改性氰酸酯树脂及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种改性氰酸酯树脂，为双酚A二氰酸酯和含有聚芳醚酮的环氧树脂共聚形成的共聚物，其中，所述双酚A二氰酸酯与含有聚芳醚酮的环氧树脂的质量比为100∶1～200，所述含有聚芳醚酮的环氧树脂具有式(I)、式(II)、式(III)或式(IV)所示的结构。本发明专利技术还提供了一种上述技术方案所述的改性氰酸酯树脂的制备方法。本发明专利技术在氰酸酯树脂中引入含有聚芳醚酮的环氧树脂，与双酚A二氰酸酯共聚后得到的改性氰酸酯树脂的韧性有所提高。实验表明，与纯双酚A二氰酸酯形成的树脂相比，本发明专利技术提供的改性氰酸酯树脂的断裂伸长率可达4.7％。

Modified cyanate resin and preparation method thereof

The invention provides a modified cyanate ester resin, two for bisphenol A cyanate ester and copolymers containing epoxy resin copolymer poly aryl ether ketone formation wherein the bisphenol A cyanate ester and epoxy resin containing two poly aryl ether ketone and the mass ratio of 100: 1 to 200, the epoxy poly aryl ether ketone resin having formula (I), (II), (III) or (IV) structure is shown. The invention also provides a preparation method of the modified cyanate ester resin according to the technical proposal. The epoxy resin containing poly (aryl ether ketone) is introduced into the cyanate ester resin, and the toughness of the modified cyanate ester resin obtained by copolymerization with bisphenol A two cyanate ester is improved. The experimental results show that the elongation at break of the modified cyanate resin provided by the invention is up to 4.7% compared with that of bisphenol A two cyanate ester resin.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于氰酸酯树脂
，尤其涉及一种。
技术介绍
氰酸酯树脂是20世纪60年代开发的一种分子结构中含有两个或两个以上氰酸 酯官能团的新型热固性树脂，又叫做三嗪A树脂，英文全称为Triazine A Resin,TA Resin 或Cyanate resin，缩写为CE。氰酸酯树脂除具有介电常数低、玻璃化转变温度高、吸湿率 低、力学性能好、粘接性能好、溶解性能好等优点外，还具有与环氧树脂(EP)相似的加工工 艺性，可在177°C下固化，且在固化过程中无挥发性低分子物质产生，广泛用于电子、航空航 天、电器绝缘、涂料和胶粘剂等领域。氰酸酯树脂中含有两个或两个以上氰酸酯官能团，在加热和催化剂的作用下可环 化三聚形成具有三嗪环的交联网络结构，正是由于固化过程中三聚成环反应生成了大量刚 性的三嗪环结构使得固化物脆性较大，而断裂韧性、层间剪切强度较低，限制了其应用。为了扩大氰酸酯树脂的应用范围，现有技术公开了多种对其进行增韧改性的材料 及方法，现有技术主要采用包括天然橡胶、氯丁橡胶、聚异戊二烯、端羧基丁腈等在内的橡 胶弹性体，或者包括聚碳酸酯、聚砜、聚醚酮、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚酰胺、聚丙烯酸酯、聚 酯等在内的热塑性树脂，或者包括环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、苯乙烯、丙烯酸酯、不饱和 聚酯树脂等在内的热固性树脂与不同结构的氰酸酯树脂单体共混或工具等方法实现对氰 酸酯树脂的增韧改性。其中，环氧树脂具有介电性能好、硬度高、柔韧性好等优点，利用环氧 树脂对氰酸酯树脂进行改性能够在保持氰酸酯树脂介电性能和使氰酸酯树脂耐热性能下 降幅度较小的前提下改善氰酸酯树脂的加工工艺性和韧性。