带语音/音乐芯片的喇叭制造技术

一种带语音（音乐）芯片的喇叭，特点是将语音（音乐）芯片绑定在喇叭上。所述的绑定在喇叭上，是将语音（音乐）芯片固定在喇叭壳的边沿上，语音（音乐）芯片与喇叭的发音电路构成一个电路。这种带语音（音乐）芯片的喇叭，在使用时，省去了喇叭与语言（音乐）芯片的之间的导线连接和许多焊接点，直接将带语音（音乐）芯片的喇叭与电源连接即可。从根本上解决了产品质量不可靠、加工麻烦、制造成本高的弊端。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种带语音／音乐芯片的喇叭，其特征在于，将语音／音乐芯片绑定在喇叭上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：侯培宇，
申请(专利权)人：侯培宇，
类型：实用新型
国别省市：88[中国|济南]