The utility model belongs to the computer processor uniform cooling device cooling device is in the processor are arranged on a radiator and a fan, radiator is fixed on the positioning plate heat conduction barrel in the circumferential radial heat conduction tube fixed heat sink. A liquid filling hole is arranged on the end cover of the heat conducting cylinder and is sealed by bolts. The utility model has the advantages of computer processor uniform heat dissipation device, heat conducting liquid is arranged in the heat conducting cylinder, which increases a radiator heat transfer channel \convection\ so that the heat generated by a processor through two channels \conduction and convection\ quickly spread to various parts of the radiator, the temperature difference in a relatively small part of the times the state, so as to improve the cooling efficiency; rapid increase may slow down the processor temperature, to avoid the adverse effects to the rapid increase of temperature generated by the processor, improves the heat capacity of the radiator.
【技术实现步骤摘要】
本技术属于散热装置，具体涉及到计算机处理器均勻散热装置。
技术介绍
现有计算机处理器散热器，主要是由导热底板，固定在导热底板上的散热片及罩 在散热片上方的散热风扇构成。该种结构的散热器不足在于其散热效率较低，效果不佳，尤 其适应不了现在处理器功率不断地增大而带来发热量不断增加的情况，其原因在于该种结 构的散热器，仅靠热传导一种方式将热量传递到散热器的各个部位，这样使得散热器各处 的温度分布悬殊，高温区仅在离处理器近处的部分，其它区域则温度相对较低，这种不勻热 的现象，导致散热器的散热效率低。
技术实现思路
本技术旨在于克服现有技术的不足，提供了一种计算机处理器均勻散热装置。本技术的计算机处理器均勻散热装置，是在处理器上依次固定了散热器和风 扇构成，散热器是在定位板上固定了导热筒构成，在导热筒的圆周径向固定了散热片。作为技术的进一步改进，在导热筒的端盖上有注液孔、并由螺栓密封。作为技术的进一步改进，在导热筒的圆周径向固定了一个以上的散热片。本技术的计算机处理器均勻散热装置，在导热筒里装有导热液体，它使散热 器增了一条热传递的渠道“对流”这样可使处理器产生的热量通过两个渠道“传导、对流”迅 速传到散热器的各个部分，使倍部分的温差处于相对较小的状态，从而提高散热效率；可减 缓处理器温度的迅速提高，避免由于温度迅速提高给处理器产生的不利影响，提高了散热 器的热容量。附图说明图1是本技术的计算机处理器均勻散热装置的结构示意图；图2是本技术的计算机处理器均勻散热装置导热筒的结构示意图。具体实施方式本技术的计算机处理器均勻散热装置，是在处理器1上依次固定了散热器2 和风...
【技术保护点】
１．计算机处理器均匀散热装置，是在处理器（１）上依次固定了散热器（２）和风扇（３）构成，其特征在于散热器（２）是在定位板（４）上固定了导热筒（５）构成，在导热筒（５）的圆周径向固定了散热片（６）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：丁国超，邵庆，
申请(专利权)人：黑龙江八一农垦大学，邵庆，
类型：实用新型
国别省市：23
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