高频模块制造技术

技术编号:6084306 阅读:218 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种不违背小型化、可自由缩小连接端子的间距的高频模块。在基板表面(12a)的单侧,形成有安装1个或2个以上的滤波器件的安装焊盘(30、31、32、39),所述滤波器件将不平衡端子和2个平衡端子具备1组或2组以上;在相反侧,配置有安装与滤波器件电连接的1个或2个以上元件的安装焊盘(34)。设置在基板背面(12b)的多个连接端子中2个以上的连接端子(特定连接端子)(22a、22b;23a、23b;24a、24b;25a、25b)在安装滤波器件的安装区域内,通过连接线路(23),分别与连接于贯通基板的通孔导体的导体图案(24)电连接,以比通孔导体的间距还小的间距P配置。

High frequency module

The present invention provides a high frequency module that does not violate miniaturization and can freely reduce the spacing between connecting terminals. On the surface of the substrate (12a) unilateral, formed with a mounting pad installed 1 or more than 2 of the filtering device (30, 31, 32, 39), the filter will not balance terminals and 2 terminals with balance 1 groups or more than 2 groups; on the opposite side, equipped with welding installation disc filter installation and electrical connection of 1 or more than 2 elements (34). Set in the back of the substrate (12b) of the plurality of connection terminals connected to terminal 2 or more (specific connection terminal) (22a, 22b; 23a, 23B; 24a, 24b; 25A, 25B) in the installation area installed filter device, through a connecting line (23), respectively and the conductor pattern connected to the conductor through holes of the substrate (24) electrically connected to the conductor hole spacing than smaller spacing P configuration.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高频模块,详细而言涉及使用声表面波装置或边界波装置等的高 频模块。
技术介绍
以往,在移动电话等中,使用了搭载有声表面波滤波器的高频模块。例如,提出了如下高频模块1,如图16的电路图、图17的立体图所示,在绝缘基板 2的表面上,在声表面波元件3的平衡输出端3a、!3b之间配置电感4,通过形成于绝缘基板 2的表面的连接线路5来连接声表面波元件3和电感4,通过绝缘基板2内的通孔导体(未 图示)连接电感4的端子和设置在绝缘基板2背面的连接端子(未图示)(例如,参照专利 文献1)。专利文献1 特开2003-142981号公报若应用上述的现有例的结构,则例如图8的立体图、图9的剖视图、图10的分解立 体图、图11的绝缘基板表背面的透视图所示,考虑构成在绝缘基板13的表面13a搭载了多 个声表面波滤波器18和电感16的高频模块10a。这时,由于搭载电感16的安装焊盘34和绝缘基板13的背面13b的连接端子沈 如图9及图11所示,分别连接于通孔导体44的两端,所以需要使搭载电感16的安装焊盘 34的间距1 和绝缘基板13的背面13b的连接端子沈的间距相等。可是,在移动电话用的高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频模块,具备:基板,在一个主面上设置有用于与其他电路连接的多个连接端子,在另一个主面上设置有多个安装焊盘;1个或2个以上的滤波器件,安装于所述基板的另一个主面的单侧,将不平衡端子和2个平衡端子具备1组或2组以上;和1个或2个以上的元件,安装在所述基板的所述另一个主面上与所述滤波器件相反的一侧,并与所述滤波器件电连接;所述安装焊盘包括与所述滤波器件的所述平衡端子连接的2个以上的平衡安装焊盘、和与所述元件连接的2个以上的元件安装焊盘,在所述基板的另一个主面上,形成有分别将所述平衡安装焊盘和所述元件安装焊盘连接的2个以上的连接布线,在所述基板的一个主面上形成有2个以上的连接线路,在所述基板...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:长井达朗
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:JP

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