激光加工方法及激光加工装置制造方法及图纸

在该激光加工方法中，使聚光点(P)上的激光(L)的截面形状为，垂直于切断预定线(5)的方向的最大长度比平行于切断预定线(5)的方向的最大长度短的形状。因此，形成在硅晶片(11)的内部的改质区域(7)的形状，由激光(L)的入射方向观看，则为垂直于切断预定线(5)的方向的最大长度比平行于切断预定线(5)的方向的最大长度短的形状。在加工对象物(1)的内部形成具有上述形状的改质区域(7)，则在以改质区域(7)为切断的起点切断加工对象物(1)之际，可抑制在切断面出现扭梳纹，可提升切断面的平坦度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关一种为了沿着切断预定线来切断加工对象物所使用的激光加工方法及激光加工装置。
技术介绍
作为公知的如上激光加工方法，有如下方法，即通过使聚光点对准加工对象物的内部并照射激光，在加工对象物的内部沿着切断预定线形成成为切断的起点的改质区域 (例如参照专利文献1)。专利文献1 日本特开2004-179302号公报
技术实现思路
但是，如果使用如上述的激光加工方法，以改质区域作为切断的起点来切断加工对象物时，会有在切断面出现扭梳纹(twist haCklE)，在切断面产生弯曲和凹凸等，切断面的平坦度受损的问题。于是，本专利技术是有鉴于如上事情的专利技术，其目的在于提供一种可提升以改质区域为切断的起点来切断加工对象物时的切断面的平坦度的激光加工方法及激光加工装置。为了达成上述目的，本专利技术的激光加工方法，通过使聚光点对准加工对象物的内部并照射激光，而沿着加工对象物的切断预定线，在加工对象物的内部形成成为切断的起点的改质区域，其特征在于通过照射规定的激光而形成规定的改质区域，该规定的激光在聚光点上具有，垂直于切断预定线的方向的最大长度比平行于切断预定线的方向的最大长度短的截面形状。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种激光加工方法，通过使聚光点对准加工对象物的内部并照射激光，而沿着所述加工对象物的切断预定线，在所述加工对象物的内部形成成为切断的起点的改质区域，其特征在于：对一条所述切断预定线形成多列的所述改质区域的情况下，在将所述改质区域形成在距所述加工对象物的激光入射面较浅的位置上时，将在聚光点上具有垂直于所述切断预定线的方向的最大长度比平行于所述切断预定线的方向的最大长度短的截面形状的所述激光作为规定的激光进行照射，从而形成所述改质区域，并将该改质区域作为规定的改质区域，在将所述改质区域形成在距所述激光入射面较深的位置上时，与将所述改质区域形成在距所述激光入射面较浅的位置时相比，将在所述聚光点上...

【技术特征摘要】
2005.09.16 JP 2005-2708171.一种激光加工方法，通过使聚光点对准加工对象物的内部并照射激光，而沿着所述加工对象物的切断预定线，在所述加工对象物的内部形成成为切断的起点的改质区域，其特征在于对一条所述切断预定线形成多列的所述改质区域的情况下，在将所述改质区域形成在距所述加工对象物的激光入射面较浅的位置上时，将在聚光点上具有垂直于所述切断预定线的方向的最大长度比平行于所述切断预定线的方向的最大长度短的截面形状的所述激光作为规定的激光进行照射，从而形成所述改质区域，并将该改质区域作为规定的改质区域，在将所述改质区域形成在距所述激光入射面较深的位置上时，与将所述改质区域形成在距所述激光入射面较浅的位置时相比，将在所述聚光点上具有垂直于所述切断预定线的方向的最大长度较长的截面形状的所述激光进行照射，从而形成所述改质区域。2.一种激光加工方法，通过使聚光点对准加工对象物的内部并照射激光，而沿着所述加工对象物的切断预定线，在所述加工对象物的内部形成成为切断的起点的改质区域，其特征在于将在聚光点上具有垂直于所述切断预定线的方向的最大长度比平行于所述切断预定线的方向的最大长度短的截面形状的规定的激光进行照射，从而形成所述改质区域，并将该改质区域作为规定的改质区域，在所述聚光点上的所述规定的激光的强度分布成为，在垂直于所述切断预定线的方向上，切掉了高斯分布的两侧的下摆部的分布。3.如权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，通过照射所...

【专利技术属性】
技术研发人员：筬岛哲也，杉浦隆二，渥美一弘，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP