一种鞋垫制造技术

技术编号:6327957 阅读:152 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术属于服装技术领域,涉及一种鞋垫,特别涉及一种能够散热的鞋垫,为了解决人们路走多后,脚特别的热,现有鞋子虽然能部分散热,但对于脚底散热效果并不理想的问题,本实用新型专利技术提供了一种鞋垫,所述鞋垫上设有复数个散热孔,采用本实用新型专利技术所述技术方案就可有效的解决上述技术问题。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于服装
,涉及一种鞋垫,特别涉及一种能够散热的鞋垫。
技术介绍
通常,人们路走多了,脚底就特别的热,由于一般的鞋子密不透风,所以热量很难 散发出去,造成脚出汗,虽然现在不少厂家生产了具有透气功能的鞋子,但由于脚底是与鞋 底上表面紧密接触的,所以脚底的热气仍然难以散去。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是人们路走多后,脚特别的热,现有鞋子虽然能 部分散热,但对于脚底散热效果并不理想的问题,并针对该问题提供一种鞋垫。本技术通过以下技术方案解决上述技术问题一种鞋垫,其特征在于所述鞋垫上设有复数个散热孔。采用该种结构后,本技术所述鞋垫上设置了复数个散热孔,从而脚底与鞋垫 的接触面积大为减少,每一个散热孔均形成一个热交换空间,能将脚底的热量带到鞋底上, 并最终通过鞋面散发到空气中。本技术还采用了以下技术方案所述散热孔在鞋垫上均勻分布。附图说明图1是实施例所述一种鞋垫的结构示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下 面结合具体图示,进一步阐述本技术。实施例一种鞋垫1,所述鞋垫上设有复数个散热孔2。采用该种结构后,本实施例所述鞋垫1上设置了复数个散热孔2,从而脚底与鞋垫 1的接触面积大为减少,每一个散热孔2均形成一个热交换空间,能将脚底的热量带到鞋底 上,并最终通过鞋面散发到空气中。所述散热孔在鞋垫上均勻分布,其疏密程度视鞋垫所要求达到的散热效果而定, 例如,散热要求高,则散热孔排列应当密些(例如图1所示鞋垫),散热要求低,则散热孔排 列应当疏些。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行 业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述 的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要 求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。权利要求1.一种鞋垫,其特征在于所述鞋垫上设有复数个散热孔。2.根据权利要求1所述的一种鞋垫,其特征在于所述散热孔在鞋垫上均勻分布。专利摘要本技术属于服装
,涉及一种鞋垫,特别涉及一种能够散热的鞋垫,为了解决人们路走多后,脚特别的热,现有鞋子虽然能部分散热,但对于脚底散热效果并不理想的问题,本技术提供了一种鞋垫,所述鞋垫上设有复数个散热孔,采用本技术所述技术方案就可有效的解决上述技术问题。文档编号A43B17/08GK201822051SQ20102024849公开日2011年5月11日 申请日期2010年6月30日 优先权日2010年6月30日专利技术者金菲, 顾永萍 申请人:上海市闵行区纪王学校本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种鞋垫,其特征在于所述鞋垫上设有复数个散热孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:金菲顾永萍
申请(专利权)人:上海市闵行区纪王学校
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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