按键组配结构制造技术

本发明专利技术公开了一种按键组配结构，包含：壳体，具有挡止部及壳体开口，该挡止部连接于该壳体的内壁；外盖式按键，可拆卸地装设于该壳体开口，该外盖式按键其外表面具有至少一个按压键，其内表面具有至少一个容置槽，该按压键对应该容置槽；滑槽，连接该外盖式按键的端侧，该滑槽在该挡止部上位移；以及连动组件；其中藉由该外盖式按键掀离于该壳体开口，芯片可经由该壳体开口、该连动组件开口而置入至该壳体内。本发明专利技术按键组配结构，其可依照功能及组件的需求，以解决可携式电子装置其外观开孔区域不易清洁，及置入芯片步骤繁琐不便的问题，而提升可携式电子装置的美观度及竞争性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种按键组配结构，特别是涉及有关于按键组配结构内可置入芯片的 领域。
技术介绍
可携式行动电子装置的进步，让许多电子产业普及，以目前可携式移动电子装置 的规格来说GPRS、GPS、WIFI、BT、3G及存取内存的扩充(MIRCO SD)都是主流的规格，GPRS、 3G及存取内存的扩充是以卡片的方式来跟装置进行连接，但也因为卡片进入装置会造成外 观上开孔，或者是以开启外壳的方式来装入卡片以进行卡片的连接。对使用者来说，外观造 型开孔后降低整体美观，壳体开孔也容易堆积灰尘，若外壳设计防尘盖，另需开模，徒增成 本。此外，若以开启外壳、掀离电池的方式才有办法置入取出卡片，对消费者而言极为不便。
技术实现思路
为克服上述已有技术的不足，本专利技术要解决的技术问题是提供一种按键组配结 构，其可依照功能及组件的需求。以解决可携式电子装置其外观开孔区域不易清洁，及置入 芯片步骤繁琐不便的问题，而提升可携式电子装置的美观度及竞争性。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是一种按键组配结构，包含壳体，具有挡止部及壳体开口，该挡止部连接于该壳体的内壁；外盖式按键，可拆卸地装设于该壳体开口，该外盖式按键其外表面具有至少一个 按压键，其内表面具有至少一个容置槽，该按压键对应该容置槽；滑槽，连接该外盖式按键的端侧，该滑槽在该挡止部上位移；以及连动组件，贴靠该壳体一侧，该连动组件具有至少一个连动按键及连动组件开口， 该连动按键对应该容置槽，该连动组件开口靠近该壳体开口 ；其中藉由该外盖式按键掀离于该壳体开口，芯片可经由该壳体开口、该连动组件 开口而置入至该壳体内。该外盖式按键还具有至少一个凸块，该凸块位于该外盖式按键的一侧，该凸块卡 入于该壳体的卡合槽，该卡合槽靠近该壳体开口，以定位该外盖式按键。该外盖式按键的外表面具有音量上升键及音量下降键，该音量上升键及该音量下 降键呈凸起状。该连动组件还具有穿孔，该滑槽穿越该穿孔至该挡止部。该连动组件具有凹沟，该凹沟位于该连动按键周围，以提升按压的触感。该连动组件还包含连动组件填注孔，该连动组件填注孔贴靠该壳体的内侧。所述的按键组配结构还包含定位框件，该定位框件贴靠该连动组件的内侧。该定位框件还具有定位框件开口，该定位框件开口与该连动组件开口相连通，以 提供该芯片穿越。该定位框件具有定位填注孔，该定位填注孔对应该连动组件填注孔，以提供热熔 柱穿设。所述的按键组配结构还包含热熔柱，该热熔柱由热熔胶加以形成，该热熔柱黏接 于该壳体的内壁、该定位填注孔及该连动组件填注孔上。所述的按键组配结构，还包含印刷电路板，该印刷电路板用于可携式电子装置的 壳体内。该印刷电路板具有开关单元及芯片容置座，该开关单元对应该连动按键，该芯片 容置座位于该壳体开口的一方，以容置该芯片。与现有技术相比，本专利技术的有益效果可以是(1)本专利技术按键组配结构可藉由外盖式按键装设于壳体开口上，藉此可防止可携 式电子装置的壳体外观上产生开孔，减少壳体开孔区域内易堆积灰尘的机会，可提升产品 的竞争性。(2)本专利技术按键组配结构可藉由掀离外盖式按键，以方便芯片由壳体开口置入至 可携式电子装置内，增加使用者的简易度。附图说明图1为本专利技术的按键组配结构的立体结构一视角示意图2为本专利技术的按键组配结构的立体结构另一视角示意图图3为本专利技术的按键组配结构的一视角第一动作示意图4为本专利技术的按键组配结构的另一视角第一作动示意图图5为本专利技术的按键组配结构的第二作动示意图；以及图6为本专利技术的按键组配结构的第二作动剖面示意图。