【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种基板或电子部件的翘曲分析方法、基板或电子部件的翘曲分析系统及基板或电子部件的翘曲分析程序，能够高精度地预测由于BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装)和CSP(Chip SizePackage，芯片尺寸封装)等LSI(Large Scale Integration，大规模集成电路)封装体的成型而产生的翘曲、以及使用树脂的电子部件整体的翘曲，求出在利用焊料将上述具有翘曲的电子部件安装在印刷布线基板上的回流焊工序中、用于防止因在印刷布线基板和电子部件上产生的翘曲而造成连接可靠性下降的最佳条件。
技术介绍
近年来，在快速推进电子设备的轻薄短小化，对安装技术强烈要求高密度和高可靠性，而且伴随高功能化，LSI(Large Scale Integration)封装体由于多管脚化而具有尺寸变大变薄的趋势。因此，在多个LSI成型时，在成型树脂固化收缩过程中，在LSI封装体上产生翘曲。另外，在将上述LSI封装体安装在印刷布线基板上的回流焊工序中，除了成型时产生的翘曲，在回流焊工序受到加热，使得成型树脂和印刷布线基板出现复杂的翘曲方式。该翘曲有可能引...
【技术保护点】
一种基板翘曲分析方法，对基板的翘曲进行分析，其特征在于，根据所述基板及包含在所述基板上安装的各种部件在内的电子部件的至少包括形状和弹性常数的模型数据，计算基板的翘曲， 该基板翘曲分析方法包括以下处理： 按照预定时间分割表示所述电子部件的温度与时间的关系的温度分布； 在根据温度与时间的换算规则在基准温度下合成的所述电子部件相关的主曲线的时间轴上进行位移，从而获取与所述分割的时间对应的所述电子部件的松弛弹性模量； 根据位移后的时间与实际施加的温度的关系，计算所述电子部件相关的固化度；和 按照所计算的所述固化度的值，根据与所述固化度对应的所述主曲线上的松弛弹性模量，或根据利用所述...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2006.6.27 JP 176389/20061.一种基板翘曲分析方法，对基板的翘曲进行分析，其特征在于，根据所述基板及包含在所述基板上安装的各种部件在内的电子部件的至少包括形状和弹性常数的模型数据，计算基板的翘曲，该基板翘曲分析方法包括以下处理：按照预定时间分割表示所述电子部件的温度与时间的关系的温度分布；在根据温度与时间的换算规则在基准温度下合成的所述电子部件相关的主曲线的时间轴上进行位移，从而获取与所述分割的时间对应的所述电子部件的松弛弹性模量；根据位移后的时间与实际施加的温度的关系，计算所述电子部件相关的固化度；和按照所计算的所述固化度的值，根据与所述固化度对应的所述主曲线上的松弛弹性模量，或根据利用所述固化度与所述弹性常数的关系计算的松弛弹性模量，分析所述电子部件的翘曲。2.根据权利要求1所述的基板翘曲分析方法，其特征在于，所述电子部件相关的主曲线是对涂敷所述电子部件的树脂表示松弛弹性模量与时间的关系的曲线。3.根据权利要求1或2所述的基板翘曲分析方法，其特征在于，所述电子部件相关的固化度是涂敷所述电子部件的树脂在进行所述位移后的该时间点的固化度。4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板翘曲分析方法，其特征在于，在所计算的所述固化度表示固化结束时，根据与所述固化度对应的所述主曲线上的松弛弹性模量，分析所述电子部件的翘曲和应力，在所述固化度表示固化没有结束时，根据利用所述固化度与所述弹性常数的关系计算的松弛弹性模量，分析所述电子部件的翘曲和应力。5.根据权利要求1～4中任一项所述的基板翘曲分析方法，其特征在于，将该分析处理重复所述温度分布的时间分割数。6.