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一种贴片LED显示屏及其制造方法技术

技术编号:6101448 阅读:185 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种贴片LED显示屏及其制造方法,该贴片LED显示屏包括贴片LED灯、电路板、驱动部件、防水胶体以及底壳,所述电路板上均匀焊接有贴片式贴片LED灯,所述电路板上焊接有驱动部件,所述底壳上设置有电路板,该制造方法是贴片LED灯与电路板通过焊接连接,所述电路板反面贴膜处理,电路板与注胶模具通过螺钉紧固,往注胶模具中注入防水胶体,切除电路板边缘处多余胶体,在LED与LED间胶体表面切出形状线条,电路板反面焊接驱动部件,电路板与底壳通过螺丝锁紧装配,底壳与电路板接触面外围贴膜处理,底壳腔体内注入防水胶体。本发明专利技术贴片LED显示屏防水、防潮、寿命长,发光均匀,本发明专利技术制造方法简单,具有推广作用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED显示屏,特别是涉及一种贴片LED显示屏及其制造方法
技术介绍
LED显示屏是由LED点阵组成,通过灯珠的亮灭来显示文字、图片,内容可以随时 更换,各部分组件都是模块化结构的显示器件,显示模块由LED灯组成的点阵构成,负责发 光显示,LED显示屏不仅可以用于室内,还可以用于室外环境,具有无法比拟的优点,LED的 发展前景目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均勻性方向发 展,目前市场上销售的LED显示屏模块是将发光二极管焊接在喷黑色油漆的印刷电路板 上,再在印刷电路板另一面上焊接螺母柱,通过螺母柱直接安装在显示屏结构箱体上,这种 方法有很多缺陷,黑色油漆喷在印刷电路板上一致性不好,且这种工艺防护性能不高,抗静 电能力差。因此,本专利技术考虑到LED显示屏在上述应用领域的一些局限性,而开发出一种更 高防护性能的贴片LED显示屏及其制造方法。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对以上技术所存在的不足,提供一种贴片LED显示屏,同时 提供该贴片LED显示屏的制造方法,该贴片LED显示屏发光亮度强,显示效果好,尤其是具 有防水、防潮、抗紫外线等功能,该制造方法简单、实用。一种贴片LED显示屏,包括贴片LED灯、电路板、驱动部件、防水胶体以及底壳,所 述电路板上焊接有贴片LED灯,所述电路板反面上焊接有驱动部件,所述底壳上设置有电 路板,所述底壳与电路板之间以及电路板上都设有硬化的防水胶体,所述电路板上设有的 防水胶体表面与贴片LED灯顶部高度相平。本专利技术中,所述防水胶体为硬度在40 90邵D的黑色防水胶体。本专利技术中,所述防水胶体表面设有特征形状线条,所述特征形状线条表面光线反 射进行光线漫反射处理。本专利技术中,所述防水胶体中设有凹槽,凹槽内嵌装有网状盖板。本专利技术中,所述特征形状线条为纵横交错的V字形或U字形线条。制造该贴片LED显示屏方法的具体步骤是步骤1、贴装式高亮度贴片LED灯与电路板通过焊接连接,焊接有贴片LED灯的电 路板反面进行贴防黏胶保护膜处理;步骤2、贴防黏胶保护膜处理后的电路板与注胶模具通过螺钉锁紧,往注胶模具中 注入防水胶体,待防水胶体固化后脱模并去除防黏胶的保护膜;步骤3、注有防水胶体的电路板边缘上多余部分的胶体进行切刀切除处理;步骤4、电路板上贴片LED灯与贴片LED灯之间的防水胶体表面进行切削处理;步骤5、切有形状线条的电路板与底壳通过螺丝锁紧装配,底壳与电路板接触面外围贴胶贴膜,在底壳腔体内注入防水胶体,胶体固化后,去除底壳外围胶贴膜。本专利技术中,所述切削处理为通过切刀切出纵横交错的V字形或U字形形状的线条。本专利技术中,所述防水胶体为硬度在40 90邵D的黑色防水胶体。本专利技术中,注入的所述防水胶体液面与贴片LED灯顶部高度相平。本专利技术中,所述防水胶体中含有抗紫外线、防酸雨、减弱反光的材料。本专利技术具有的有益效果可靠、防水、防潮、功耗小、小型化、寿命长、耐气候、性能 稳定,发光均勻,显示效果好,发光亮度强,制造方法简单,实用,具有推广作用。附图说明图1为本专利技术的电路板正面结构示意图;图2为本专利技术的电路板反面结构示意图;图3为本专利技术的电路板与注胶模具组装图;图4为图3的A-A剖视图;图5为本专利技术的切除边缘胶体切刀结构示意图;图6为图5的B-B剖视图;图7为本专利技术的切割形状线条切刀结构示意图;图8为图7的C-C剖视图;图9为本专利技术的一种贴片LED显示屏结构示意图;图10为图9的D-D剖视图;图11为本专利技术的贴片LED显示屏单元模组示意图。