双层平面研磨机压力平衡机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种能提高产品质量的双层平面研磨机压力平衡机构，它包括立轴，立轴上设有由下磨盘传动系统（３）带动的主下磨盘（４）、副下磨盘（７）和由上磨盘传动系统（１１）带动的主上磨盘（６）、副上磨盘（８），其特征是所述的立轴为与底座（１）连接的台阶轴（２），副下磨盘（７）安装在台阶轴（２）的轴肩（１０）上，本实用新型专利技术结构简单，两对研磨盘的工作压力相同，工件加工条件相同，产品质量得到了保证。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种平面研磨机，具体地说是一种双层平面研磨机压力平衡机 构。
技术介绍
目前，如专利号为200920065135. 0，申请日为2009年4月23日，专利技术名称为平面研磨机的双层研磨盘公开了一种两对研磨盘结构，它采用两对研磨盘对工件进行加工，虽 然解决了生产效率问题，并且可以使用较小的研磨盘，但由于立轴不是阶梯轴，副下磨盘、 副上磨盘直接作用在主上磨盘、主下磨盘上，主上磨盘、主下磨盘内的工件压力就大于副下 磨盘、副上磨盘内的工件压力，而产品质量与研磨压力直接相关，因此造成两对研磨盘中研 磨的产品质量存在差异。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能提高产品质量的双层平面研磨机压力平衡机构。本技术是采用如下技术方案实现其专利技术目的的，一种双层平面研磨机压力平 衡机构，它包括立轴，立轴上设有由下磨盘传动系统带动的主下磨盘、副下磨盘和由上磨盘 传动系统带动的主上磨盘、副上磨盘，所述的立轴为与底座连接的台阶轴，副下磨盘安装在 台阶轴的轴肩上。由于采用上述技术方案，本技术较好的实现了专利技术目的，其结构简单，两对研 磨盘的工作压力相同，工件加工条件相同，产品质量得到了保证。附图说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种双层平面研磨机压力平衡机构，它包括立轴，立轴上设有由下磨盘传动系统（３）带动的主下磨盘（４）、副下磨盘（７）和由上磨盘传动系统（１１）带动的主上磨盘（６）、副上磨盘（８），其特征是所述的立轴为与底座（１）连接的台阶轴（２），副下磨盘（７）安装在台阶轴（２）的轴肩（１０）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖建勇，廖成勇，张海鹰，
申请(专利权)人：湖南城市学院，
类型：实用新型
国别省市：43[中国|湖南]