根据权利要求5、权利要求1所述的基板翘曲分析方法，其特征在于，按照预定时间分割所述温度分布而按每个分割单位分别进行的所述分析包括：按照预定时间分割所述温度分布的时间分割步骤；将表示所述分割单位的分割序号的参数初始化的初始化步骤；按照升序或降序变更表示所述分割序号的参数的分割序号变更步骤；和判断变更后的所述分割序号是否超过总分割数的判断步骤，在超过总分割数时结束运算，在没有超过时，计算与所述分割单位对应的松弛弹性模量。7.根据权利要求6所述的基板翘曲分析方法，其特征在于，作为所述温度分布的时间轴细分方法，所述时间分割步骤进行均等分割，或细分温度急剧变化的部分。8.根据权利要求6或7所述的基板翘曲分析方法，其特征在于，为了将表示所述分割序号的所述参数初始化，所述初始化步骤对所述参数赋予值0。9.根据权利要求6～8中任一项所述的基板翘曲分析方法，其特征在于，所述分割序号变更步骤是对所述分割序号进行加法运算的处理，加上1或1以上。10.根据权利要求6～9中任一项所述的基板翘曲分析方法，其特征在于，在计算与所述分割单位对应的松弛弹性模量时，在所述变更后的所述分割序号的所述温度分布的时间和温度下，计算根据位移因素在所述主曲线的时间轴上位移后的所述分割序号的松弛弹性模量。11.一种电子部件翘曲分析方法，对电子部件的翘曲进行分析，其特征在于，根据所述电子部件的至少包括形状和弹性常数的模型数据，计算电子部件的翘曲，该电子部件翘曲分析方法包括以下处理：按照预定时间分割表示所述电子部件的温度与时间的关系的温度分布；在根据温度与时间的换算规则在基准温度下合成的所述电子部件相关的主曲线的时间轴上进行位移，从而获取与所述分割的时间对应的所述电子部件的松弛弹性模量；根据位移后的时间与实际施加的温度的关系，计算所述电子部件相关的固化度；和按照所计算的所述固化度的值，根据与所述固化度对应的所述主曲线上的松弛弹性模量，或根据利用所述固化度与所述弹性常数的关系计算的松弛弹性模量，分析所述电子部件的翘曲。12.根据权利要求11所述的电子部件翘曲分析方法，其特征在于，所述电子部件相关的主曲线是对涂敷所述电子部件的树脂表示松弛弹性模量与时间的关系的曲线。13.根据权利要求11或12所述的电子部件翘曲分析方法，其特征在于，所述电子部件相关的固化度是涂敷所述电子部件的树脂在进行所述位移后的该时间点的固化度。14.根据权利要求11～13中任一项所述的电子部件翘曲分析方法，其特征在于，在所计算的所述固化度表示固化结束时，根据与所述固化度对应的所述主曲线上的松弛弹性模量，分析所述电子部件的翘曲和应力，在所述固化度表示固化没有结束时，根据利用所述固化度与所述弹性常数的关系计算的松弛弹性模量，分析所述电子部件的翘曲和应力。15.根据权利要求11～14中任一项所述的电子部件翘曲分析方法，其特征在于，将该分析处理重复所述温度分布的时间分割数。16.根据权利要求15、权利要求11所述的电子部件翘曲分析方法，其特征在于，按照预定时间分割所述温度分布而按每个分割单位分别进行的所述分析包括：按照预定时间分割所述温度分布的时间分割步骤；将表示所述分割单位的分割序号的参数初始化的初始化步骤；按照升序或降序变更表示所述分割序号的参数的分割序号变更步骤；和判断变更后的所述分割序号是否超过总分割数的判断步骤，在超过总分割数时结束运算，在没有超过时，计算与所述分割单位对应的松弛弹性模量。17.根据权利要求16所述的基板翘曲分析方法，其特征在于，作为所述温度分布的时间轴细分方法，所述时间分割步骤进行均等分割，或细分温度急剧变化的部分。18.根据权利要求16或17所述的电子部件翘曲分析方法，其特征在于，为了将表示所述分割序号的所述参数初始化，所述初始化步骤对所述参数赋予值0。19.根据权利要求16～18中任一项所述的电子部件翘曲分析方法，其特征在于，所述分割序号变更步骤是对所述分割序号进行加法运算的处理，加上1或1以上。20.