【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及时间测量
，具体的说是一种具有温度补偿功能的内置硬件时钟模块。
技术介绍
目前市场上所使用的高精度时钟，多采用进口时钟芯片，这种产品虽然精度高，但价格也比较昂贵。因此在电子领域无法得到广泛的应用，然而，近年来，各种电子产品对时钟精度的要求越来越高，这就需要寻找一种可以代替进口时钟芯片的电路模块，使其既能保证时钟精度，又可以降低成本。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术的不足之处，而提供一种具有温度补偿功能的内置硬件时钟模块，它能够有效改善温度对时钟精度的影响，同时降低成本、提高精度。本专利技术的目的是通过如下技术措施来实现的具有温度补偿功能的内置硬件时钟模块，包括高精度时钟单元，温度测量单元和单片机中央处理单元，其所述高精度时钟单元包括时钟芯片ICl、晶体XI、电容Cl、电容C2、电容C3，所述时钟芯片ICl的型号为BL5372 ； 所述温度测量单元包括精密电阻Rl和热敏电阻RTl ；所述时钟芯片ICl的8脚接电源VDD 且通过电容Cl接地，时钟芯片ICl的6、7脚接由晶体Xl、电容C2、电容C3组成的振荡电路， 时钟芯片IC...
【技术保护点】
１．具有温度补偿功能的内置硬件时钟模块，包括高精度时钟单元，温度测量单元和单片机中央处理单元，其特征是：所述高精度时钟单元包括时钟芯片ＩＣ１、晶体Ｘ１、电容Ｃ１、电容Ｃ２、电容Ｃ３，所述时钟芯片ＩＣ１的型号为ＢＬ５３７２；所述温度测量单元包括精密电阻Ｒ１和热敏电阻ＲＴ１；所述时钟芯片ＩＣ１的８脚接电源ＶＤＤ且通过电容Ｃ１接地，时钟芯片ＩＣ１的６、７脚接由晶体Ｘ１、电容Ｃ２、电容Ｃ３组成的振荡电路，时钟芯片ＩＣ１的１脚接单片机中央处理单元的参考电压端，时钟芯片ＩＣ１的２、３脚分别接单片机中央处理单元的时钟端和数据端，时钟芯片ＩＣ１的４脚接地，时钟芯片ＩＣ１的５脚为秒脉冲输出端...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李中泽，
申请(专利权)人：武汉盛帆电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：83
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