【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及利用通过使气体溶解于溶剂而生成的规定浓度的处理液对基板进行 处理的基板液处理装置和处理液生成方法以及记录有处理液生成程序的、计算机可读取 的记录介质。
技术介绍
以往,在制造半导体器件、平面显示器等的情况下,为了对半导体晶圆、液晶 基板等基板进行清洗处理、蚀刻处理,使用基板液处理装置对基板进行各种处理。在该基板液处理装置中,广泛地进行使用纯水清洗基板等的处理,但为了提高 纯水的电阻率值,在利用纯水对基板进行处理的过程中产生静电,产生了由该静电导致 在基板的表面产生静电破坏、或者微粒附着在基板的表面上这样的问题。因此,在基板液处理装置中具有处理液生成部,该处理液生成部通过使二氧化 碳、氨气等气体溶解于纯水中来生成使电阻率值低于纯水的处理液,使用在该处理液生 成部生成的处理液对基板进行处理。而且,在以往的基板液处理装置中具有图5所示的构造的处理液生成部101,处 理液生成部101构成为在用于供给纯水的纯水供给源102上并列连接有气体溶解流路103 和旁路流路104,在气体溶解流路103的中段部设有气体溶解器105,在气体溶解器105 上连接有用于供给二氧化碳、 ...
【技术保护点】
一种基板液处理装置,其包括:多个基板处理部,其用于利用处理液处理基板;处理液生成部,其通过使气体溶解于溶剂来生成规定浓度的上述处理液,将上述处理液作为同时向上述多个基板处理部中的一个或两个以上基板处理部供给的处理液;控制部,其用于控制上述处理液生成部和上述多个基板处理部,其特征在于,上述处理液生成部包括:溶剂供给管,其连接于溶剂供给源,用于供给上述溶剂;溶解流路,其用于使上述气体溶解于自上述溶剂供给管供给的上述溶剂;旁路流路,其与上述溶解流路并列连接地设置,用于供上述溶剂流动;阻力改变部件,其用于改变上述旁路流路的流路阻力;上述控制部控制阻力改变部件,使得在上述溶解流路中流 ...
【技术特征摘要】
JP 2009-9-11 2009-210898;JP 2010-7-14 2010-1594361.一种基板液处理装置,其包括多个基板处理部,其用于利用处理液处理基板;处理液生成部,其通过使气体溶解于溶剂来生成规定浓度的上述处理液,将上述处 理液作为同时向上述多个基板处理部中的一个或两个以上基板处理部供给的处理液; 控制部,其用于控制上述处理液生成部和上述多个基板处理部,其特征在于, 上述处理液生成部包括溶剂供给管,其连接于溶剂供给源,用于供给上述溶剂; 溶解流路,其用于使上述气体溶解于自上述溶剂供给管供给的上述溶剂; 旁路流路,其与上述溶解流路并列连接地设置,用于供上述溶剂流动; 阻力改变部件,其用于改变上述旁路流路的流路阻力;上述控制部控制阻力改变部件,使得在上述溶解流路中流动的上述溶剂的流量与在 上述旁路流路中流动的上述溶剂的流量的比例恒定。2.根据权利要求1所述的基板液处理装置,其特征在于, 上述阻力改变部件是将多个旁路流路构成管并列连接而构成的;上述控制部控制上述阻力改变部件,以便通过与生成的处理液的流量相对应地改变 供上述溶剂流动的一个或两个以上的上述旁路流路构成管来改变上述旁路流路的流路阻 力。3.根据权利要求2所述的基板液处理装置,其特征在于, 上述多个旁路流路构成管的流路阻力各不...
【专利技术属性】
技术研发人员:江岛和善,
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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