根据权利要求16～19中任一项所述的电子部件翘曲分析方法，其特征在于，在计算与所述分割单位对应的松弛弹性模量时，在所述变更后的所述分割序号的所述温度分布的时间和温度下，计算根据位移因素在所述主曲线的时间轴上位移后的所述分割序号的松弛弹性模量。21.一种基板翘曲分析系统，对基板的翘曲进行分析，其特征在于，根据所述基板及包含在所述基板上安装的各种部件在内的电子部件的至少包括形状和弹性常数的模型数据，计算基板的翘曲，该基板翘曲分析系统包括：分割单元，按照预定时间分割表示所述电子部件的温度与时间的关系的温度分布；获取单元，在根据温度与时间的换算规则在基准温度下合成的所述电子部件相关的主曲线的时间轴上进行位移，从而获取与所述分割的时间对应的所述电子部件的松弛弹性模量；固化度计算单元，根据位移后的时间与实际施加的温度的关系，计算所述电子部件相关的固化度；和分析单元，按照所计算的所述固化度的值，根据与所述固化度对应的所述主曲线上的松弛弹性模量，或根据利用所述固化度与所述弹性常数的关系计算的松弛弹性模量，分析所述电子部件的翘曲和应力。22.根据权利要求21所述的基板翘曲分析系统，其特征在于，所述电子部件相关的主曲线是对涂敷所述电子部件的树脂表示松弛弹性模量与时间的关系的曲线。23.根据权利要求21或22所述的基板翘曲分析系统，其特征在于，所述电子部件相关的固化度是涂敷所述电子部件的树脂在进行所述位移后的该时间点的固化度。24.根据权利要求21～23中任一项所述的基板翘曲分析系统，其特征在于，在所计算的所述固化度表示固化结束时，所述分析单元根据与所述固化度对应的所述主曲线上的松弛弹性模量，分析所述电子部件的翘曲和应力，在所述固化度表示固化没有结束时，所述分析单元根据利用所述固化度与所述弹性常数的关系计算的松弛弹性模量，分析所述电子部件的翘曲和应力。25.根据权利要求21～24中任一项所述的基板翘曲分析系统，其特征在于，所述获取单元、所述固化度计算单元和所述分析单元将该处理重复所述温度分布的时间分割数。26.根据权利要求21～25中任一项所述的基板翘曲分析系统，其特征在于，包括：所述分割单元；将表示所述分割单位的分割序号的参数初始化的初始化单元；按照升序或降序变更表示所述分割序号的参数的分割序号变更单元；和判断变更后的所述分割序号是否超过总分割数的判断单元，在超过总分割数时结束运算，在没有超过时，由所述获取单元获取与该分割的时间对应的所述电子部件的松弛弹性模量，由所述固化度计算单元计算固化度，由所述分析单元按照所计算的所述固化度的值，根据与所述分割单位对应的松弛弹性模量，分析所述电子部件的翘曲和应力，该基板翘曲分析系统按照预定时间分割所述温度分布，按每个分割单位分别进行所述处理。27.根据权利要求26所述的基板翘曲分析系统，其特征在于，作为所述温度分布的时间轴细分方法，所述分割单元进行均等分割，或细分温度急剧变化的部分。28.根据权利要求26或27所述的基板翘曲分析系统，其特征在于，为了将表示所述分割序号的所述参数初始化，所述初始化单元对所述参数赋予值0。29.根据权利要求26～28中任一项所述的基板翘曲分析系统，其特征在于，所述分割序号变更单元对所述分割序号加上1或1以上。30.根据权利要求26～29中任一项所述的基板翘曲分析系统，其特征在于，在由所述获取单元计算与所述分割单位对应的松弛弹性模量时，在所述变更后的所述分割序号的所述温度分布的时间和温度下，计算根据位移因素在所述主曲线的时间轴上位移后的所述分割序号的松弛弹性模量。31.一种电子部件翘曲分析系统，对电子部件的翘曲进行分析，其特征在于，根据包含各种部件的电子部件的至少包括形状和弹性常数的模型数据，计算电子部件的翘曲，该电子部件翘曲分析系统包括：分割单元，按照预定时间分割表示所述电子部件的温度与时间的关系的温度分布；获取单元，在根据温度与时间的换算规则在基准温度下合成的所述电子部件相关的主曲线的时间轴上进行位移，从而获取与所述分...
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