处理室进行处理的基板，在将基板搬送到处理室之前在减压气氛下加热基板的上述第一方面的基板加热装置；收容在上述处理室进行处理的基板，在将基板搬送到处理室之前将基板保持在减压气氛中的真空预备室；和与上述多个处理室、上述加热装置、上述真空预备室连接，在真空预备室、上述多个处理室、上述真空预备室之间设置有搬送基板的基板搬送装置且被保持在减压气氛中的共同搬送室，其中，-->通过上述基板搬送装置，将基板从上述真空预备室搬送至上述加热装置对基板进行预备加热，并将被预备加热的基板搬送到上述处理室的任何一个施加规定的处理。根据本专利技术，使基板与基板载置台的上面呈离隔的状态，控制为在升温时使容器内的压力为第一压力，利用通过气体的热传递加热基板，在保持温度时实质上不发生通过气体的热传递的压力。由此，能够在确保基板温度的面内均匀性的同时使基板迅速地升温，并且能够不产生过冲等、以高度的温度稳定性将基板保持在设定温度。此外，因为利用电阻加热型的加热器加热基板，所以能够避免使用灯加热的情况下那样的装置成本高的问题。附图说明图1是概略地表示装载有本专利技术的一个实施方式的预备加热室(基板加热装置)的基板处理系统的平面图。图2是表示图1的基板处理系统的基板搬送装置的概略图。图3是表示本专利技术的一个实施方式的预备加热室(基板加热装置)的垂直截面图。图4是表示本专利技术的一个实施方式的预备加热室(基板加热装置)的水平截面图。图5是表示本专利技术的一个实施方式的预备加热室(基板加热装置)中使用的基板载置台的主要部分的截面图。图6是表示本专利技术的一个实施方式的预备加热室(基板加热装置)的基板的温度变化曲线的图。符号说明1 基板处理系统10 共同搬送室20 预备加热室(基板处理装置)30a、30b 处理室40 负载锁定室50 基板搬送装置51a、51b、51c 基板支承臂61、62、63、64 闸阀70 控制部81 容器84a、84b、84c 基板载置机构86 基板载置台87 加热器88 基板升降机构101 加热器电源102 热电偶103 加热器控制器112 气体供给配管-->113 压力调整气体供给源114 质量流量控制器122 排气配管123 自动压力控制阀(APC)124 排气装置131 压力计132 压力控制器G 基板具体实施方式以下参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。在所参照的所有图中，对相同的部分标注相同的参照符号。图1概略地表示装载有本专利技术的一个实施方式的预备加热室(基板加热装置)的基板处理系统的平面图。该基板处理系统1例如作为对矩形基板形成规定的膜的成膜系统构成，其中，该矩形基板作为如液晶显示器(LCD)那样的FPD用玻璃基板或太阳能电池用玻璃基板使用。如图1所示，基板处理系统1包括：共同搬送室10；构成对与该共同搬送室10连接的基板G进行预备加热本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种基板加热装置，其特征在于，包括：能够在减压状态下保持的容器；以在上面具有多个基板支承销，与上面之间设置间隙的状态载置基板的基板载置台；隔着所述基板载置台对基板进行加热的加热器；调整所述容器内压力的压力调整机构；通过控制所述加热器的输出，控制所述基板载置台的温度的温度控制部；和通过控制所述压力调整机构，控制所述容器内的压力的压力控制部，其中，所述压力控制部，当基板被载置在所述载置台时，将所述容器内的气体压力控制为能够通过气体进行热传递的第一压力，当基板的温度达到规定的温度时，将所述容器内的气体压力控制为实质上不发生通过气体热传递的第二压力。
【技术特征摘要】
2010.01.27 JP 2010-0156001.一种基板加热装置，其特征在于，包括：能够在减压状态下保持的容器；以在上面具有多个基板支承销，与上面之间设置间隙的状态载置基板的基板载置台；隔着所述基板载置台对基板进行加热的加热器；调整所述容器内压力的压力调整机构；通过控制所述加热器的输出，控制所述基板载置台的温度的温度控制部；和通过控制所述压力调整机构，控制所述容器内的压力的压力控制部，其中，所述压力控制部，当基板被载置在所述载置台时，将所述容器内的气体压力控制为能够通过气体进行热传递的第一压力，当基板的温度达到规定的温度时，将所述容器内的气体压力控制为实质上不发生通过气体热传递的第二压力。2.如权利要求1所述的基板加热装置，其特征在于，所述压力调整机构具有：将压力调整气体导入所述容器的压力调整气体供给机构；对所述容器进行排气的排气机构；控制向所述容器内的压力调整气体的供给的流量控制器；和控制所述容器的排气的压力控制阀。3.如权利要求1或2所述的基板加热装置，其特征在于，所述第一压力为1Torr以上。4.如权利要求1或2中任一项所述的基板加热装置，其特征在于，所述第二压力为100mTorr以下。5.如权利要求1或2中任一项所述的基板加热装置，其特征在于，所述基板支承销的高度能够改变，通过调节所述基板支承销的高度，能够调节基板下面与所述载置台上面之间的距离。6.如权利要求5所述的基板加热装置，其特征在于，所述支承销具有螺纹部，该螺纹部与所述基板载置台螺合，通过使所述支承销旋转，能够调节基板下面与所述载置台上面之间的距离。7.如权利要求1或2中任一项所述的基板加...
【专利技术属性】
技术研发人员：大久保智也，杉山正树，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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