ＬＥＤ灯的降温结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种ＬＥＤ灯的降温结构，该结构可以降低ＬＥＤ芯片的温度，并将富于的热及时散发到周围的环境中去。该结构的灯体包括电路基板、导热板和ＬＥＤ灯的散热器；ＬＥＤ灯设在电路基板上；以及还包括散热风扇，散热风扇的背面设有用于固定风扇的凸起结构，凸起的根部收窄；散热器的一个侧面为平面，该平面上设有用于固定风扇的卡槽结构，散热器包括散热鳍，散热鳍之间有穿通散热器两相对侧面的缝隙，散热鳍之间的缝隙位于散热风扇的出风口；凸起结构嵌入在卡槽结构中，使风扇固定在散热器上；导热板位于电路基板的下面，在导热板下面设有半导体制冷器，半导体制冷器的下面是散热器。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明装置，特别是涉及LED灯的降温技术。
技术介绍
大LED灯已经开始替代高压钠灯灯高强照明灯。目前大功率LED灯表现出来的主要问题是散热问题。LED发出的热量不能及时散发出去，导致LED芯片的寿命缩短，严重影响LED灯具的使用寿命。为了解决灯的散热问题，目前最普遍的做法是在LED基板下面安装硕大的散热器。巨大的散热器不但造成LED灯具的成本增加，还使灯的体积增大很多。但是即使增加了散热器，在实际应用中，散热效果仍不理想。LED灯仍然处于高温环境中工作。如果LED芯片长期处于高温环境中工作将直接导致其寿命缩短，因此及时将LED芯片发的热量导出，一直是工程师研究的课题。
技术实现思路
本技术提供一种LED灯的降温结构，该结构可以降低LED芯片的温度，并将富于的热及时散发到周围的环境中去。为了解决上述技术问题，本技术提出一种LED灯的降温结构，包括灯体，灯体包括电路基板、导热板和LED灯的散热器；LED灯设在电路基板上；以及还包括散热风扇，散热风扇的背面设有用于固定风扇的凸起结构，凸起的根部收窄；所述散热器的一个侧面为平面，该平面上设有用于固定风扇的卡槽结构，所述散热器包括散热鳍，散热鳍之间有穿通散热器两相对侧面的缝隙，散热鳍之间的缝隙位于散热风扇的出风口；所述凸起结构嵌入在卡槽结构中，使风扇固定在散热器上；所述导热板位于所述电路基板的下面，在导热板下面设有半导体制冷器，半导体制冷器的下面是所述散热器，半导体制冷器的冷极端与导热板连接，热极端与散热器连接。优选地：所述卡槽结构包括多节横条槽组成，在所述侧面的平面上的相对边上分别设有两节横条槽，其槽口收窄且具有弹性。优选地：所述凸起结构为条形凸起。优选地：所述凸起结构包括多节横条凸起组成，在所述风扇背面的平面上的相对边上分别设有两节横条凸起。优选地：在灯体上设有所述风扇的插接电源接口。优选地：风扇的插接电源接口提供12V直流电压。有益效果如下：相比现有技术，本技术在导热板的下面安装了半导体制冷晶片，使用时给半导体制冷晶片供电。该半导体制冷器可以及时吸取电路基板上LED芯片发出的热量，并将自身转化产生的热量及时传递给散热器，由固定在散热器上风扇及时传送到周围的空气-->中。附图说明图1是本技术的结构图。图2是图1中沿A方向的结构图。图3是散热器安装风扇的侧面的结构图。图4是风扇的背面结构图。具体实施方式本技术提供一种LED灯的降温结构，其包括灯体，灯体包括电路基板、导热板和LED灯的散热器；LED灯设在电路基板上；以及还包括散热风扇，散热风扇的背面设有用于固定风扇的凸起结构，凸起的根部收窄。所述散热器的一个侧面为平面，该平面上设有用于固定风扇的卡槽结构，所述散热器包括散热鳍，散热鳍之间有穿通散热器两相对侧面的缝隙，散热鳍之间的缝隙位于散热风扇的出风口。所述凸起结构嵌入在卡槽结构中，使风扇固定在散热器上。