本发明专利技术公开了一种LED照明灯，包括灯头，玻壳，在玻壳内设有玻璃芯柱，在玻璃芯柱内引出导线，在玻璃芯柱顶端固定设有第一覆铜板，在第一覆铜板周缘处设有多个紧密相邻并围成一圈的线路板，所述的线路板均垂直于第一覆铜板，在每个线路板上焊有多个LED芯片，在所述的线路板的顶端固定有第二覆铜板，在第二覆铜板上焊有多个LED芯片，在第一覆铜板、线路板及第二覆铜板围成的空腔内设有LED驱动器，导线连接LED驱动器，线路板、第二覆铜板也与LED驱动器相连。本发明专利技术的LED照明灯是将多个设置LED芯片的线路板围成一圈，并在线路板顶部的一块覆铜板上设置LED芯片，使扩大了照明区域，形成无盲区照明，并且可提高使用寿命，降低能耗。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED
，特别涉及一种LED照明灯。
技术介绍
节能减排是当今世界关注的热点，由于LED的快速发展，用LED取代白炽灯是必然 趋势。LED是固体发光，有节能高效的优势，适应当今世界提出节能减排的可持续发展目 标。家庭照明需要一种高效节能的普及型LED灯泡。但LED存在有光照角度不高的缺点，其发光具有方向性，发光角度有限，会使LED 周围某些区域形成照明盲区，影响了其照明效果。
技术实现思路
本专利技术克服了上述现有技术中存在的不足，提供了一种可增大发光角度，扩大照 射范围的LED照明灯。本专利技术的技术方案是这样实现的LED照明灯，包括灯头，玻壳，在玻壳内设有玻璃芯柱，在玻璃芯柱内引出导线，在 玻璃芯柱顶端固定设有第一覆铜板，在第一覆铜板周缘处设有多个紧密相邻并围成一圈的 线路板，所述的线路板均垂直于第一覆铜板，在每个线路板上焊有多个LED芯片，在所述的 线路板的顶端固定有第二覆铜板，在第二覆铜板上焊有多个LED芯片，在第一覆铜板、线路 板及第二覆铜板围成的空腔内设有LED驱动器，导线连接LED驱动器，线路板、第二覆铜板 也与LED驱动器相连。作为优选，线路板的两端分别与第一覆铜板、第二覆铜板焊接在一起。作为优选，所述的第一覆铜板、第二覆铜板均呈圆形。作为优选，所述的线路板为8个。作为优选，所述的第一覆铜板、第二覆铜板均呈圆形。作为优选，所述的LED芯片在线路板上呈一字形排列。采用了上述技术方案的本专利技术的有益效果是本专利技术的LED照明灯是将多个设置LED芯片的线路板围成一圈，并在线路板顶部 的一块覆铜板上设置LED芯片，使扩大了照明区域，形成无盲区照明，并且可提高使用寿 命，降低能耗。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。 具体实施例方式本专利技术的具体实施方式如下实施例LED照明灯，包括灯头7，玻壳8，在玻壳8内设有玻璃芯柱1，在玻璃芯柱 1内引出导线2，在玻璃芯柱1顶端固定设有第一覆铜板3，在第一覆铜板3周缘处设有8个 紧密相邻并围成一圈的线路板4，所述的线路板4均垂直于第一覆铜板3，在每个线路板4 上焊有8个LED芯片5，8个LED芯片5在线路板4上呈一字形排列，在所述的线路板4的 顶端固定有第二覆铜板6，在第二覆铜板6上同样焊有多个LED芯片5，在第一覆铜板3、线 路板4及第二覆铜板6围成的空腔内设有LED驱动器(图中未显示)，导线2连接LED驱动 器，线路板4、第二圆形覆铜板6也与LED驱动器相连；线路板4的两端分别与第一覆铜板 3、第二覆铜板6焊接在一起，第一覆铜板3、第二覆铜板6均呈圆形。将本专利技术的LED灯与白炽灯各参数对比如下权利要求1.一种LED照明灯，其特征是包括灯头，玻壳，在玻壳内设有玻璃芯柱，在玻璃芯柱 内引出导线，在玻璃芯柱顶端固定设有第一覆铜板，在第一覆铜板周缘处设有多个紧密相 邻并围成一圈的线路板，所述的线路板均垂直于第一覆铜板，在每个线路板上焊有多个LED 芯片，在所述的线路板的顶端固定有第二覆铜板，在第二覆铜板上焊有多个LED芯片，在第 一覆铜板、线路板及第二覆铜板围成的空腔内设有LED驱动器，导线连接LED驱动器，线路 板、第二覆铜板也与LED驱动器相连。2.根据权利要求1所述的LED照明灯，其特征在于线路板的两端分别与第一覆铜板、 第二覆铜板焊接在一起。3.根据权利要求1所述的LED照明灯，其特征在于所述的第一覆铜板、第二覆铜板均 呈圆形。4.根据权利要求1所述的LED照明灯，其特征在于所述的线路板为8个。5.根据权利要求1或4所述的LED照明灯，其特征在于每个线路板上焊有8个LED芯片。6.根据权利要求5所述的LED照明灯，其特征在于所述的LED芯片在线路板上呈一 字形排列。全文摘要本专利技术公开了一种LED照明灯，包括灯头，玻壳，在玻壳内设有玻璃芯柱，在玻璃芯柱内引出导线，在玻璃芯柱顶端固定设有第一覆铜板，在第一覆铜板周缘处设有多个紧密相邻并围成一圈的线路板，所述的线路板均垂直于第一覆铜板，在每个线路板上焊有多个LED芯片，在所述的线路板的顶端固定有第二覆铜板，在第二覆铜板上焊有多个LED芯片，在第一覆铜板、线路板及第二覆铜板围成的空腔内设有LED驱动器，导线连接LED驱动器，线路板、第二覆铜板也与LED驱动器相连。本专利技术的LED照明灯是将多个设置LED芯片的线路板围成一圈，并在线路板顶部的一块覆铜板上设置LED芯片，使扩大了照明区域，形成无盲区照明，并且可提高使用寿命，降低能耗。文档编号F21S2/00GK102121616SQ20111010164公开日2011年7月13日 申请日期2011年4月22日 优先权日2011年4月22日专利技术者钱勇, 顾碧忠, 马人秀 申请人:德清新明辉电光源有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ照明灯，其特征是：包括灯头，玻壳，在玻壳内设有玻璃芯柱，在玻璃芯柱内引出导线，在玻璃芯柱顶端固定设有第一覆铜板，在第一覆铜板周缘处设有多个紧密相邻并围成一圈的线路板，所述的线路板均垂直于第一覆铜板，在每个线路板上焊有多个ＬＥＤ芯片，在所述的线路板的顶端固定有第二覆铜板，在第二覆铜板上焊有多个ＬＥＤ芯片，在第一覆铜板、线路板及第二覆铜板围成的空腔内设有ＬＥＤ驱动器，导线连接ＬＥＤ驱动器，线路板、第二覆铜板也与ＬＥＤ驱动器相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马人秀，钱勇，顾碧忠，
申请(专利权)人：德清新明辉电光源有限公司，
类型：发明
国别省市：33
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