硅麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅麦克风，包括外壳和线路板构成的外部封装结构，所述封装结构内部的所述线路板表面上安装有ＭＥＭＳ芯片，所述线路板上与所述ＭＥＭＳ芯片对应的位置设有用于接收外界声音信号的声孔，并且：位于所述封装结构内部的所述声孔端部覆盖有侧面开孔且顶部设有阻挡面的挡风装置，所述挡风装置的顶部朝向所述ＭＥＭＳ芯片；通过这种设计，可以使得外界的气流进入硅麦克风时，受到挡风装置顶部的阻挡，从侧方进入，不会直接冲击ＭＥＭＳ芯片。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
硅麦克风，包括外壳和线路板构成的外部封装结构，所述封装结构内部的所述线路板表面上安装有ＭＥＭＳ芯片，所述线路板上与所述ＭＥＭＳ芯片对应的位置设有用于接收外界声音信号的声孔，其特征在于：位于所述封装结构内部的所述声孔端部覆盖有侧面开孔且顶部设有阻挡面的挡风装置，所述挡风装置的顶部朝向所述ＭＥＭＳ芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋青林，庞胜利，谷芳辉，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37[]