振膜和包括该振膜的硅电容麦克风制造技术

技术编号:6113882 阅读:257 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了一种振膜,其包括振动部和与振动部相连的支撑部,该支撑部自振动部的外周向远离振膜中心方向延伸,支撑部设有第一表面、与第一表面相对的第二表面和将第一表面与第二表面连接的侧壁,该侧壁包括第一侧壁和与第一侧壁相对的第二侧壁,第一侧壁和第二侧壁分别垂直于振动部和支撑部连接面,所述支撑部包括设有第一开口的第一凹槽和设有第二开口的第二凹槽,所述第一凹槽自第二侧壁向第一侧壁延伸,第一开口设在第一侧壁,第二凹槽自第一侧壁向第二侧壁延伸,第二开口设在第二侧壁,且第一侧壁与第二侧壁交错相对设置。该振膜能够减少其他结构层高应力对薄膜产生的应力梯度。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种振膜,其包括振动部和与振动部相连的支撑部,该支撑部自振动部的外周向远离振膜中心方向延伸,支撑部设有第一表面、与第一表面相对的第二表面和将第一表面与第二表面连接的侧壁,该侧壁包括第一侧壁和与第一侧壁相对的第二侧壁,第一侧壁和第二侧壁分别垂直于振动部和支撑部连接面,其特征在于:所述支撑部包括设有第一开口的第一凹槽和设有第二开口的第二凹槽,所述第一凹槽自第二侧壁向第一侧壁延伸,第一开口设在第一侧壁,第二凹槽自第一侧壁向第二侧壁延伸,第二开口设在第二侧壁,且第一侧壁与第二侧壁交错相对设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:葛舟张睿
申请(专利权)人:瑞声声学科技深圳有限公司瑞声微电子科技常州有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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