用于制造电设备外壳的方法技术

本发明专利技术公开了一种用于制造电子设备外壳的方法，所述方法包括：形成外壳；在外壳的表面上形成一个或多个定位孔；利用所述一个或多个定位孔将一个或多个坯件附着到外壳；以及处理所附着的一个或多个坯件以形成其期望的形状。外壳可以由基质中有纤维的材料形成。可以使用诸如CFRP等分层的、基质中有纤维的类型的材料。

【技术实现步骤摘要】

这里所公开的实施例通常涉及电子设备的外壳，更具体地，涉及制造由基质中有纤维的材料(fiber-in-matrix material)形成的外壳的方法。
技术介绍
包括便携式电子设备在内的很多电子设备具有由基质中有纤维的材料制成的外壳。例如，某些设备可以具有由碳纤维增强塑料(CFRP)形成的外壳。标准的CFRP可以由多层构成，每层通常具有在塑料基质中对齐的碳纤维以使得在该层中的纤维全部在基本相同的方向上延伸。碳纤维赋予结构强度以及对于垂直于纤维长度施加的力的抗弯曲和抗断裂性。这样，CFRP材料通常具有高强度重量比和重量硬度比，但是在剪应力作用下容易破裂或弯曲，例如当CFRP片沿着组成的碳纤维的轴弯曲时可能发生。电子设备外壳可以包括被装配成整体以形成外壳的多个CFRP板。这些装配的 CFRP板的内部相对的表面可能包括多个凸出的结构部(feature)，诸如阴阳对准结构部、 突起(boss)、导线管(wire guide)，等等。对于这些凸出结构部，其制造往往要求精确的计算机数控(CNC)加工技术。然而，鉴于CFRP在剪应力作用下易于破裂或弯曲，使用CNC加工应用来处理CFRP以形成凸出结构部可能不是理想的。
技术实现思路
通常，这里描述的实施例采用了用于制造电子设备的外壳的方法的形式。该方法可以包括形成外壳的形状；在外壳的表面上形成一个或多个定位孔；利用该一个或多个定位孔将一个或多个坯件附着到外壳；以及处理所附着的一个或多个坯件以形成其期望的形状。在一个实施例中，该一个或多个定位孔限定附着表面，并且该一个或多个坯件附着到该附着表面。在另一个实施例中，该一个或多个坯件的底面连结到该附着表面。另外， 外壳可以由第一材料形成，并且坯件可以由不同于第一材料的第二材料形成。在一个实施例中，第一材料是基质中有纤维的材料，诸如碳纤维增强聚合物。在另一个实施例中，第二材料是铝。在又一个实施例中，外壳由注射成型工艺形成。在另一个实施例中，使用计算机数控处理来处理所附着的一个或多个坯件。在另外一个实施例中，所附着的一个或多个坯件中的至少一个被处理为形成多个凸出结构部。在又一个实施例中，所附着的一个或多个坯件中的至少一个包括底座部分和主体部分。底座部分具有第一水平横截面积，主体部分具有第二水平横截面积，并且第一水平横截面积比大于第二水平横截面积。在另一个实施例中，所附着的一个或多个坯件中的至少一个具有均勻的水平横截面积。本公开的另一个实施例涉及一种壳体。壳体包括由第一材料形成的板。板在其表面上包括定位孔，且定位孔限定附着表面。板还包括由坯件形成的凸出结构部，所述坯件由不同于第一材料的第二材料形成。在形成所述凸出结构部之前，所述坯件被附着到附着表本公开的另一个实施例涉及一种物体。物体包括由第一材料形成的壳。壳在其表面上包括至少一个限定附着表面的定位孔。壳还包括由坯件形成的至少一个凸出结构部， 所述坯件由不同于第一材料的第二材料形成。所述至少一个凸出结构部由在形成该至少一个凸出结构部之前附着到附着表面的坯件形成。附图说明图IA是一个示例实施例的立体图；图IB是一个示例实施例的至少一部分的分解图；图2示出了在一个示例实施例的制造过程中，在该实施例上形成孔(cavity)之前展现的该实施例的立体图；图3示出了在图2的示例实施例的制造过程中，在将坯件(blank)附着到该实施例之前展现的该实施例的立体图；图4示出了在图2的示例实施例的制造过程中，在将坯件附着到该实施例之后展现的该实施例的立体图；图5示出了图4的实施例的右下角部分的立体图；图6示出了在图2的实施例上执行了某些操作之后该实施例的立体图；图7示出了图6的实施例的右下角部分的立体图；图8A示出了在第一制造阶段中的示例突起；图8B示出了在局部加工之后图8A的示例突起；图8C示出了在进一步的加工操作之后图8A和8B的示例突起；图9A是在实施例的制造过程中展现的示例配件(fitting)的立体图；图9B是图9A的示例配件的立体图，示出了通过加工图9A的配件而产生的脊状构造；图10是阐述了用于制造示例实施例的示例方法的流程图。 