所述导热板位于所述电路基板的下面，在导热板下面设有半导体制冷器，半导体制冷器的下面是所述散热器，半导体制冷器的冷极端与导热板连接，热极端与散热器连接。本技术的实施例一，参看图1至图4所示。灯体主要由散热器4、风扇7、半导体制冷器2、导热板3、电路基板1和LED灯5构成。散热器4为长方体散热器。散热器4包括散热鳍400，散热鳍400之间有穿通散热器两相对侧面、竖向的缝隙401，散热鳍之间的缝隙位于散热风扇7的出风口。散热器4的两个相对的侧面为平面，该平面上设有用于固定风扇4的卡槽结构。卡槽结构包括多节横条槽6组成，在侧面的平面上的相对边上分别设有两节横条槽，其槽口收窄且具有弹性。图3中该侧面上下两边共四节横条槽。风扇7的背面设有用于固定风扇的凸起结构，凸起结构包括多节横条凸起8组成，在风扇背面的平面上的相对边上分别设有两节横条凸起。图4中该背面上下两边共四节横条凸起。横条凸起8的根部收窄。在电路基板1上设有风扇7的插接电源接口9，风扇7通过电源接头10连接插接电源接口9。电源接头10通过电线与风扇主体连接。如图1所示，横条凸起8可以正好插入横条槽6内，使风扇7固定在散热器4上。散热器4的上面是半导体制冷器2，半导体制冷器2的上面是导热板3。半导体制冷器2与电源连接，其冷极端200与导热板3连接，其热极端201与散热器4连接。LED灯工作时，芯片发出的热由导热板3导出，此时半导体制冷器2通电工作，其冷极端200降温，这样就可以把导热板3导出的热量中和掉一部分，另外一些仍然没有中和热量加上半导体制冷器2的热极端201产生的热量一起传递到散热器4上，这些热量由散热器本体的表面散发到周围空气中，在风扇7的辅助下，散热器表面散热速度大大加快。这样LED芯片就可以有一个更为低的工作环境温度，有利于提高LED灯的稳定性和延长灯的寿命。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ灯的降温结构，包括灯体，灯体包括电路基板、导热板和ＬＥＤ灯的散热器；ＬＥＤ灯设在电路基板上；其特征在于：还包括散热风扇，散热风扇的背面设有用于固定风扇的凸起结构，凸起的根部收窄；所述散热器的一个侧面为平面，该平面上设有用于固定风扇的卡槽结构，所述散热器包括散热鳍，散热鳍之间有穿通散热器两相对侧面的缝隙，散热鳍之间的缝隙位于散热风扇的出风口；所述凸起结构嵌入在卡槽结构中，使风扇固定在散热器上；所述导热板位于所述电路基板的下面，在导热板下面设有半导体制冷器，半导体制冷器的下面是所述散热器，半导体制冷器的冷极端与导热板连接，热极端与散热器连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯的降温结构，包括灯体，灯体包括电路基板、导热板和LED灯的散热器；LED灯设在电路基板上；其特征在于：还包括散热风扇，散热风扇的背面设有用于固定风扇的凸起结构，凸起的根部收窄；所述散热器的一个侧面为平面，该平面上设有用于固定风扇的卡槽结构，所述散热器包括散热鳍，散热鳍之间有穿通散热器两相对侧面的缝隙，散热鳍之间的缝隙位于散热风扇的出风口；所述凸起结构嵌入在卡槽结构中，使风扇固定在散热器上；所述导热板位于所述电路基板的下面，在导热板下面设有半导体制冷器，半导体制冷器的下面是所述散热器，半导体制冷器的冷极端与导热板连接，热极端与散热器连接。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：周艳，周颜斌，
申请(专利权)人：深圳市新光显电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]