The present invention provides a heating device and a heating method for heating without the lifting roof and performing in-plane uniformity. The heating device comprises a heating plate for placing the substrate and heating; separated based plate spacing arranged relatively, at the top of the heating plate and the substrate by heating the treatment of large area roof rectification; vacuum area in order to partition from one side of the base heat formed on the roof inside; and for the formation of air flow in the air the substrate is placed between the heating plate and the top plate forming device. Due to the use of roof arranged in the vacuum region, the heat from the heating plate to shed, so even around between the top plate and the heating plate can also be opened, the roof below temperature close to the temperature of the substrate and inhibition of substrate and the temperature difference expansion roof. As a result, it is possible to carry out the heating treatment with good uniformity in the surface due to the turbulence that can be prevented by the airflow cooling.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对涂敷有涂敷液的基板进行加热处理的加热装置、包括该加热装置的 涂敷、显影装置以及加热方法。
技术介绍
作为在半导体晶片(以下称为晶片)或者LCD(液晶显示器)用的玻璃基板上形 成保护膜图案的装置，使用对晶片涂敷保护膜，再对曝光后的晶片进行显影的涂敷、显影装 置。在该装置内安装有称为烘烤装置的加热装置，例如，对涂敷有保护膜液的晶片进行加热 的装置中，起到了使保护膜液中的溶剂干燥的作用。图18表示的是该加热装置构成的一个例子。在图18中，10是框体，IOa是晶片的 搬送口。此外，在图18中，11是基座，12是在基座11上对向着加热板1 一侧能够移动的 晶片进行冷却的冷却板。在基座11的内部空间设置有使销13a、Ha升降用的驱动机构13、 14，构成为通过利用驱动机构13使销13a升降，而在使晶片经由搬送口 IOa进入到框体10 内的搬送机构(图未表示)和冷却板12之间进行晶片的交接，通过利用驱动机构14使销 Ha升降，而在加热板1 和冷却板12之间进行晶片的交接。将驱动机构14设置成避开加 热板12a的下方投影区域内。这是由于加热板12a的散热较大，...
【技术保护点】
一种涂敷和显影装置，其在基板上形成保护膜并对曝光处理后的基板进行显影，其特征在于，包括：收纳基板并将托架搬入的托架组件；处理组件，设置在与该托架组件相比更靠近里侧，其包括：用于在从所述托架取出的曝光前的基板表面形成涂敷膜的涂敷组件，和用于对曝光处理后的基板进行显影的显影组件；和接口部，其被设置在该处理组件的里侧，从该处理组件接受曝光处理前的基板和将曝光处理后的基板交接给该处理组件，其中，所述显影组件由将单位组件彼此上下地层叠构成，该单位组件包括：从托架组件一侧开始直线状延伸至接口部侧的基板搬送路；设置在所述基板搬送路的一方的侧方，用于利用显影液对基板进行显影的显影单元；设置...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：林伸一，福冈哲夫，小田哲也，稻富弘朗，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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