【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及,应用于有较高阻燃 要求的导电连接件和电磁屏蔽领域。
技术介绍
硅橡胶是一类以Si-O键为主链,以与Si原子相连的有机基团(如甲基,乙烯基, 苯基等)为侧链的可交联固化的高分子弹性体。由于它具有优异的耐高低温性能和抗老化 性能,可以在很宽的温度范围内(_50°C 200°C)长期使用等特点,是阻燃、耐高低温、耐老 化、导电等领域良好的弹性体基质材料。硅橡胶本绝缘,但是通过向硅橡胶中添加如石墨、导电炭黑、银粉、镀银镍粉、镀银 玻璃粉、镀银铝粉、镀镍石墨等导电填料,在硅橡胶中形成有效的导电粒子网络,可以制成 具有导电性的弹性体材料。例如专利CN1672221A介绍了通过向100质量份甲基乙烯基硅 烷中加入450质量份平均粒度为7. 3 μ m、堆积密度为1. 4g/cm3、比表面积为0. 6m2/g的银粉 制备得体积电阻率为2.0 X 10_4 Ω · cm的具有良好导电稳定性的导电硅橡胶。例如专利CN 1775862A介绍了通过加入330质量份平均粒度为40微米的银包玻璃粉制备得体积电阻率 为0.009Ω 的导电硅橡胶。利用导电硅橡胶具有弹性、易成型 ...
【技术保护点】
1.一种阻燃型高导电硅橡胶复合材料,其组成和质量份数为:甲基乙烯基硅橡胶100份,气相法白炭黑5~30份,导电填料100~500份,超细碳酸钙10~40份,低软化点玻璃粉5~30份,含氢硅油0.5~4份,热氧稳定剂0.1~5份,含铂催化剂1~300ppm(以铂元素的质量相对于甲基乙烯基硅橡胶的质量计);其中,所述导电填料为镀银镍粉、镀银玻璃粉、镀银铝粉或镀镍石墨,粒径为1~80μm;所述超细碳酸钙经硬脂酸或硅烷偶联剂表面处理;所述的含氢硅油为每个分子中至少含有2个与硅原子键合的氢原子,且25℃下粘度在1mP·s~500000mP·s范围的甲基含氢硅油;所述的含铂催化剂为铂承 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:田明,韦震宇,张立群,邹华,冯予星,张继阳,
申请(专利权)人:北京化工大学,北京北化新橡科技发展有限公司,
类型:发明
国别省市:11
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