治疗烧、烫伤的软膏剂及其制备方法技术

本发明专利技术属医用配制品，系含有ＳＯＤ、干扰素及表皮生长因子的治疗烧、烫伤的软膏剂及其制备方法。含下述重量组分：抗生素１～１５、山茛菪碱０．５～２、皮质类固醇类药物１～１０、ＳＯＤ２０～５０、α－干扰素１５０～２５０万单位、ＶＥ１～２０、表皮生长因子２～１０单位、软膏基质８０～１５０。制法是将羊毛脂、凡士林、液体石蜡和单硬脂酸甘油酯热至熔化为油相；另甘油、十八醇、蒸馏水和三乙醇胺加热熔化为水相；水相冷至＜６０℃，加入山莨菪碱、皮质类固醇类药物和ＶＥ混匀，冷至＜４０℃加入ＳＯＤ、干扰素和表皮生长因子；水相加入油相中，搅匀后加入抗生素；分装，＜１０℃冷藏。试用本品疤痕增生面积和厚度，较对照组明显减轻。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于医用配制品，尤其涉及一种含有SOD、α-干扰素及表皮生长因子的。本专利技术的技术方案是研制一种治疗烧、烫伤的软膏剂，其特征是主要含有下述重量组成的组分抗生素1～15份、山莨菪碱0.5～2份、皮质类固醇类药物1～10份、超氧化物歧化酶20～50份、α-干扰素150～250万单位、维生素E 1～20份、表皮生长因子2～10单位、软膏基质80～150份。或是主要含有下述重量组成的组分抗生素5～12份、山莨菪碱1～1.5份、皮质类固醇类药物3～8份、超氧化物歧化酶10～40份、α-干扰素180～220万单位、维生素E 5～15份、表皮生长因子6～8单位、软膏基质90～120份；也可以是主要含有下述重量组成的组分抗生素9～11份、山莨菪碱0.8～1.2份、皮质类固醇类药物5～6份、超氧化物歧化酶20～30份、α-干扰素190～210万单位、维生素E8～10份、表皮生长因子4～6单位、软膏基质95～105份；所述的抗生素是指氯霉素、新霉素或金霉素；所述的皮质类固醇类药物是指氢化可的松、泼尼松或倍他米松；所述的软膏基质部分中，可以是羊毛脂10～50份、单硬脂酸甘油酯30～40份本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种治疗烧、烫伤的软膏剂，其特征是主要含有下述重量组成的组分：抗生素１～１５份、山莨菪碱０．５～２份、皮质类固醇类药物１～１０份、超氧化物歧化酶２０～５０份、α－干扰素１５０～２５０万单位、维生素Ｅ１～２０份、表皮生长因子２～１０单位、软膏基质８０～１５０份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙杰，
申请(专利权)人：淄博市职业病防治院，
类型：发明
国别省市：37[中国|山东]