A LED lamp manufacturing technology field and relates to a LED lamp, which comprises a flexible circuit board, a radiator, the circuit board is arranged at the lower part of the radiator, set up strong adhesive layer between the flexible circuit board and heat sink. The LED lamp use glue to flexible circuit board, LED lamp and radiator closely, to reduce the thermal conductivity between the LED lamp and aluminum radiator poor medium, improve the heat conduction performance of the radiator, speed up, slow decay, improve the service life of the LED lamp.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED灯的制造
技术介绍
如今市场上的LED道路灯都是将LED光源焊接在铝基板上,在铝基板背面涂满导 热硅脂固定在散器上。这样的制作方法有几大弊端一、成本高,导热性能高的铝基板每平 方米达一千元左右,加上超导热硅脂每公斤达到二千元左右。二、热传导性差,因为LED光 源底部和铝基板的结合之间点了导热硅脂,其间必不可少有空隙,有空隙就有空气,热传导 就有所阻碍。再在大面积铝基板背面涂满导热硅脂后和散热器结合,两者间就肯定有结合 不密切的地方,也就会有很多空气,这就给热传导带来很大的阻碍。从而导致灯具内部结温 很高,导致光衰。
技术实现思路
为了解决现有的LED灯成本高、传热性能差的缺点,本专利技术提供一种LED灯。本专利技术包括柔性电路板、散热器,所述电路板设置在所述散热器的下方,在所述柔 性电路板和散热器之间设置强力胶层。本专利技术选用PCB柔性线路板,在柔性线路板上设置LED灯安装孔,将LED灯焊接在 柔性线路板上后,在LED灯的底部点好超导热硅脂,再在柔性电路板的背面涂满强力胶后 贴在散热器上,再在每个LED灯的下方分别设置花生米透镜 ...
【技术保护点】
1.一种LED灯,包括柔性电路板、散热器,所述电路板设置在所述散热器的下方,其特征在于在所述柔性电路板和散热器之间设置强力胶层。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。