【技术实现步骤摘要】
本技术涉及的是一种特殊形状的药物，具体地说是一种膏药。
技术介绍
贴膏是一种通用的外用药品的剂型，贴膏是由敷料层、粘在敷料层上的药剂层以及药剂层外的保护层组成的。有一些膏药上的药剂，在适当加热的情况下，可以更好的发挥其治疗效果。例如一些治疗风湿性关节炎、风湿、类风湿及颈椎痛、腰间盘突出等疾病的膏药等。现有的膏药通常是在常温下使用的，如果要加热，必须另外增加热源，例如将热水袋、电加热器等放置在膏药上，这样不仅使用极不方便、使患者的行动受到限制等，而且有些热源的的发热、保温时间较短，而膏药又是一种发挥作用时间较长的药物剂型，热源与膏药的作用时间不匹配，也会影响膏药疗效的正常发挥。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可以促进膏药的疗效发挥，使用方便的热贴膏药。本技术的目的是这样实现的它包括敷料层、粘在敷料层一侧的药剂层，在敷料层的另一侧粘接有发热材料袋，发热材料袋中装有与空气接触后可以产生热量的反应剂，发热材料袋不与敷料层相粘接的一侧为由透气材料制成的透气层，在膏药外有真空包装袋。本技术还可以包括位于药剂层外的保护层。本技术在膏药上设置了装有发热材料的发热材料袋，将膏...
【技术保护点】
一种热贴膏药，它包括敷料层、粘在敷料层一侧的药剂层，其特征是：在敷料层的另一侧粘接有发热材料袋，发热材料袋中装有与空气接触后可以产生热量的反应剂，发热材料袋不与敷料层相粘接的一侧为由透气材料制成的透气层，在膏药外有真空包装袋。
【技术特征摘要】
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