液晶聚酯组合物、其生产方法和连接器技术

本发明专利技术涉及液晶聚酯组合物、其生产方法和连接器。本发明专利技术提供包含液晶聚酯、片状填料和数均颗粒尺寸大于20nm而小于或等于45nm的炭黑的组合物。该组合物即使在高温下也不大可能导致起泡。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及液晶聚酯组合物。本专利技术还涉及生产液晶聚酯组合物的方法并进一步涉及通过模制液晶聚酯组合物得到的连接器(connector)。
技术介绍
随着电气和电子设备的小型化和轻质化/薄化的发展，所使用的连接器的间距(pitch)近来因此已经变得更窄。因此，优选使用液晶聚酯作为其模塑材料，因为其熔体流动性、耐热性和力学性能优良。模塑时，在所述液晶聚酯中，分子链可能在流动方向取向，并且在流动方向和与流动方向垂直的方向上可能出现模塑收缩率或力学性能的各向异性。因此，为减少所述各向异性，常共混并使用纤维状和片状填料。此外，由于液晶聚酯的耐热性优良，所以常将它用于高温。因此，为防止变色并赋予设计性能，液晶聚酯可以在黑化后使用。例如，JP-A-2001-279066公开了一种通过在液晶聚酯内共混纤维状填料和/或片状填料及作为黑化剂的平均颗粒尺寸为5～20 nm的炭黑所获得的组合物。
技术实现思路
但是，对于JP-A-2001-279066中所公开的组合物，在该组合物含片状填料时，在高温可能发生起泡(blister)。例如，在表面安装通过模制该组合物得到的连接器的情况下，焊接时连接器表面可能发本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．　组合物，其包含液晶聚酯、片状填料和数均颗粒尺寸为大于２０　ｎｍ而等于或小于４５　ｎｍ的炭黑。

【技术特征摘要】
2010.01.29 JP 2010-0180941. 组合物，其包含液晶聚酯、片状填料和数均颗粒尺寸为大于20 nm而等于或小于45 nm的炭黑。2. 按照权利要求1的组合物，其中所述液晶聚酯具有下式(A1)表示的结构单元：其量基于所有结构单元总量是30 mol%或更多。3. 按照权利要求1的组合物，其中所述片状填料是滑石和/或云母。4. 按照权利要求1的组合物，其中所述片状填料的体积平均颗粒直径为1～100 μm。5. 按照权利要求1的组合物，其中所述片状填料以15～100重量份的量包含在所述组合物中，基于100重量份所述液晶聚酯。6. 按照权利要求1的组合物，其中所述炭黑是能以150 cm3/100 g或更少的量吸收邻苯二甲酸二丁酯的炭黑。7. 按照权利要求1的...

【专利技术属性】
技术研发人员：福原义行，松见泰夫，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP