无线终端设备及其热保护方法技术

本发明专利技术公开了一种无线终端设备及其热保护方法，所述方法包括：对无线终端设备进行温度监测；在监测到的温度上升并达到第一切换门限后，将所述无线终端设备从第一制式切换为第二制式。本发明专利技术可以有效消除无线终端设备中芯片的功耗-热正反馈，降低弱信号下功耗过大的过热风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无线通信设备
，具体涉及一种。
技术介绍
随着无线通信不同制式的发展，即WCDMA(Wideband Code Division Multiple Access，宽带码分多址)一HSDPA(High Speed Downlink Packet Access，高速下行分组接入)—HSUPA(High Speed Uplink Packet Access，高速上行分组接入)—HSPA+(High Speed Packet Access，高速分组接入)—LTE (Long Term Evolution，长期演进)，数据业务终端产品流速呈现飞速增加的趋势384Kbps — 14. 4Mbps — 42Mbps — 278Mbps。流速的高速发展给基带带来很大的处理负荷，以高通平台为例，LTE制式的MDM9K、以及HSPA+ 制式的8K终端芯片与传统HSPA制式的MSM6K、MSM7K芯片相比，在同等业务比如下行链路速率DL ^ 7. 2Mbps下，功耗会增加40-100% ；在用户正常应用下，比如输出功率Pout = OdBm，下行链路速率DL = DLmax，功耗会增加60% -200%。由此可见，热设计已成为终端发展和小型化的关键技术之一，尤其在LTE新平台新业务推出的不稳定不成熟的初期，最大发射功率下平台功耗会远超USB (Universal Serial BUS，通用串行总线)协议规定的标准 500mAi5V,即5V工作电压下的最大输出电流为500mA。目前，随着芯片的小型化需求，芯片加工工艺正从65nm向45nm、25nm迈进。对于 65nm规格的芯片，其功耗特性是随着温度的升高而降低的，而对于45nm及25nm规格的芯片，由于制作工艺的局限，其特性是功耗随温度的升高而增加。如图1所示，是45nm芯片MDM9200功耗随温度的变化曲线，其中，横轴表示芯片输出功率，纵轴表示芯片中的电流。测试条件为LTE SIS0(单入单出模式)，工作带宽BW = 10MHz，下行链路速率DL = 0Mbps, Tc为芯片表面温度。由图1所示曲线可以看出，部分45nm芯片的功耗随温度会大幅增加，即功耗-热的正反馈。这种情况会直接导致无线终端设备掉网重启等恶性问题，而且，这种趋势未来会更加明显。另外，在现有网络下，无线终端设备的上、下行业务具有不同的功耗特性，即在同样信号强度下，下行业务时发射功率较小，但转为上行业务后，发射功率会接近满功率发射。这种业务特性，也会使得高功耗无线终端设备产生过热掉网的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例针对上述现有技术存在的问题，提供一种，有效消除无线终端设备中芯片的功耗-热正反馈，降低弱信号下功耗过大的过热风险。为此，本专利技术实施例提供如下技术方案一种无线终端设备热保护方法，所述方法包括对无线终端设备进行温度监测；在监测到的温度上升并达到第一切换门限后，将所述无线终端设备从第一制式切换为第二制式。一种无线终端设备，包括温度监测单元，用于对无线终端设备进行温度监测；切换控制单元，用于在所述温度监测单元监测到的温度上升并达到第一切换门限后，将所述无线终端设备从第一制式切换为第二制式。本专利技术实施例提供的，以温度为测量参数和主触发条件，在无线终端设备温度上升并达到一定切换门限后，将所述无线终端设备从高功耗高流速制式切换为低功耗低流速制式，从而在保证无线终端设备不掉网或最小程度掉网的情况下，有效地消除无线终端设备内芯片功耗-热的正反馈特性引起无线终端设备过热的风险，并降低弱信号下功耗过大的过热风险，避免引起无线终端设备过热掉网。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术中部分45nm芯片功耗随温度的变化曲线；图2是本专利技术实施例无线终端设备热保护方法的一种流程图；图3是本专利技术实施例无线终端设备热保护方法的另一种流程图；图4是本专利技术实施例无线终端设备热保护方法的另一种流程图；图5是本专利技术实施例无线终端设备热保护方法的另一种流程图；图6是本专利技术实施例无线终端设备热保护系统的一种结构示意图；图7是本专利技术实施例无线终端设备热保护系统的另一种结构示意图；图8是本专利技术实施例无线终端设备热保护系统的另一种结构示意图；图9是本专利技术实施例无线终端设备热保护系统的另一种结构示意图；图10是本专利技术实施例无线终端设备热保护系统的另一种结构示意图。具体实施例方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术实施例的方案，下面结合附图和实施方式对本专利技术实施例作进一步的详细说明。在较高的温度下，无线终端设备在弱信号区会导致大功率发射信号，这样会加剧无线终端设备内部温度，当无线终端设备内部温度到达硬件器件的极限温度后，会导致一系列问题，如基带芯片烧坏、掉网和烧坏SIM卡等，尤其是在高功耗高流速制式如LTE模式下，基带芯片和功放芯片的功耗比其他模式下的功耗消耗要大，因此需要对无线终端设备进行热保护。在现有协议中，切换测量主要是基于QoS(Quality of krvice，服务质量)、 CQI (Channel Quality Indicator,信道质量指不符)、RSCP (Received Signal Code Power, 接收信号码功率)、Ec/No (接受信号功率/整个信道带宽内的接受功率)等参数，因此，为解决无线终端设备在弱信号下芯片功耗高导致发热增加的问题，可采用基于上述这些参数的测量和切换，但事实上，出现短时间信号弱，比如所述无线终端设备通过海底隧道时，并不会立刻造成无线终端设备过热和进一步的功耗过高。为此，本专利技术实施例，结合高流速业务如LTE、LTE+ 的发展特点，以温度为测量参数和主触发条件，对高功耗高热流无线终端设备提供一种小型化解决方案，在保证无线终端设备不掉网或最小程度掉网的情况下，有效地消除无线终端设备内芯片功耗-热的正反馈特性引起无线终端设备过热的风险，并降低弱信号下功耗过大的过热风险，避免引起无线终端设备过热掉网。如图2所示，是本专利技术实施例无线终端设备热保护方法的一种流程图。在该实施例中，所述无线终端设备热保护方法包括以下步骤步骤201，对无线终端设备进行温度监测。具体地，可以在所述无线终端设备的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板) 上设置温度传感器，通过该温度传感器对所述无线终端设备进行温度监测。当然，也可以将所述温度传感器设置在所述无线终端设备的器件内。步骤202，在监测到的温度上升并达到第一切换门限后，将所述无线终端设备从第一制式切换为第二制式。所述第一制式可以是高功耗高流速制式，比如LTE、LTE+等4G系统制式；所述第二制式可以是低功耗低流速制式，比如HSPA+、EDGE演进等3G系统制式，或者GSM(GlcAal System for Mobile Communications，全球移动通讯系统)、CDMA(Code Division Multiple Access，码分多址)等2G系统制式。具体切换过程可以根据所述无线终端设备支持的功能及应用来确本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种无线终端设备热保护方法，其特征在于，所述方法包括：对无线终端设备进行温度监测；在监测到的温度上升并达到第一切换门限后，将所述无线终端设备从第一制式切换为第二制式。

【技术特征摘要】
1.一种无线终端设备热保护方法，其特征在于，所述方法包括 对无线终端设备进行温度监测；在监测到的温度上升并达到第一切换门限后，将所述无线终端设备从第一制式切换为第二制式。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在监测到的温度下降并达到第二切换门限后，将所述无线终端设备从第二制式切换为第一制式。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述在监测到的温度上升并达到第一切换门限后之后，所述将所述无线终端设备从第一制式切换为第二制式之前，所述方法还包括获取接收信号码功率；所述将所述无线终端设备从第一制式切换为第二制式，具体包括如果所述接收信号码功率小于预定值，则将所述无线终端设备从第一制式切换为第二制式。4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在监测到的温度上升并达到第一切换门限之前，如果所述温度达到第一功控门限，则降低所述无线终端设备的最大发射功率；在将所述无线终端设备从第二制式切换为第一制式之后，如果监测到的温度继续下降并达到第二功控门限，则控制所述无线终端设备恢复最大发射功率。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在所述温度达到第一功控门限之前，如果所述温度达到第一流控门限，则对所述无线终端设备进行上行流控；在控制所述无线终端设备恢复最大发射功率之后，如果监测到的温度继续下降并达到第二流控门限，则控制所述无线终端设备恢复正常流速。6.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在监测到的温度上升并达到第一切换门限之前，如果所述温度达到第一流控门限，则对所述无线终端设备进行上行流控；在将所述无线终端设备从第二制式切换为第一制式之后，如果监测到的温度继续下降并达到第二流控门限，则控制所述无线终端设备恢复正常流速。7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述对无线终端设备进行温度监测包括通过设置在所述无线终端设备的印制电路板上或者设置在所述无线终端...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳林芳，黄维，康南波，陈相龙，周淘淘，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：94