共享输入封装的三维芯片选取制造技术

此处所描述的多芯片封装具有一芯片其具有分享输入及独特的存取识别码。一独特的第一识别码被分配且储存于一批芯片中的芯片。安置一组芯片于一多芯片封装上。施加一系列的扫描识别码于该分享输入以分配可用的存取识别码。每一个芯片中，比较分享输入的该扫描识别码与储存于该芯片中的该独特的第一识别码，且在侦测到匹配时，此芯片中的电路致能该芯片一段时间以写入一存取识别码至非挥发存储器内，其中，所述芯片之一在一时间中被致能。此外，使用该分享输入以写入一可用存取识别码至该组芯片的该被致能芯片中的该非挥发存储器内。该独特的第一识别码可以在晶圆阶级测试程序时被储存。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于具有共享输入的多芯片构装与封装，例如三维集成电路芯片的封 装，及如此使用的集成电路。
技术介绍
三维(3D)封装技术是将多重集成电路集成在一单一封装或是其它构装体中已经 被开发。举例而言，多重存储器芯片可以被迭置以提高存储器在印刷电路板单位面积内的 密度。通常，存储器芯片亦分享相同控制/地址及/或资料信号的方式迭置。因此，如何在 一时间存取迭置芯片中的一个会产生问题，例如需要读取或写入资料至储存阵列中的一个 芯片而不是其它的时候。此问题可以由在封装前特殊的处理个别芯片来解决，但是可能会 非常昂贵及复杂。举例而言，任何人可以实施一工艺在晶圆制造时将晶圆中的每一芯片标 示上一独特的识别码，使用独特的光刻图案于每一个芯片上，例如在其中的一金属层上，以 组态一解码器于每一个三维堆迭的芯片中一特定层次上。之后每一个芯片必须根据此解码 器组态来加以追踪。此方式增加了光刻标记的费用及实际应用上的复杂性。美国专利第7327592号，标题为“自动辨识迭堆迭芯片半导体组件”，由 Silverstri专利技术，在此引为参考资料。根据Silverstri的专利技术，此芯片堆迭中的个别芯片 本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种集成电路装置，包含：一组芯片与输入线耦接，该组芯片中的一芯片包含：非挥发存储器用于储存一第一识别码与一第二识别码于该芯片中；以及控制逻辑电路以将该输入在线的一输入扫描识别码与储存于该非挥发存储器中的该第一识别码进行比较，且回应一匹配以致能写入该第二识别码至该非挥发存储器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪俊雄，何信义，
申请(专利权)人：旺宏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]