当前位置: 首页 > 专利查询>陈土成专利>正文

一种长效物理抗菌防霉喷剂制造技术

技术编号:61793 阅读:240 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种长效物理抗菌防霉喷剂及生产工艺,其特征在于:其由有机硅、乙醇、硅氧烷、碘化钾组成。所述的长效物理抗菌防霉喷剂,其制作工艺如下,乙醇脱水→硅氧烷脱水→投料→釜中投入乙醇45%→有机硅15%(搅拌)→硅氧烷35%→加温(缓慢升温,时间控制在7-8小时温度升高至80摄氏度)→加入催化剂碘化钾5%反应48小时-50小时后,观察颜色,透明即可→降温(时间控制在5小时左右)至常温,再经高温密度过滤即成→成品原液包装→加99%蒸溜水,加1%原液。本发明专利技术的有益效果是:1.适用于航天精密仪器;2.适用于医药行业精密仪器;3.广泛适用于国防和家庭等领域;4.保持物品不受致霉菌感染。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种抗菌喷剂,尤其涉及一种长效物理抗菌防霉喷剂及生产工艺。技术背彔随着人们生活水平的提高,人类的健康意识日益增强,从而对衣食住行、 曰用家电和生活环境提出了持久无菌的要求。然而,霉菌无处不在,直接影响 着人们的生活质量和生存环境。尤其是阴湿的气候,阴雨连绵的季节,阴暗处、 光线照射不足的地方、或者是通风不良的地方,霉菌现象就会更加严重。而且, 国防和天文的高精度仪器内部,也是霉菌容易滋生的地方,直接影响仪器的正 常工作和精确度。如何有效的控制霉菌的滋生, 一直以来成为困扰人们的一大 问题。现有的抗菌剂中,有机抗菌剂易分解,不能经受高温,又会对环境造成 二次污染,并且抗菌持久性差,抗菌范围窄。为此,无机抗菌剂得以发展。但 一般的无机抗菌剂也有缺点1.杀灭细菌的速率较慢,100%灭菌需要24小时;2.有变色倾向,以银为活性成分的无机抗菌剂,由于银对光的反应敏感性会使 产品变色;3.价格较高, 一般售价为人民币720-800元/公斤以上。
技术实现思路
为了克服现有技术存在的不足,本技术的目的是提供一种没有异味, 灭菌速度快且抗菌时间长的一种长效物理抗菌防霉喷剂及其生产工艺。为了达到上述目的,本技术的技术方案是这样来实现的, 一种长效物 理抗菌防霉喷剂,其由有机硅、乙醇、硅氧烷、碘化钾组成。所述的一种长效物理抗菌防霉喷剂的生产工艺,其制作工艺如下,乙醇脱水—硅氧垸脱水一投料—釜中投入乙醇45%—有机硅15% (搅拌)—硅氧烷35%— 加温(缓慢升温,时间控制在7-8小时温度升高至80摄氏度)一加入催化剂(碘 化钾)5%反应48小时一50小时后,观察颜色,透明即可—降温(时间控制在5小 时左右)至常温,再经高温密度过滤即成—成品原液包装一加99%溜水,加1%原 液。本专利技术的有益效果是它可适用于以下领域1、适用于航天精密仪器;2、 适用于医药行业精密仪器;3、广泛适用于国防和家庭等领域;4、保持物品不 受致霉菌感染。 附图说明图l为本专利技术生产工艺流程图,也可以作为摘要附图 在本图中1、 为乙醇2、 为脱水硅氧垸3、 为45%乙醇4、 为15%有机硅5、 为35%硅氧垸6、 为加温时间7、 为催化剂(碘化钾)及时间8、 为降温时间9、 为高温密度过滤10、 为成品原液11、 为99%蒸馏水12、 1%原液本专利技术由有机硅、乙醇、硅氧烷、碘化钾组成。其制作工艺如下,乙醇脱水一硅氧烷脱水—投料一釜中投入乙醇45%—有机硅15% (搅拌)一硅氧垸35%— 加温(缓慢升温,时间控制在7-8小时温度升髙至80摄氏度)一加入催化剂剂碘 化钾5%反应48小时一50小时后,观察颜色,透明即可一降温(时间控制在5小时 左右)至常温,再经高温密度过滤即成一成品原液包装一加99%溜水,加1%原液。 具体实施例方式实施例取乙醇45%,有机硅15%投入反应釜中,进行搅拌,再加入硅氧烷 35%,进行加温(缓慢升温,时间控制在7.5个小时温度升高至80摄氏度),再加 入催化剂碘化钾59o进行反应(反应时间为49个小时),此时观察其颜色,其为透 明状即可,然后降温(5个小吋)至常温,再经过高温密度过滤即可得到原液, 此时取蒸馏水999b,原液1%混合即为成品。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种长效物理抗菌防霉喷剂,其特征在于:其由有机硅、乙醇、硅氧烷、碘化钾组成。

【技术特征摘要】
1、一种长效物理抗菌防霉喷剂,其特征在于其由有机硅、乙醇、硅氧烷、碘化钾组成。2、 如权利要求l所述的一种长效物理抗菌防霉喷剂的生产工艺,其特征在 于其制作工艺如下,乙醇脱水一硅氧垸脱水—投料一釜中投入乙醇45%—有机 硅15% (搅拌)一硅...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈土成
申请(专利权)人:陈土成
类型:发明
国别省市:41[中国|河南]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利