聚芳醚酮是一类亚苯基环通过醚键和羰基连接而成的聚合物，其分子结构中含有 刚性的苯环，因此具有优良的高温性能、力学性能、电绝缘性能等；其分子结构中的醚键又 使其具有柔性，韧性较好。以聚芳醚酮作为改性剂对环氧树脂进行改性得到的环氧树脂具 有较好的韧性和耐热性。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术要解决的技术问题在于提供一种改性氰酸酯树脂及其制备方 法，本专利技术提供的改性氰酸酯树脂具有良好的韧性。本专利技术提供了一种改性氰酸酯树脂，为双酚A 二氰酸酯和含有聚芳醚酮的环氧树 脂共聚形成的共聚物，其中，所述双酚A 二氰酸酯与含有聚芳醚酮的环氧树脂的质量比为 100 1 200，所述含有聚芳醚酮的环氧树脂具有式(I)、式(II)、式(III)或式(IV)所示的结构权利要求1. 一种改性氰酸酯树脂，为双酚A 二氰酸酯和含有聚芳醚酮的环氧树脂共聚形成的共 聚物，其中，所述双酚A二氰酸酯与含有聚芳醚酮的环氧树脂的质量比为100 1 200，所 述含有聚芳醚酮的环氧树脂具有式(I)、式(II)、式(III)或式(IV)所示的结构2.权利要求1所述的改性氰酸酯树脂的制备方法，包括以下步骤 将第一质量份的双酚A 二氰酸酯与含有聚芳醚酮的环氧树脂熔融共聚，得到预聚体， 所述含有聚芳醚酮的环氧树脂具有式(I)、式(II)、式(III)或式(IV)所示的结构3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述第一质量份的双酚A 二氰 酸酯与第二质量份的双酚A二氰酸酯的总质量与含有聚芳醚酮的环氧树脂的质量比为 100 20 150。4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述第一质量份的双酚A二氰酸酯与 第二质量份的双酚A 二氰酸酯的质量比为1 70 30 99。5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述熔融共聚的温度为50°C 200 "C。6.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述熔融共聚的时间为15min 50mino7.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述含有聚芳醚酮的环氧树脂按照 以下方法制备将式(V)或式(VI)所示的对苯二酚和4，4' -二氟二苯酮、碱金属的碳酸盐混合在有 机溶剂中，进行聚合反应，得到聚合物8.权利要求1所述的改性氰酸酯树脂的制备方法，包括以下步骤 将第一质量份的双酚A二氰酸酯与第一质量份的含有聚芳醚酮的环氧树脂熔融共聚， 得到预聚体，所述含有聚芳醚酮的环氧树脂具有式(I)、式(II)、式(III)或式(IV)所示的 结构9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述第一质量份的双酚A二氰酸酯与 第二质量份的双酚A 二氰酸酯的质量比为1 70 30 99。10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述第一质量份的含有聚芳醚酮的 环氧树脂与第二质量份的含有聚芳醚酮的环氧树脂的质量比为1 30 1 170。全文摘要本专利技术提供了一种改性氰酸酯树脂，为双酚A二氰酸酯和含有聚芳醚酮的环氧树脂共聚形成的共聚物，其中，所述双酚A二氰酸酯与含有聚芳醚酮的环氧树脂的质量比为100∶1～200，所述含有聚芳醚酮的环氧树脂具有式(I)、式(II)、式(III)或式(IV)所示的结构。本专利技术还提供了一种上述技术方案所述的改性氰酸酯树脂的制备方法。本专利技术在氰酸酯树脂中引入含有聚芳醚酮的环氧树脂，与双酚A二氰酸酯共聚后得到的改性氰酸酯树脂的韧性有所提高。实验表明，与纯双酚A二氰酸酯形成的树脂相比，本专利技术提供的改性氰酸酯树脂的断裂伸长率可达4.7％。文档编号C08G73/06GK102127224SQ20111003365公开日2011年7月20日 申请日期2011年1月31日 优先权日2011年1月31日专利技术者尹园, 柳美华, 邓鹏飏, 郑春柏, 郑晓伟 申请人:中国科学院长春应用化学研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种改性氰酸酯树脂，为双酚Ａ二氰酸酯和含有聚芳醚酮的环氧树脂共聚形成的共聚物，其中，所述双酚Ａ二氰酸酯与含有聚芳醚酮的环氧树脂的质量比为１００∶１～２００，所述含有聚芳醚酮的环氧树脂具有式（Ｉ）、式（ＩＩ）、式（ＩＩＩ）或式（ＩＶ）所示的结构：其中，ｎ代表聚合度，１≤ｎ≤２０。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓鹏飏，郑春柏，柳美华，尹园，郑晓伟，
申请(专利权)人：中国科学院长春应用化学研究所，
类型：发明
国别省市：82