温度控制方法及其电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种温度控制方法及其电子装置，此方法包含下列步骤：首先，提供耗能温度对应表，其纪录至少两个温度区间与相对应的耗能预算值（ｃｏｎｓｕｍｐｔｉｏｎ　ｂｕｄｇｅｔ）。接着，设定初始温度区间值，并根据初始温度区间值从耗能温度对应表查询出初始耗能预算值。最后，检测至少两个处理单元的运作负担（ｄｕｔｙ　ｂａｓｉｓ），再根据此运作负担及初始耗能预算值，动态调整至少两个处理单元的耗能模式。检测电子装置的温度，根据温度及耗能温度对应表，动态改变耗能预算值。本发明专利技术提供的温度控制方法及其电子装置可以兼顾笔记型计算机的温度及较佳效能，提高了笔记型计算机轻薄化的可能性。

【技术实现步骤摘要】
温度控制方法及其电子装置
本专利技术涉及一种温度控制方法及其电子装置，特别是涉及一种动态调整多个电子 组件的耗能模式的方法及电子装置。
技术介绍
目前，计算机装置的温度控制机制大多是加总所有组件的最大可能功率来决定散 热等级，例如决定风扇转速。但是，此举容易因为让计算机装置为了避免系统过热而让效能 维持在较低等级，或是为了维持性能而需要尺寸较大的风扇。近年来，由于使用者的需求以 及半导体制程的提升，笔记型计算机的外型趋势为轻薄设计，但是也造成笔记型计算机无 法配置大尺寸的散热装置，所以此种轻薄外型的笔记型计算机也为了避免过热而牺牲运算 性能。此外，影像视觉效果越来越受重视，所以绘图处理单元芯片(GPU)已成为计算机装置 中除了中央处理单元芯片(CPU)之外的另一个高耗能及容易产生高温的组件。在大部分的 使用状况中，CPU与GPU较少需要同时高速运作，因此计算机装置需要更有效地调整CPU与 GPU的耗能。鉴于此，如何兼顾笔记型计算机的温度及较佳效能已是一项急待解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的问题，本专利技术的目的之一就在于提供一种温度控制方法及其 电子装置，以兼顾笔记型计算机的温度及较佳效能。本专利技术的另一目的在于提供一种温度控制方法及其电子装置，以提高笔记型计算 机轻薄化的可能性。根据本专利技术的目的，提出一种温度控制方法，适用于电子装置，该电子装置包含第 一处理单元、第二处理单元、散热单元及温度检测单元，该第一处理单元及该第二处理单元 分别具有至少两个的耗能模式，该温度控制方法包含下列步骤首先，提供耗能温度对应 表，其纪录至少两个温度区间与相对应的耗能预算值(consumption budget)。接着，设定初 始温度区间值，并根据初始温度区间值从耗能温度对应表查询出初始耗能预算值。最后，检 测第一处理单元或第二处理单元的运作负担(duty basis)，再根据运作负担及初始耗能预 算值，动态调整第一处理单元或第二处理单元的耗能模式。检测电子装置的温度，根据温度 及耗能温度对应表，动态改变耗能预算值。其中，第一处理单元为中央处理单元芯片(CPU)。其中，第二处理单元为绘图处理单元芯片(GPU)。其中，检测运作负担的步骤进一步包含检测该第一处理单元或第二处理单元当前 执行的应用程序数量、应用程序类型或是消耗电流量。其中，此温度控制方法进一步包含判断电子装置的总耗能是否超过初始耗能预算 值；若电子装置的总耗能超过初始耗能预算值，重新调整第一处理单元或第二处理单元的 耗能模式。其中，此温度控制方法进一步包含于调整该第一处理单元或该第二处理单元的耗能模式后，检测电子装置的温度，并根据此温度，再重新动态调整第一处理单元或第二处理 单元的耗能模式。根据本专利技术的目的，提出一种电子装置，其包含第一处理单元、第二处理单元、散 热单元、温度检测单元、储存单元及温度控制单元。第一处理单元及第二处理单元分别具有 至少两个耗能模式。温度检测单元检测该电子装置的一温度，而散热单元排散该电子装置 的热能。储存单元储存耗能温度对应表，其纪录至少两个温度区间与相对应的耗能预算值 (consumption budget)。温度控制单元根据初始温度区间值从该耗能温度对应表查询出初 始耗能预算值，并检测第一处理单元或第二处理单元的运作负担(duty basis)，再根据运 作负担及初始耗能预算值，动态调整第一处理单元或第二处理单元的耗能模式，并根据温 度及耗能温度对应表，动态改变耗能预算值。其中，第一处理单元为中央处理单元芯片(CPU)。其中，第二处理单元为绘图处理单元芯片(GPU)。其中，该第一处理单元或第二处理单元的运作负担为该第一处理单元或第二处理 单元当前执行的应用程序数量、应用程序类型或是消耗电流量。其中，温度控制单元进一步判断电子装置的总耗能是否超过初始耗能预算值，若 电子装置的总耗能超过初始耗能预算值，重新调整第一处理单元或第二处理单元的耗能模 式。其中，温度控制单元于调整该第一处理单元或该第二处理单元的耗能模式后，温 度检测单元检测电子装置的温度，温度控制单元根据此温度，再重新动态调整第一处理单 元或第二处理单元的耗能模式。本专利技术提供的温度控制方法及其电子装置可以动态调整耗能模式，并动态改变耗 能预算值，因此可以兼顾笔记型计算机的温度及较佳效能，提高了笔记型计算机轻薄化的 可能性。附图说明图1为本专利技术的电子装置的实施方块图；图2为本专利技术的温度控制方法的流程图；图3为本专利技术的温度控制方法的第一实施例流程图；图4为本专利技术的温度控制方法的第二实施例流程图。符号说明1 电子装置11 第一处理单元12 第二处理单元13 散热单元14 温度检测单元141 温度15 储存单元151 温度表152:耗能温度对应表16 温度控制单元161 耗能预算值162 运作负担状况21 洸步骤流程31 38 步骤流程41 49 步骤流程具体实施方式图1为本专利技术的电子装置的方块图。图中，电子装置1包含第一处理单元11、一第 二处理单元12、散热单元13、温度检测单元14、储存单元15及温度控制单元16。第一处理 单元11及第二处理单元12分别具有至少两个耗能模式；例如，第一处理单元11为中央处 理单元芯片(CPU)，而第二处理单元12为绘图处理单元芯片(GPU)，两者皆可以以不同的操 作频率来运作、或是依据不同的输入电流大小而有不同的运作性能、或是输入不同的操作 电压来运作，当然其耗能也有所不同，高频率操作时耗能较大，而低频率操作时耗能较小； 或是输入电流值高时耗能较大，而输入电流值低时耗能较小；或是操作电压高时耗能较大， 而操作电压低时耗能较小。温度检测单元14用以检测电子装置1的温度141，实施上，温度 检测单元14优选热敏电阻。而散热单元13排散该电子装置的热能，实施上，散热单元13 优选具有不同散热等级。例如以风扇作为散热单元13时，可透过提高或降低风扇转速来实 现不同散热等级。储存单元15(例如内存或是硬盘)用以储存温度表151及耗能温度对应表152。 其中，温度表151纪录散热单元13对应于至少两个温度区间(thermal zone)的操作模 式，而耗能温度对应表152纪录至少两个温度区间与相对应的耗能预算值(consumption budget)。下列表一为温度表151的范例，表二为耗能温度对应表152的范例。实施上，第1 温度区间可为第1开始温度与第1停止温度之间的温度差，而第2温度区间可为第2开始 温度与第2停止温度之间的温度差。权利要求1.一种温度控制方法，适用于电子装置，其特征在于，该电子装置包含第一处理单元、 第二处理单元及温度检测单元，该第一处理单元及该第二处理单元分别具有至少两个的耗 能模式，所述的温度控制方法包含以下步骤提供耗能温度对应表，该耗能温度对应表纪录至少两个温度区间与相对应的耗能预算值；设定初始温度区间值；根据该初始温度区间值从该耗能温度对应表查询出初始耗能预算值；检测该第一处理单元或该第二处理单元的运作负担；根据该运作负担及该初始耗能预算值，动态调整该第一处理单元或该第二处理单元的 耗能模式；以及检测该电子装置的一温度，根据该温度及该耗能温度对应表，动态改变该耗能预算值。2.如权利要求1所述的温度控制方本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种温度控制方法，适用于电子装置，其特征在于，该电子装置包含第一处理单元、第二处理单元及温度检测单元，该第一处理单元及该第二处理单元分别具有至少两个的耗能模式，所述的温度控制方法包含以下步骤：提供耗能温度对应表，该耗能温度对应表纪录至少两个温度区间与相对应的耗能预算值；设定初始温度区间值；根据该初始温度区间值从该耗能温度对应表查询出初始耗能预算值；检测该第一处理单元或该第二处理单元的运作负担；根据该运作负担及该初始耗能预算值，动态调整该第一处理单元或该第二处理单元的耗能模式；以及检测该电子装置的一温度，根据该温度及该耗能温度对应表，动态改变该耗能预算值。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林荣隆，李传威，张世杰，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]