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一种超薄电动低音喇叭制造技术

技术编号:6312212 阅读:300 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种超薄电动低音喇叭,其主要技术要点是音盆盆底固定连接有内置电子线束的PCB板,引接线与锥形纸盆固定粘接,引接线的末端穿入焊孔与PCB板上的电子线束固定焊接,处于喇叭内部的引接线长度大于小孔与焊孔之间的距离使处于内部的引接线处于弯曲形状,锥形纸盆由第一纸盆部件和第二纸盆部件两部分组成,该第一纸盆部件呈圆弧其最低段为圆柱体,第二纸盆部件由里向外依次升高,第二纸盆部件与第一纸盆部件的圆柱体通过胶水粘接,第一纸盆部件的最高点与音圈骨架连接,纸锥上设置有与纸锥连为一体的高度增加块,增加了纸锥的高度,本发明专利技术整体厚度不大于20mm,并且音质好。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
1.一种超薄电动低音喇叭,包括箱体(1)、环圈(2)、音盆(3)、U铁、磁钢、导磁片、绕线音圈(9)、锥形纸盆和定位支片(10),U铁、磁钢和导磁片组成喇叭的磁路系统,绕线音圈(9)、锥形纸盆和定位支片(10)组成喇叭的振动系统,音圈(9)能在磁隙中做双向轴向运动,音圈(9)通过骨架(8)与锥形纸盆和防尘盖连接,锥形纸盆和定位支片(10)固定安装在音盆(3)上,定位支片(10)与锥形纸盆连接使锥形纸盆处于悬浮状态,音盆(3)的盆口盖装有网罩,音盆(3)通过环圈(2)与箱体(1)连接,引接线(14)连接音圈(9)与电源,其特征在于:所述的音盆(3)的盆底固定连接有内置电子线束(12)的PCB板(13),该PCB板(13)设置有一个焊孔,所述的锥形纸盆上设置有小孔,所述的引接线(14)通过胶水将音圈(9)和骨架(8)与锥形纸盆连接,并穿过锥形纸盆上的小孔,引接线(14)与锥形纸盆固定粘接,引接线(14)的末端穿入焊孔与PCB板(13)上的电子线束(12)固定焊接,处于喇叭内部的引接线长度大于小孔与焊孔之间的距离使处于内部的引接线处于弯曲形状;所述的锥形纸盆由第一纸盆部件(7)和第二纸盆部件(5)两部分组成,该第一纸盆部件(7)呈圆弧其最低段为圆柱体(15),第二纸盆部件(5)由里向外依次升高,第二纸盆部件(5)与第一纸盆部件的圆柱体(15)通过胶水粘接,第一纸盆部件(7)的最高点与音圈骨架(8)连接;所述的锥形音盆上的纸锥(4)设置有高度增加块,该高度增加块与纸锥连为一体,增加了纸锥(4)的高度。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:葛锦明
申请(专利权)人:葛锦明
类型:发明
国别省市:33[中国|浙江]

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