【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种清洗液，具体是一种金属表面处理清洗液，特别适合于印制板生 产中镀铜工艺中的基板清洁处理。
技术介绍
在印制板的生产中对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。孔金 属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会 影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处 理。以前多用浓硫酸除钻污，或多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。上述方法的 不足之处是环境污染，对操作工健康有影响。
技术实现思路
为克服已有技术的上述不足，本专利技术提供一种表面处理清洗液，用于化学镀铜的 表面处理。本专利技术是以如下技术方案实现的一种表面处理清洗液，其特征是由下述质量份 的各组分混合组成碳酸钠40 60份磷酸三钠40 60份OP乳化剂2 3份氢氧化钠10 15份金属洗净剂10 15份。优选为碳酸钠58份磷酸三钠阳份OP乳化剂3份氢氧化钠15份金属洗净剂15份。制备方法是，将上述各组分放入容器中，用搅拌机搅拌即可。本专利技术的有益效果是处理效果好，使用过程对环境无污染，对操作工健康无不利影响。具体实施例方式实施例1配方碳酸钠58g/l磷酸三钠55g/lOP 乳化剂3g/l氢氧化钠15g/l金属洗净剂 15g/l制备方法将上述各组分放入容器中，用搅拌机搅拌10分钟即可。使用操作条件温度()50°C处理时间()3min。权利要求1. 一种表面处理清洗液，其特征是由下述质量份的各组分混合组成碳酸钠40 -一 60份磷酸三钠40 -一 60份OP乳化剂2 份氢氧化钠10 -- 15份金属洗净剂1...
【技术保护点】
一种表面处理清洗液，其特征是由下述质量份的各组分混合组成： 碳酸钠 ４０～６０份 磷酸三钠 ４０～６０份 ＯＰ乳化剂 ２～３份 氢氧化钠 １０～１５份 金属洗净剂 １０～１５份。
【技术特征摘要】
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