导线改良结构、具有导线改良结构的插座及插头制造技术

本实用新型专利技术提供了一种导线改良结构、具有导线改良结构的插座及插头。导线改良结构包括金属包覆层与线芯，而金属包覆层包覆于线芯的表面，且金属包覆层的厚度介于０．５毫米至１毫米之间。线芯的直径介于７毫米至９毫米之间，且线芯的重量系为金属包覆层之重量的１至３倍之间。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种导线，特别是有关于一种用于插座或插头中的导线改良 结构。
技术介绍
不论是使用在网络插座、USB插头或电话插头中...等导线，为了要拥有稳定的电 性连接，皆需要拥有良好的导电率。传统的导线材料大多是使用磷青铜(phosphor bronze) 材质，一般而言，磷青铜含有3. 5 % 10 %的锡及0 % 1 %的磷，通常磷青铜会经过抽制以 便成型为线材，成型后再镀上金，再经缠绕而成一线盘，此导线材料的导电率约为18%。倘 若能发展一种原料取得容易，制作成本更低，且导电率更佳的导线，实为业界所需。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导线改良结构、具有导线改良结构的插座及插 头，以达到提供
技术介绍
中提到的原料取得容易，制作成本更低，且导电率更佳的导线的目 的。为实现上述目的，本技术提供的导线改良结构，包括一金属包覆层与一线芯， 其中，该金属包覆层包覆于该线芯的表面，该金属包覆层的厚度介于0. 5毫米至1. 0毫米之 间，该线芯的直径介于7毫米至9毫米之间，该线芯的重量为该金属包覆层重量的1至3倍 之间。所述的导线改良结构，其中该金属包覆层为红铜的铜带。所述的导线改良结构，其中该金属包覆层的较佳厚度为0. 75毫米。所述的导线改良结构，其中该线芯为不锈钢材质。所述的导线改良结构，其中该导线改良结构具有一个截面形状，该截面形状选自 于由圆形、方形及长条形等所构成的群组。所述的导线改良结构，其中该金属包覆层由氩焊接或高频焊接的方式包覆于该线 芯的外表面。本技术提供的具有导线改良结构的插座，包含有一个本体及复数个固设于该 本体的导线改良结构，该导线改良结构包括一金属包覆层与一线芯，其中，该金属包覆层包 覆于该线芯的表面，该金属包覆层的厚度介于0. 5毫米至1. 0毫米之间，该线芯的直径介于 7毫米至9毫米之间，该线芯重量为该金属包覆层重量的1至3倍之间。所述的具有导线改良结构的插座，其中该金属包覆层为红铜的铜带。本技术提供的具有导线改良结构的插头，包含有一个本体及复数个固设于该 本体的导线改良结构，该导线改良结构包括一金属包覆层与一线芯，其中，该金属包覆层包 覆于该线芯的表面，该金属包覆层的厚度介于0. 5毫米至1. 0毫米之间，该线芯的直径介于 7毫米至9毫米之间，该线芯重量为该金属包覆层重量的1至3倍之间。所述的具有导线改良结构的插头，其中该金属包覆层为红铜的铜带。本技术是由红铜铜带包覆不锈钢线芯制作而成，且具有特殊设计的尺寸规 格，因此有较佳的弹性及导电率。附图说明图1为一剖视图，是根据本技术提出的第一较佳实施例，为一种导线改良结 构。图2为一立体示意图，是根据本技术提出的第二较佳实施例，为一种具有导 线改良结构的插座。图3为一立体示意图，是根据本技术提出的第三较佳实施例，为一种具有导 线改良结构的插头。附图中主要组件符号说明导线改良结构1;金属包覆层11 ；线芯12;插座2 ；插座本体21;插头3 ；插头本体31。具体实施方式由于本技术是提供了一种导线改良结构，其中所利用的电性导通原理，已为 本领域技术人员所能明了，故以下文中的说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的 附图是表达与本技术特征有关的结构示意，并未亦不需要依据实际尺寸完整绘制。首先请参考图1，是本技术提出的第一较佳实施例，为一种导线改良结构1， 包括金属包覆层11与线芯12。其中，金属包覆层11以使用红铜所制作而成的铜带为较佳， 并且金属包覆层11的厚度介于0. 5毫米至1. 0毫米之间，较佳值为0. 75毫米。再者，线芯 12是使用不锈钢材质制作而成，并且线芯12的直径介于7毫米至9毫米之间，较佳值为8 毫米。