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一种双拼话筒套体制造技术

技术编号:6045509 阅读:203 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种双拼话筒套体,包括上圆片和下圆片,下圆片的中心位置设有圆孔,其特征在于:上圆片和下圆片都是海绵片体,并且上圆片的边缘与下圆片的边缘采用超声波加工工艺固定在一起。本实用新型专利技术具有套装方便快捷、成本低廉、抗菌卫生、不衰减音量和不影响音质的优点,也可一次性使用,免除反复清洗和消毒的麻烦。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

A double microphone cover body

The utility model discloses a double microphone cover body, including wafer and wafer, wafer center position is provided with a circular hole, characterized in that the upper and lower wafer wafer are sponge body, and on the edge of the wafer and the wafer edge by the ultrasonic machining process are fixed together. The utility model has the advantages of convenient and quick package, low cost, antibacterial sanitation, no attenuation of sound volume and no influence on sound quality, and can also be used at one time, so as to avoid the trouble of repeated cleaning and disinfection.

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
1.一种双拼话筒套体,包括上圆片(1)和下圆片(3),下圆片(3)的中心位置设有圆孔(2),其特征在于:上圆片(1)和下圆片(3)都是海绵片体,并且上圆片(1)的边缘与下圆片(3)的边缘采用超声波加工工艺固定在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:尤开宾
申请(专利权)人:尤开宾
类型:实用新型
国别省市:37

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