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可多重散热的大功率LED灯制造技术

技术编号:6378651 阅读:142 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种可多重散热的大功率LED灯,包括灯头、绝缘固定座、驱动电路板、LED芯片,散热灯壳、保护罩,所述的绝缘固定座与灯头相固定连接,所述的驱动电路板与绝缘固定座相固定连接,所述的驱动电路板通过导线分别与灯头、LED芯片相电连接,所述的散热灯壳与绝缘固定座相固定连接,所述的LED芯片与一散热基板相连接,所述的散热基板与散热灯壳相固定连接,所述保护罩罩于散热基板及LED芯片的外部,所述散热灯壳的外壁上设有螺旋状排列的散热鳍片;所述的散热灯壳与驱动电路板之间安装有至少一个冷却风扇。本实用新型专利技术结构简单,设计合理,具多重散热结构、散热效果佳,可广泛应用于各种场合,具有巨大的市场潜力和广泛的市场前景。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

可多重散热的大功率LED灯
本技术涉及LED灯
,具体地说它是一种可多重散热的大功率LED 灯。
技术介绍
LED作为一种新型照明光源以其节能、环保、发光效率高、寿命长等突出特点 正越来越广泛地应用在各种场合。采用大功率LED光源应用在灯泡中并代替传统的白炽 灯和荧光灯则成为一种发展趋势和研究方向。但大功率LED的发热量较大,如果不能及 时将热量散发出去,则会使LED由于高温而受到伤害,严重影响其使用寿命。以前的LED灯有在灯壳四周设置自下向上延伸的散热片,从而增大其散热面 积,但这种散热片是单独生产后再安装到金属灯壳上去的,因此散热效果仍旧不佳;也 有LED灯泡采用散热翅片散热,散热面积不大,散热效果不佳,而且由于散热片之间的 空隙呈平行排布,则散热片之间的空隙中空气流通不顺畅,也使得散热效果不好,而且 上述的LED灯采取的散热方式较为单一,不能满足现有生产对大功率LED灯性能越来越 高的要求。
技术实现思路
为了克服上述现有技术中存在的问题,本技术提供了一种采取多重散热结 构、散热效果佳的可多重散热的大功率LED灯。为达到上述目的,本技术是通过以下技术手段来实现的一种可多重散 热的大功率LED灯,包括灯头、绝缘固定座、驱动电路板、LED芯片,散热灯壳、保 护罩,所述的绝缘固定座与灯头相固定连接,所述的驱动电路板与绝缘固定座相固定连 接,所述的驱动电路板通过导线分别与灯头、LED芯片相电连接,所述的散热灯壳与绝 缘固定座相固定连接,所述的LED芯片与一散热基板相连接,所述的散热基板与散热灯 壳相固定连接,所述保护罩罩于散热基板及LED芯片的外部,所述散热灯壳的外壁上 设有螺旋状排列的散热鳍片;所述的散热灯壳与驱动电路板之间安装有至少一个冷却风 扇。本技术的有益效果是由于采用上述结构,LED芯片与散热基板相连接, 散热基板通过散热灯壳将热量分散到散热灯壳外壁上的散热鳍片;而冷却风扇则将位于 散热基板热量比较集中的中心区域的散热灯壳加快散发,效果佳,从而可以有效地保证 LED灯的正常工作。本技术结构简单,设计合理,具多重散热结构、散热效果佳, 可广泛应用于各种场合,具有巨大的市场潜力和广泛的市场前景。附图说明附图1为本技术的剖面结构示意图。图中各标号分别是(1)灯头,(2)绝缘固定座,(3)驱动电路板,(4)散热灯壳,(5)LED芯片,(6)保护罩,(7)导线,(8)散热基板,(9)散热鳍片,(10)冷却风扇。