高频段宽带同轴-波导转接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频段宽带同轴－波导转接器，属于一种波导技术，解决了现有技术中同轴－波导转接器在高频段需要采用价格昂贵的同轴接头的问题。该高频段宽带同轴－波导转接器包括盖板和一端短路另一端开路端的波导，同轴线外导体与盖板连接，内导体穿过盖板延伸至波导内，在波导内的同轴线端头设有金属圆盘，波导输出口设置于波导开路端，其特征在于，所述盖板上在盖板与同轴线之间还设有通孔。本实用新型专利技术通过在盖板上设置通孔，来提高同轴线中的高次模的ＴＥ１１截止频率，从而采用普通的ＳＭＡ接头即可实现预定的目的，从而大大降低了产品成本。本实用新型专利技术具有结构简单、加工方便的特点，可广泛用于微波毫米波频段内的各种电子系统及其测试中。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种同轴一波导转接器，特别是一种高频段宽带同轴一波导转接器。
技术介绍
同轴一波导转接器是通用微波器件之一。其典型结构是；同轴线与波导宽边垂直，同轴线的外导体与波导宽边连接，内导体插入波导内，其中，同轴线外介质的下端面与波导内壁的上端面平齐。目前，为了实现宽频带内良好的阻抗匹配，主要有两种方案 一是在插入波导腔的同轴线内导体头上连接金属圆盘或球，以及在波导腔的壁上设置若干调谐螺钉等办法；二是采用了更为复杂的多级阻抗变换方法。在这些技术中，未来降低制造成本，采用的SMA同轴连接器接头一般为标准产品，其介质外径和长度都是确定的。这种结构带来三方面的问题第一，由于SMA接头只能单模工作在一定的频率以下，在更高频率时SMA接头中的高次模将严重影响同轴一波导转接器的带宽。如果采用工作频率更高的其它标准接头，比如K接头等，其价格比标准SMA接头高许多，将使成本的大大提高；第二，转接器的设计参数比较少，不容易做到宽带匹配；第三，器件结构复杂，加工成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、加工方便的高频段带范围内提高同轴一波导转接器的阻抗匹配性能。为了实现上述目的，本技术采用的技本文档来自技高网...

【技术保护点】
高频段宽带同轴－波导转接器，包括盖板（１）、同轴线（２）和一端短路另一端开路的波导（３），同轴线（２）的外导体与盖板（１）连接，其内导体穿过盖板（１）延伸至波导（３）内，位于波导内部的同轴线内导体端头设有金属圆盘（４），波导输出口（６）设置于波导（３）的开路端，其特征在于，所述盖板（１）上在盖板（１）与同轴线（２）的内导体之间还设有通孔（５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王清源，丁川，廖翱，
申请(专利权)人：成都赛纳赛德科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90[中国|成都]