同时，线芯12的重量为金属包覆层11重量的1至3倍的之间。举例来说，金属包覆 层12与线芯的重量比可为1 1、1 1.5或为1 2...等。由于公知技术中所使用的导线皆为磷青铜的材质，此材质不但较昂贵，且导电率 约为18%。本技术成品经过实验结果，发现其导电率有效提升，导电率较先前技术的磷 青铜增加了 25%至50%之间。又，本技术的导线改良结构1，可被使用于插座或插头中，因此可以是任一种 具有导线的产品的插座或插头，例如网络插座、网络插头、电话插座、电话插头或USB插 座...等。故此导线改良结构1的截面形状可视实际产品的需求而设计，例如圆形、方形、 长条形或者是其它不规则的截面形状皆可。此外，本技术的导线改良结构1可以使用氩焊接或高频焊接的方式将金属包 覆层11包覆于线芯12的外表面。要特别说明的是，本技术的导线改良结构1制作完 成后，亦可进一步镀上一层金，以防止导线改良结构1氧化。4请参考图2，是本技术提出的第二较佳实施例，为一种具有导线改良结构的插 座2，包含有一个本体21及复数个固设于本体21的导线改良结构1，其中此导线改良结构 1的特征如前述第一较佳实施例所揭示。请参考图3，是本技术提出的第三较佳实施例，为一种具有导线改良结构的插 头3，包含有一个本体31及复数个固设于本体31的导线改良结构1，其中此导线改良结构 1的特征如前述第一较佳实施例所揭示。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非用以限定本技术的权利要求范 围；同时以上的描述，对于本领域技术人员应可明了及实施，因此其它未脱离本技术所 揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在本技术申请的权利要求范围中。权利要求一种导线改良结构，包括一金属包覆层与一线芯，其特征在于，该金属包覆层包覆于该线芯的表面，该金属包覆层的厚度介于0.5毫米至1.0毫米之间，该线芯的直径介于7毫米至9毫米之间，该线芯的重量为该金属包覆层重量的1至3倍之间。2.依据权利要求1所述的导线改良结构，其特征在于，其中该金属包覆层为红铜的铜市ο3.依据权利要求1所述的导线改良结构，其特征在于，其中该金属包覆层的较佳厚度 为0. 75毫米。4.依据权利要求1所述的导线改良结构，其特征在于，其中该线芯为不锈钢材质。5.依据权利要求1所述的导线改良结构，其特征在于，其中该导线改良结构具有一个 截面形状，该截面形状选自于由圆形、方形及长条形等所构成的群组。6.依据权利要求1所述的导线改良结构，其特征在于，其中该金属包覆层由氩焊接或 高频焊接的方式包覆于该线芯的外表面。7.一种具有导线改良结构的插座，包含有一个本体及复数个固设于该本体的导线改良 结构，该导线改良结构包括一金属包覆层与一线芯，其特征在于该金属包覆层包覆于该线芯的表面，该金属包覆层的厚度介于0. 5毫米至1. 0毫米之 间，该线芯的直径介于7毫米至9毫米之间，该线芯重量为该金属包覆层重量的1至3倍之 间。8.依据权利要求7所述的具有导线改良结构的插座，其特征在于，其中该金属包覆层 为红铜的铜带。9.一种具有导线改良结构的插头，包含有一个本体及复数个固设于该本体的导线改良 结构，该导线改良结构包括一金属包覆层与一线芯，其特征在于该金属包覆层包覆于该线芯的表面，该金属包覆层的厚度介于0. 5毫米至1. 0毫米之 间，该线芯的直径介于7毫米至9毫米之间，该线芯重量为该金属包覆层重量的1至3倍之 间。10.依据权利要求9所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线改良结构，包括一金属包覆层与一线芯，其特征在于，该金属包覆层包覆于该线芯的表面，该金属包覆层的厚度介于０．５毫米至１．０毫米之间，该线芯的直径介于７毫米至９毫米之间，该线芯的重量为该金属包覆层重量的１至３倍之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈丰裕，
申请(专利权)人：陈丰裕，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]