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的详细说明参看图1,本技术一种可多重散热的大功率LED灯,包括灯头1、绝缘固定 座2、驱动电路板3、LED芯片5,散热灯壳4、保护罩6,所述的绝缘固定座2与灯头1 相固定连接,所述的驱动电路板3与绝缘固定座2相固定连接,所述的驱动电路板3通过 导线分别与灯头1、LED芯片5相电连接,所述的散热灯壳4与绝缘固定座2相固定连 接,所述的LED芯片5与一散热基板8相连接,所述的散热基板8与散热灯壳4相固定 连接,所述保护罩6罩于散热基板8及LED芯片5的外部,所述散热灯壳4的外壁上设 有螺旋状排列的散热鳍片9 ;所述的散热灯壳4与驱动电路板3之间安装有至少一个冷却 风扇10。工作时,LED芯片5所产生的热量传递给散热基板8,而散热基板8将热量传 递给散热灯壳4,则散热灯壳4的热量一部分由位于散热灯壳4与驱动电路板3之间的冷 却风扇10散去,另一部分则由散热灯壳4的外壁上的散热鳍片9散去,有双重散热之功 效,从而达到设计目的。以上所述,仅是本技术的较佳实施例而已,并非对本技术作任何形式 上的限制,任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或修饰为 等同变化的等效实施例,但是凡未脱离本技术技术方案内容,依据本技术的技 术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本技术技术 方案的范围内。权利要求1. 一种可多重散热的大功率LED灯,包括灯头、绝缘固定座、驱动电路板、LED芯 片,散热灯壳、保护罩,所述的绝缘固定座与灯头相固定连接,所述的驱动电路板与绝 缘固定座相固定连接,其特征在于所述的驱动电路板通过导线分别与灯头、LED芯片 相电连接,所述的散热灯壳与绝缘固定座相固定连接,所述的LED芯片与一散热基板相 连接,所述的散热基板与散热灯壳相固定连接,所述保护罩罩于散热基板及LED芯片的 外部,所述散热灯壳的外壁上设有螺旋状排列的散热鳍片;所述的散热灯壳与驱动电路 板之间安装有至少一个冷却风扇。专利摘要一种可多重散热的大功率LED灯,包括灯头、绝缘固定座、驱动电路板、LED芯片,散热灯壳、保护罩,所述的绝缘固定座与灯头相固定连接,所述的驱动电路板与绝缘固定座相固定连接,所述的驱动电路板通过导线分别与灯头、LED芯片相电连接,所述的散热灯壳与绝缘固定座相固定连接,所述的LED芯片与一散热基板相连接,所述的散热基板与散热灯壳相固定连接,所述保护罩罩于散热基板及LED芯片的外部,所述散热灯壳的外壁上设有螺旋状排列的散热鳍片;所述的散热灯壳与驱动电路板之间安装有至少一个冷却风扇。本技术结构简单,设计合理,具多重散热结构、散热效果佳,可广泛应用于各种场合,具有巨大的市场潜力和广泛的市场前景。文档编号F21V17/00GK201811021SQ201020271878公开日2011年4月27日 申请日期2010年7月23日 优先权日2010年7月23日专利技术者张剑, 李正淳, 欧浩源 申请人:张剑本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种可多重散热的大功率LED灯,包括灯头、绝缘固定座、驱动电路板、LED芯片,散热灯壳、保护罩,所述的绝缘固定座与灯头相固定连接,所述的驱动电路板与绝缘固定座相固定连接,其特征在于:所述的驱动电路板通过导线分别与灯头、LED芯片相电连接,所述的散热灯壳与绝缘固定座相固定连接,所述的LED芯片与一散热基板相连接,所述的散热基板与散热灯壳相固定连接,所述保护罩罩于散热基板及LED芯片的外部,所述散热灯壳的外壁上设有螺旋状排列的散热鳍片;所述的散热灯壳与驱动电路板之间安装有至少一个冷却风扇。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:欧浩源张剑李正淳
申请(专利权)人:张剑
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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