The present invention provides a thermally conductive sheet containing a sheet of boron nitride particles. The thermal conductivity of the heat conducting sheet in the direction orthogonal to the thickness direction is more than 4W/m. K. The thermal conductivity sheet does not fall from the stickies in the following initial adhesion test (1). Initial adhesion test (1): the thermal conductive sheet is temporarily fixed on the glued material in the horizontal direction, and then the upper and the lower sides of the material are turned upside down. When cutting the aforementioned thermal conductive sheet, the maximum cutting resistance acting on the cutter is below 120N/30mm.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导热性片材，详细而言，涉及在电力电子(Power Electronics)技术中 使用的导热性片材。
技术介绍
近年来，在混合器件、高亮度LED器件、电磁感应加热器件等采用通过半导体元件 来对电力进行转换、控制的电力电子技术。电力电子技术将大电流转换成热等，因而配置于 半导体元件附近的材料需要高的散热性(高导热性)。例如，提出了以下方案用有机硅系树脂覆盖CPU，然后以覆盖它们的方式来设置 散热装置(例如参照日本特开2010-10469号公报。)。另外，例如提出了含有片状的氮化硼粉末和丙烯酸酯共聚树脂的导热片材(例如 参照日本特开2008-280496号公报。)。日本特开2008-280496号公报的导热片材的氮化硼粉末的长轴方向(与氮化硼粉 末的片厚正交的方向)以沿片的厚度方向的方式进行取向，由此提高了导热性片材的厚度 方向的导热性。
技术实现思路
然而，日本特开2010-10469号公报的有机硅系粘接剂具有无法使来自CPU的发热 高效率地热传导至散热装置的缺点。另外，在对CPU施工日本特开2010-10469号公报的有机硅系树脂时，具有容易相 对于C...
【技术保护点】
１．一种导热性片材，其特征在于，其含有片状的氮化硼颗粒，所述导热性片材的与厚度方向正交的方向的导热率为４Ｗ／ｍ·Ｋ以上，所述导热性片材在下述初始粘接力试验（１）中不会从被粘物脱落，初始粘接力试验（１）：将导热性片材临时固定在沿水平方向的被粘物上，此后，将所述被粘物上下翻转。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：泉谷诚治，内山寿惠，福冈孝博，原和孝，平野仁嗣，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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