主要组件符号说明1 壳体；11 挡止部；12 壳体开口 ；13 壳体侧壁；14 卡合槽；2 外盖式按键；21 按压键；22 容置槽；23 凸块；24 音量上升键；25 音量下降键；3 滑槽；4 连动组件；41 连动按键；42 连动组件开口 ；43 穿孔；44 连动组件填注孔；45 凹沟；5 定位框件；51 定位填注孔；52定位框件开口6 热熔柱；7 印刷电路板；71开关单元；72 芯片容置座；以及8:芯片。具体实施例方式下面结合附图和实施例对本专利技术的具体实施方式做进一步详细的说明，但不应以 此限制本专利技术的保护范围。请一并参阅图1及图2，其为本专利技术的按键组配结构的立体结构一视角示意图及 立体结构另一视角示意图。图中，按键组配结构包含壳体1、外盖式按键2、滑槽3、连动组件 4、及视需要增加的定位框件5。壳体1为可携式电子装置的外壳侧壁，壳体1具有挡止部11及壳体开口 12，挡止 部11连接于壳体1的内壁。挡止部11呈L形状，用以限制外盖式按键2掀离壳体开口 12 的角度。在此实施例中，呈L状挡止部11的短边连接于壳体1的内壁，壳体开口 12呈矩形 开口状而贯穿于壳体侧壁13。外盖式按键2对应于壳体开口 12，可拆卸地装设于壳体开口 12上，外盖式按键2 外表面具有至少一个按压键21，外盖式按键2其内表面具有至少一个容置槽22，外盖式按 键2背面对应容置槽22。在此实施例中，外盖式按键2其上、下二侧面分别具有两个凸块 23，并且外盖式按键2的外表面具有凸起的音量上升键M及音量下降键25，但不以此为限。滑槽3 —端弯折一角度以连接外盖式按键2的一端侧，滑槽3位于挡止部11上位 移。在此实施例中，滑槽3穿设于挡止部11后而定位于挡止部11，并且滑槽3可在挡止部 11上位移，滑槽3可为软性材质或具延展性的塑料，但不以此为限。连动组件4贴靠壳体1的内侧，连动组件4具有至少一个连动按键41、连动组件开 口 42、穿孔43、视需要增加连动组件填注孔44及视需要增加凹沟45。在此实施例中，连动 组件4可为软性材质而由橡胶所制，两连动按键41分别对应容置槽22，每一个连动按键41 可由两凸体所制成。每一个连动按键41背面可为十字状凸起部，用以压抵印刷电路板7上 的开关单元71。连动组件开口 42靠近壳体开口 12，用以提供芯片8穿越(如图5所示)。 穿孔43提供滑槽3穿越至挡止部11，使滑槽3穿设于挡止部11上滑移。连动组件填注孔 44可靠近于边框与相邻边框接合之处，连动组件填注孔44用以填注热熔胶，热熔胶固化后 成为热熔柱6。凹沟45位于连动按键41周围，以提供连动按键41弹性，可提升连动按键 41受力时，使用者按压的触感。定位框件5贴靠连动组件4的内侧，定位框件5具有定位填注孔51及定位框件开 口 52。在此实施例中，定位填注孔51对应连动组件填注孔44，定位填注孔51填注热熔胶， 热熔胶经连动组件填注孔44而黏接于壳体1的内侧，热熔胶固化后成为热熔柱6，使定位框 件5顶靠连动组件4，据以固定连动组件4于壳体1的内侧，定位框件开口 52与连动组件开 口 42相连通。按键组配结构可用于可携式电子装置，可携式电子装置内具有印刷电路板7，此印 刷电路板7上具有至少一个开关单元71及芯片容置座72，开关单元71对应连动组件4上 的连动按键41背部的十字状凸起部。芯片容置座72位于壳体开口 12的一方。请一并参阅图3及图4，其为本专利技术的按键组配结构的立体结构一视角第一作动 示意图及另一视角第一作动示意图。图中，当外盖式按键2装设于壳体开口 12上时，使用 者可按压音量上升键M或音量下降键25，藉由音量上升键M或音量下降键25受力后，而 传递按压力至连动本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种按键组配结构，其特征在于包含：壳体，具有挡止部及壳体开口，该挡止部连接于该壳体的内壁；外盖式按键，可拆卸地装设于该壳体开口，该外盖式按键其外表面具有至少一个按压键，其内表面具有至少一个容置槽，该按压键对应该容置槽；滑槽，连接该外盖式按键的端侧，该滑槽在该挡止部上位移；以及连动组件，贴靠该壳体一侧，该连动组件具有至少一个连动按键及连动组件开口，该连动按键对应该容置槽，该连动组件开口靠近该壳体开口；其中藉由该外盖式按键掀离于该壳体开口，芯片可经由该壳体开口、该连动组件开口而置入至该壳体内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐振欣，陈姿君，
申请(专利权)人：英华达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]