具体实施例方式一般地，这里描述的实施例采用了电子设备的外壳及其制造方法的形式。外壳可以由诸如CFRP等分层的、基质中有纤维的类型的材料制成。在示例实施例中，外壳可以包括至少一个CFRP板。在外壳的表面上，板可以包括一个或多个定位结构部。这些结构部可以被配置为接纳一个或多个坯件，坯件可以附着到由各个孔限定的附着表面。可以处理附着的坯件以形成精加工的(finished)凸出结构部，如下面所一般性描述的。如图1中所示，在一个实施例中，外壳105可以是膝上型计算机101的壳体。外壳 105可以被配置为容纳膝上型计算机101的电子和机械部件，包括但不限于键盘、电线、逻辑板、中央处理单元(CPU)、各种芯片、和/或风扇，以及操作计算机101所需要的任何其它部件。在一些实施例中，外壳还可以容纳显示器。应该注意，外壳可以是任何电子或机械设备的外壳，本公开描述了膝上型计算机的外壳，是为了清晰的目的而不是限制本公开。在其它实施例中，例如，外壳可以用于MP3 播放器、CD播放器、平板计算设备、移动电话、音频和视频设备的壳体、用于封装好的电子设备的保护性携带箱等。如图IA中所示，多个板111、113、116、117彼此相连形成外壳105。例如，如图1 中所示的膝上型计算机101可以包括四个板，其中两个板111和113被连接以装入膝上型计算机101的屏幕部分，而两个板115和117被连接以装入膝上型计算机101的键盘部分。 (如下面所进一步详细讨论的，这些板中的一个或多个还可以形成外壳105的一个或多个侧壁。)如上所述，外壳105的板111-117可以由CFRP或其它用基本对齐的纤维来增强的聚合物材料形成。板111-117可以包括具有圆的外缘的基本上平坦的矩形构件。另外，板 113和115的某些可以包括一个或多个被配置为接纳或通过其显示计算机105的各个部件的开口 119。这些开口 119可以允许用户与计算机部件交互。例如，上键盘板115可以包括多个开口 119以容纳键盘按键，而上屏幕板113可以包括用于框住液晶显示器(IXD)屏幕或诸如OLED面板、LED面板等其它显示器的大开口。在其它实施例中，外壳105可以包括形状和尺寸可以不同的任意 数量的开口 119。板111-117可以分别具有外表面和内表面。如图IB中所示，板111-117的内表面可以分别限定一个或多个凸出结构部121。凸出结构部121可以位于板111-117的内表面上的任意位置，诸如沿着板111-117的边缘或者在板111-117的中间。如下面将进一步讨论的，可以使用包括但不限于粘结、焊接(诸如激光、声波或摩擦焊接)和/或钎焊在内的任何附着方法将结构部121结合到板111-117。精加工的凸出结构部121可以形成包括多种结构部的多种构造，所述结构部诸如但不限于管状安装突起(mounting boss)、圆柱结构部、铰链底托、螺纹、多边形结构部、螺纹孔、用于间隙的凹穴、用于布线和/或铰链底托的凹穴，等等。在一个实施例中，位于任何两个对应或配对的板(诸如装入膝上型笔记本101的屏幕部分的两个板111和113，或者装本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于制造电子设备的外壳的方法，包括：形成外壳的形状；在外壳的表面上形成一个或多个定位孔；利用所述一个或多个定位孔将一个或多个坯件附着到外壳；以及处理所附着的一个或多个坯件以形成期望的形状。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：K·M·肯尼，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：US