液晶聚酯组合物、其生产方法和连接器技术

本发明专利技术涉及液晶聚酯组合物、其生产方法和连接器。本发明专利技术提供包含液晶聚酯、片状填料和数均颗粒尺寸大于20nm而小于或等于45nm的炭黑的组合物。该组合物即使在高温下也不大可能导致起泡。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及液晶聚酯组合物。本专利技术还涉及生产液晶聚酯组合物的方法并进一步涉及通过模制液晶聚酯组合物得到的连接器(connector)。
技术介绍
随着电气和电子设备的小型化和轻质化/薄化的发展，所使用的连接器的间距(pitch)近来因此已经变得更窄。因此，优选使用液晶聚酯作为其模塑材料，因为其熔体流动性、耐热性和力学性能优良。模塑时，在所述液晶聚酯中，分子链可能在流动方向取向，并且在流动方向和与流动方向垂直的方向上可能出现模塑收缩率或力学性能的各向异性。因此，为减少所述各向异性，常共混并使用纤维状和片状填料。此外，由于液晶聚酯的耐热性优良，所以常将它用于高温。因此，为防止变色并赋予设计性能，液晶聚酯可以在黑化后使用。例如，JP-A-2001-279066公开了一种通过在液晶聚酯内共混纤维状填料和/或片状填料及作为黑化剂的平均颗粒尺寸为5～20 nm的炭黑所获得的组合物。
技术实现思路
但是，对于JP-A-2001-279066中所公开的组合物，在该组合物含片状填料时，在高温可能发生起泡(blister)。例如，在表面安装通过模制该组合物得到的连接器的情况下，焊接时连接器表面可能发生起泡。因此，本专利技术的目的之一是提供组合物，其含有液晶聚酯、片状填料(plate-like filler)和炭黑且在高温下不大可能导致起泡。为实现该目的，本专利技术提供包括液晶聚酯、片状填料和数均颗粒尺寸大于20 nm而小于或等于45 nm的炭黑的组合物。本专利技术还提供生产该组合物的方法，该方法包括将液晶聚酯、片状填料和炭黑进料到有排气段(vent section)的挤出机，和在其中就表压而言所述排气段的减压程度为-0.06 MPa或更小的条件下熔体捏和它们，并且此外提供通过模制该组合物得到的连接器。本专利技术的液晶聚酯组合物在高温下不大可能导致起泡，其适合用作在高温使用的模塑制品的模塑材料，例如，通过焊接(soldering)进行表面安装的部件，尤其是连接器。<液晶聚酯>液晶聚酯是称做热致(thermotropic)液晶聚合物的聚酯，且适合于通过聚合芳族羟基羧酸、芳族二羧酸和芳族二醇得到并在400℃或更低的温度形成各向异性熔体。为了更容易地生产液晶聚酯，也可以在使部分或全部原材料单体，如芳族羟基羧酸、芳族二羧酸和芳族二醇，转化为酯-形成衍生物后进行聚合。在分子内具有羧基的芳族羟基羧酸或芳族二羧酸的情况下，所述酯-形成衍生物的实例包括其中羧基被转化为卤代甲酰基或酰氧基羰基的那些，以及其中羧基被转化为烷氧基羰基或芳氧基羰基的那些。此外，在分子内具有酚羟基的芳族羟基羧酸或芳族二醇的情况下，其实例包括其中酚羟基已被转化为酰氧基的那些。衍生自能构成液晶聚酯的芳族羟基羧酸的结构单元的实例包括如下。-->所述结构单元的实例还包括其中存在于各结构单元的芳环中的部分氢原子的每一个独立地被卤原子、烷基或芳基所取代的那些。衍生自能构成液晶聚酯的芳族二羧酸的结构单元的实例包括如下。所述结构单元的实例还包括其中存在于各结构单元的芳环中的部分氢原子的每一个独立地被卤原子、烷基或芳基所取代的那些。衍生自能构成液晶聚酯的芳族二醇的结构单元的实例包括如下。-->所述结构单元的实例还包括其中存在于各结构单元的芳环中的部分氢原子的每一个独立地被卤原子、烷基或芳基所取代的那些。各卤原子的实例包括氟原子、氯原子和溴原子。各烷基的实例包括甲基、乙基和丁基。碳原子数可以是1～4。各芳基的实例包括苯基。液晶聚酯优选具有(A1)作为其结构单元，液晶聚酯内(A1)的量基于所有结构单元总量优选是30 mol%或更多。液晶聚酯结构单元的组合优选是以下(a)～(f)中所示的那些：(a):(A1)和(B1)和/或(B2)和(C1)的组合，(b):(A1)与(A2)的组合，(c):部分(A1)被(A2)取代的组合(a)，(d):部分(B1)被(B3)取代的组合(a)，(e):部分(C1)被(C3)取代的组合(a)，和(f):包括在其中加入的(B1)和(C1)的组合(b)。其中，衍生自对-羟基苯甲酸的结构单元作为(A1)和衍生自对苯二甲酸的结构单元作为(B1)和/或衍生自间苯二甲酸的结构单元作为(B2)和衍生自4,4-二羟基联苯的结构单元作为(C1)的组合(a)是优选的。在该组合(a)中，优选摩尔比(C1)/(A1)为0.2～1.0，摩尔比[(B1)+ (B2)]/(C1)为0.9～1.1，以及摩尔比(B2)/(B1)为大于0而小于或等于1。当使用具有此类结构单元组成并通过在下述杂环有机碱化合物存在下聚合得到的液晶聚酯时，可获得其中在高温的起泡发生被进一步抑制的组合物。液晶聚酯优选通过包括下列步骤的生产方法获得：酰化步骤，用脂肪酸酐(乙酸酐等)酰化芳族二醇和芳族羟基羧酸的酚羟基，以得到芳族二醇的酰化产物和芳族羟基羧酸的酰化产物；和聚合步骤，通过酯交换反应聚合，从而用其中从芳族二羧酸和芳族羟基羧酸的酰化产物的羧基中除去羟基的残基取代这些酰化产物的酰基，以获得液晶聚酯。所述酰化步骤和/或聚合步骤可以在下式所示的杂环有机碱化合物存在下进行：-->其中R1～R4各独立地表示氢原子、含1～4个碳原子的烷基、羟甲基、氰基、其中烷基含1～4个碳原子的氰基烷基、其中烷氧基含1～4个碳原子的氰基烷氧基、羧基、氨基、含1～4个碳原子的氨基烷基、含1～4个碳原子的氨基烷氧基、苯基、苄基、苯基丙基或甲酰基。由上式表示的杂环有机碱化合物优选是1-甲基咪唑或1-乙基咪唑。这种杂环有机碱化合物的用量优选是0.005～1质量份，基于100重量份原料单体，如芳族二羧酸、芳族二醇和芳族羟基羧酸总量。从所得模塑制品的色调和产率的观点来看，该量更优选为0.05～0.5重量份。所述杂环有机碱化合物可以在酰化反应和酯交换反应期间暂时存在，且可以在酰化反应即将开始前、酰化反应期间或酰化反应与酯交换反应之间加入。如此获得的液晶聚酯具有优点例如更优良的熔体流动性。脂肪酸酐的用量优选是原料单体，如芳族二醇和芳族羟基羧酸，内所含的酚羟基总量的1.0～1.2摩尔倍，更优选1.0～1.15摩尔倍，又更优选1.03～1.12摩尔倍，特别优选1.05～1.1摩尔倍。酰化反应优选在130～180℃进行30 min～20 h，更优选在140～160℃进行1～5 h。芳族二羧酸可以在酰化步骤期间存在于反应体系中。换句话说，在酰化步骤中，芳族二醇、芳族羟基羧酸和芳族二羧酸可存在于相同反应体系内。这是因为芳族二羧酸内的羧基和任选取代的取代基几乎不受脂肪酸酐的影响。因此，可采用其中把芳族二醇、芳族羟基羧酸和芳族二羧酸装在相同反应器内并用脂肪酸酐进行酰化的方法，或其中先把芳族二醇和芳族羟基羧酸装进反应器，并在用脂肪酸酐使它们酰化后再把芳族二羧酸装进反应器的方法。从简化操作的观点看，前一方法是优选的。通过酯交换反应进行的聚合优选在130℃～400℃范围内以0.1～50℃/min的升温速率加热的同时进行，更优选在150℃～350℃范围内以0.3～5℃/min的升温速率加热的同时进行。在进行酯交换反应期间，优选通过蒸发把作为副产物的脂肪酸如乙酸和未反应的脂肪酸酐如乙酸酐从体系中蒸馏出去，以移动平衡。与脂肪酸一起蒸发和升华的原料单体也可通本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．　组合物，其包含液晶聚酯、片状填料和数均颗粒尺寸为大于２０　ｎｍ而等于或小于４５　ｎｍ的炭黑。

【技术特征摘要】
2010.01.29 JP 2010-0180941. 组合物，其包含液晶聚酯、片状填料和数均颗粒尺寸为大于20 nm而等于或小于45 nm的炭黑。2. 按照权利要求1的组合物，其中所述液晶聚酯具有下式(A1)表示的结构单元：其量基于所有结构单元总量是30 mol%或更多。3. 按照权利要求1的组合物，其中所述片状填料是滑石和/或云母。4. 按照权利要求1的组合物，其中所述片状填料的体积平均颗粒直径为1～100 μm。5. 按照权利要求1的组合物，其中所述片状填料以15～100重量份的量包含在所述组合物中，基于100重量份所述液晶聚酯。6. 按照权利要求1的组合物，其中所述炭黑是能以150 cm3/100 g或更少的量吸收邻苯二甲酸二丁酯的炭黑。7. 按照权利要求1的...

【专利技术属性】
技术研发人员：福原义行，松见泰夫，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP