利可君胶囊及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种利可君胶囊及其制备方法。本发明专利技术一种利可君胶囊，其重量配比如下：利可君１００－４％，填充剂０－９５％，粘合剂０－２０％，润滑剂０－５％。其制备方法：可采用常规的胶囊剂制备方法如药物直接充填法、制粒充填法、辅料包裹药物充填法、药物包裹辅料充填法等制备方法制得。本发明专利技术将药物放置在胶囊中，便于贮存，防止了不适气味影响服用，便于临床的推广使用。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种利可君胶囊及其制备方法。
技术介绍
利可君(曾用名利血生)化学名为2-(α-苯基-α-乙氧羰基-甲基)噻唑烷-4-羧酸，为升白细胞药。结构式如下 分子式C14H17O4NS分子量295.36利可君用于预防和治疗各种原因引起的白细胞、血小板减少症，临床主要用于肿瘤放化疗、内分泌失调治疗药物等引起的白细胞、血小板减少症的治疗。目前临床上使用的是利可君片(10mg/片、20mg/片二种规格)，但因利可君原药有一种特殊的气味，有些病人的用药依从性较差，影响了药物的治疗效果，使临床使用的推广受到限制。
技术实现思路
本专利技术提供了一种克服了现有利可君制剂即片剂的缺陷，而且便于贮存、使用的利可君胶囊。本专利技术一种利可君胶囊，其重量配比如下利可君 100-4％填充剂 0-95％粘合剂 0-20％润滑剂 0-5％。其填充剂是微晶纤维素、淀粉、蔗糖、预胶化淀粉、乳糖、糊精、羟丙基纤维素、聚乙二醇600中的一种或几种。粘合剂为羧甲基纤维素钠、聚乙二醇、聚乙烯吡咯酮等中的一种或几种。润滑剂为硬脂酸镁、滑石粉、微粉硅胶等中的一种或几种。制备方法可采用常规的胶囊剂制备方法如药物直接充填法、制粒充填法、辅料包裹药物充填法、药物包裹辅料充填法等制备方法制得，较具体的制备方法为1、药物直接充填法取利可君原药经粉碎后，加一定量的润滑剂后进行胶囊充填，即得。2、制粒充填法将利可君原药经粉碎后，和规定填充剂混匀，用粘合剂制粒，颗粒经检验合格后，按规定剂量进行胶囊充填，即得。3、辅料包裹药物充填法利可君原药经粉碎后置于制药设备内，用填充剂和粘合剂制成的混合物进行直接包裹或混合液进行间接包裹制得颗粒或微丸后进行胶囊充填，即得。4、药物包裹辅料充填法将适宜的填充剂和粘合剂进行直接包裹或混合液进行间接包裹制得颗粒或微丸后置于制药设备内，用利可君原药和粘合剂制成的混合液进行间接包裹制得颗粒或微丸后进行胶囊充填，即得。本专利技术采用胶囊的形式，将药物放置地胶囊中，便于贮存，防止了不适气味影响服用，便于临床的推广使用。具体实施例方式下面通过实例进一步阐述本专利技术。实施例一(药物直接充填法)处方利可君 10g润滑剂 0.1g制法取利可君原药粉碎过80目筛，加适宜的润滑剂后，直接进行胶囊充填。实施例二(药物制粒充填法)处方利可君 10g填充剂 25g粘合剂 5g润滑剂 0.4g制法取利可君原药粉碎过80目筛，和过80筛的填充剂混匀后，用粘合剂制成颗粒，加润滑剂后，进行胶囊充填。实施例三(辅料包裹药物充填法)处方利可君 10g填充剂 30g 粘合剂 6g润滑剂 0.45g制法利可君原药经粉碎后，用填充剂和粘合剂制成的混合物对其进行直接包裹或制成的混合液进行包裹制得颗粒或微丸后进行胶囊充填。实施例四(药物包裹辅料充填法)处方利可君 10g填充剂 30g粘合剂 6g润滑剂 0.45g制法将填充剂和粘合剂进行直接制粒或用混合液进行包裹制得空白颗粒或微丸后，用利可君原药和粘合剂制成的混合液对上述的颗粒或微丸进行包裹制得颗粒或微丸后进行胶囊充填，即得。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利可君胶囊，其重量配比如下：利可君１００－４％填充剂０－９５％粘合剂０－２０％润滑剂０－５％。

【技术特征摘要】
1.一种利可君胶囊，其重量配比如下利可君 100-4％填充剂 0-95％粘合剂 0-20％润滑剂 0-5％。2.根据权利要求1所述的利可君胶囊，其特征是填充剂是微晶纤维素、淀粉、蔗糖、预胶化淀粉、乳糖、糊精、羟丙基纤维素、聚乙二醇600中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的利可君胶囊，其特征是粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：耿仲毅，张宏业，
申请(专利权)人：耿仲毅，张宏业，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]