具体实施例方式为使对本专利技术的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识,用以较佳的 实施例及附图配合详细的说明,说明如下本专利技术的一种贴片LED显示屏包括贴片LED灯1、电路板2、防水胶体、驱动部件以 及底壳9,所述电路板2上焊接有贴片LED灯1,所述底壳9上设置有电路板2,所述底壳9 与电路板2之间以及电路板2上都设有硬化的防水胶体,所述电路板2上设有的防水胶体 表面与贴片LED灯1顶部高度相平,所述防水胶体的表面设有特征形状线条。本专利技术中,所述防水胶体为硬度在40 90邵D的黑色防水胶体,所述防水胶体中 含有抗紫外线、防酸雨、减弱反光的材料。本专利技术中,所述防水胶体表面设有特征形状线条,所述防水胶体中设有凹槽,凹槽 内嵌装盖板。本专利技术中,所述特征形状线条为纵横交错的V字形或U字形线条。本专利技术方法的具体实施方式如下实施例1步骤1、贴装式高亮度贴片LED灯1与电路板2通过焊接连接,焊接有贴片LED灯 1的电路板2反面进行贴防黏胶保护膜3处理,参看图1与图2 ;步骤2、贴防黏胶保护膜3处理后的电路板2与注胶模具4通过螺钉5锁紧,通过 注胶口 6往注胶模具中注入60邵D硬度的黑色防水胶体7,所述防水胶体7液面与贴片LED灯顶部高度相平,所述防水胶体7中含有抗紫外线、防酸雨、减弱反光的材料,待防水胶体7 固化后脱模并去除防黏胶的保护膜3,参看图3与图4 ;步骤3、注有防水胶体7的电路板2边缘上多余部分的胶体通过切刀8进行切除处 理,参看图5与图6;步骤4、电路板2上贴片LED灯与贴片LED灯之间的防水胶体表面削切有纵横交错 的V字形或U字形线条,参看图7与图8 ;步骤5、胶体表面切有形状线条的电路板与底壳9通过螺丝11锁紧装配,底壳9与 电路板接触面外围贴胶贴膜12处理,通过注胶口 10在底壳9腔体内注入防水胶体,胶体固 化后,去除底壳外围胶贴膜,参看图9与图10。实施例2步骤1、贴装式高亮度贴片LED灯1与电路板2通过焊接连接,焊接有贴片LED灯 1的电路板2反面进行贴防黏胶保护膜3处理,参看图1与图2 ;步骤2、贴防黏胶保护膜3处理后的电路板2与注胶模具4通过螺钉5锁紧,通过 注胶口 6往注胶模具中注入80邵D硬度的黑色防水胶体7,所述防水胶体7液面与贴片LED 灯顶部高度相平,所述防水胶体7中含有抗紫外线、防酸雨、减弱反光的材料,待防水胶体7 固化后脱模并去除防黏胶的保护膜3,参看图3与图4 ;步骤3、注有防水胶体7的电路板2边缘上多余部分的胶体通过切刀8进行切除处 理,参看图5与图6;步骤4、电路板2上贴片LED灯与贴片LED灯之间的防水胶体表面削切出纵横交错 的深凹槽,参看图7与图8;步骤5、胶体表面切削完成后的电路板凹槽内嵌装网状盖板,之后与底壳9通过螺 丝11锁紧装配,底壳9与电路板接触面外围贴胶贴膜12处理,通过注胶口 10在底壳9腔 体内注入防水胶体,胶体固化后,去除底壳外围胶贴膜,参看图9、图10与图11。实施例3步骤1、贴装式高亮度贴片LED灯1与电路板2通过焊接连接,焊接有贴片LED灯 1的电路板2反面进行贴防黏胶保护膜3处理,参看图1与图2 ;步骤2、贴防黏胶保护膜3处理后的电路板2与注胶模具4经由螺钉5紧缩装配, 通过注胶口 6往注胶模具中注入65邵D硬度的黑色防水胶体7,所述防水胶体7液面与贴 片LED灯顶部相平,所述防水胶体完全覆盖电路板,由于液体的爬墙效应,致使防水胶体也 覆盖了贴片LED灯1的金属导电引脚,同时LED与LED之间形成凹槽区域;步骤3、注有防水胶体7的电路板2边缘上多余部分的胶体通过切刀8进行切除处 理,参看图5与图6;步骤4、网状盖板嵌装到切除过多余胶体的电路板上贴片LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片LED显示屏,包括贴片LED灯、电路板、驱动部件、防水胶体以及底壳,其特征在于:所述电路板上焊接有贴片LED灯,所述电路板反面上焊接有驱动部件,所述底壳上设置有电路板,所述底壳与电路板之间以及电路板上都设有硬化的防水胶体,所述电路板上设有的防水胶体表面与贴片LED灯顶部高度相平,所述贴片LED与贴片LED之间的胶体表面贴有网状膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李海涛
申请(专利权)人:李海涛
类型:发明
国别省市:41

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