The invention discloses a miniature LHP heat dissipation system integrating an electric current pump with a EHD evaporator, an EHD condenser, a steam pipe, a liquid pipeline, etc.. EHD evaporator arrangement useful insulation clapboard and parallel to the surface evaporation of the high-voltage electrode and the porous sintered metal plate, the high voltage electrode to evaporation heat transfer enhancement evaporator, a porous sintered metal plate can improve the speed of liquid medium, the evaporator has the advantages of small size, compact structure, no mechanical power and so on; EHD condenser layout of a rough surface processing of the column and the high voltage electrode, the processing column can accelerate the velocity of the vapor condensation, the high voltage electrode will improve the condenser liquid refrigerant pump efficiency, thereby greatly improving the condensing micro loop heat pipe heat exchange efficiency. With the heat dissipation system, the electronic components with high heat flux density can be instantly and fully cooled, so as to meet the heat dissipation requirements of the high performance micro electronic components.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于微电子设备散热的微型LHP系统，特别是涉及一种用作微电子高热流密度条件下的集成电流体动力泵的微型LHP散热系统。
技术介绍
随着各种电子器件及设备高频、高速以及集成电路技术的迅速发展和微电子机械技术的进步，如计算机芯片等向高性能、小型化及微型化的趋势发展，使得单位容积电子器件的发热量和热流密度快速增加，散热装置的布置和设计的约束也越来越多，如何在有限的空间实现高热流密度的散热成为空间热控技术问题的焦点。以计算机CPU为例，其运行过程中产生的热流密度已经达到60-100W/cm2，半导体激光器中甚至达到103W/cm2数量级。”另一方面，电子器件工作的可靠性对温度十分敏感，器件温度在70-80°C水平上每增加 10C，可靠性就会下降5 %，较高的温度水平已日益成为制约电子器件性能的瓶颈。常用的散热或冷却方式主要有自然散热或冷却、强制散热或冷却、液体冷却、制冷方式、疏导方式、 热隔离方式等。目前已研究的散热方式已经明显跟不上电子器件和设备微小型化的发展趋势，特别是当前MEMS加工技术发展非常迅猛，发展新的散热或冷却方式是势在必行的。LHP是一种...
【技术保护点】
１．一种集成电流体动力泵的微型ＬＨＰ散热系统，包含ＥＨＤ蒸发器、ＥＨＤ冷凝器，所述ＥＨＤ蒸发器与ＥＨＤ冷凝器之间通过蒸汽管道和液体管道连接，其特征在于：所述ＥＨＤ蒸发器依次设有带液体管道接口的盖板、毛细芯、高压电极、绝缘隔板，所述高压电极、绝缘隔板相互贴合并置于蒸发器内的蒸发面，所述毛细芯贴合于盖板的内面；所述ＥＨＤ冷凝器依次设有带液体管道接口的盖板、带孔的绝缘隔板、高压电极、散热翅片，所述绝缘隔板和高压电极相互贴合并设置在盖板的内面，所述散热翅片的一端置于冷凝器内部，另一端穿过冷凝器置于外部。
【技术特征摘要】
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