U盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种U盘结构，该U盘结构包括USB接口、前端位于 所述USB接口内的PCB板、与所述PCB板固定连接的主控芯片和闪存芯片， 所述主控芯片位于所述PCB板前端，所述U盘结构还包括一垫片，所述垫片 位于所述USB接口内、所述PCB板和所述USB接口之间。这样，由于将主控 芯片设在USB接口内，使得原先由主控芯片所占据的PCB板空间得以释放， 设计者可以在PCB板上增加闪存芯片，从而为进一步增大U盘的闪存容量创 造了条件。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动存储设备
，更具体地说，是涉及一种结构紧 凑并且容量大的u盘结构。
技术介绍
U盘即USB (Universal Serial Bus)盘的简称，而优盘只是U盘的谐音称 呼。U盘具有便于携带的优点，如何增大U盘的闪存容量一直都是业界所致力 解决的重要技术问题。在具有相同体积的情况下，闪存容量大的U盘更容易受 到消费者的青睐。在现有技术中，U盘通常由USB接口 、 PCB板(Printed Circuit Board,即 印刷电路板)、与所述PCB板固定连接的主控芯片和闪存芯片等组成，而所述 PCB板的一端位于所述USB接口内。闪存芯片和主控芯片均位于所述PCB板 上、所述USB接口外，这样，主控芯片必然要占据PCB板的一部分空间，从 而给设计者在PCB板上增加闪存芯片造成了障碍。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种U盘结构，其可进一步释放 PCB板空间，使得进一步增加U盘闪存容量成为可能。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是提供一种U盘结构，包 括USB接口 、前端位于所述USB接口内的PCB板、与所述PCB板固定连接 的主控芯片和闪存芯片，所述主控芯片位于所述PCB板前端，所述U盘结构 还包括一垫片，所述垫片位于所述USB接口内、所述PCB板和所述USB接口 之间。这样，由于将主控芯片设在USB接口内，使得原先由主控芯片所占据的PCB板空间得以释放，设计者可以在PCB板上增加闪存芯片，从而为进一步增大U盘的闪存容量创造了条件。附图说明图l是本技术一较佳实施例的结构分解示意图；图2是图1所示实施例中垫片和PCB板分离时的立体结构示意图；图3是图1所示实施例中垫片和PCB板结合时的立体结构示意图；图4是图1所示实施例的立体结构示意图。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参照图1至图4，为本技术的一较佳实施例，该U盘结构包括USB接口 1、前端位于所述USB接口 1内的PCB板2、与所述PCB板2固定连接的主控芯片3和闪存芯片4,所述主控芯片3位于所述PCB板2前端，所述U盘结构还包括一垫片5,所述垫片5位于所述USB接口 1内、所述PCB板2和所述USB接口 l之间。这样，由于将主控芯片3设在USB接口 1内，使得原先由主控芯片3所占据的PCB板2空间得以释放，设计者可以在PCB板2上增加闪存芯片4,从而为进一步增大U盘的闪存容量创造了条件。以下对上述各组成部分分别作详细介绍。所述USB接口 1的结构与现有技术中的USB接口大致相同，其由金属材料制成，其尺寸等指标符合国际标准。所述USB接口 1的外端用于与电脑等USB接口插接，其内端一侧被冲压出两个引脚状的固定结构11，所述两个固定结构11与所述PCB板焊接在一起，当然固定结构11的数量还可以为一个或者多个。这样，就实现了USB接口 1与PCB板的固定连接。所述PCB板2的外形可与现有技术相同，所述主控芯片3被固定在其前端。所述主控芯片3可通过COB (Chip on Board,即芯片直接贴装技术)绑定在PCB板2的前端，也可通过SMT ( Surface Mounted Technology,即表面贴装技术)焊接在PCB板2的前端。与主控芯片3电连接的其他元器件也一并前移，设在所述PCB板2的前端。为实现PCB板2与USB接口 1之间的固定连接，在PCB板2对应USB接口 1上的固定结构11的位置设有焊点12，该焊点12与前述固定结构ll焊接在一起，从而将PCB板2的前端固定于所述USB接口 1内。为实现所述PCB板2与所述垫片5之间的固定连接，所述PCB板2上设有若干定位孔21 (详见后述)。这样，就改变了现有技术中把主控芯片3设在USB接口 1外的做法，从而使得PCB板2的空间得以释放，为在PCB板2上增加闪存芯片4创造了条件，同时，由于所述垫片5和所述USB接口 1同时与所述PCB板2固定连接，三者之间形成了一个牢固的整体。所述垫片5为一塑胶绝缘垫片，为实现其与所述PCB板2之间的定位，在所述垫片5朝向所述PCB板2的平面上设有至少一个突柱51，以便与前述PCB板2上的定位孔21配合，本实施例中，所述突柱51的数量为两个，对称设在所述垫片5朝向所述PCB板2的平面的两侧。当然，所述突柱51和定位孔21的数量还可以为一个或者多个，所述PCB板2与垫片5之间的结合方式也不局限于本实施例的突柱和定位孔的方式。为控制由于增加所述垫片5而在所述USB接口 1内增加的厚度，所述垫片.i殳有与所述PCB々反上凸诏具体来说，所述垫片5对应所述PCB板2上主控芯片3的位置设有一形状与所述主控芯片外形适配的通孔52。所述垫片5对应所述主控芯片3周边的元器件处设有凹槽54。为了更好地实现所述垫片5的定位，所述垫片5外端朝向所述PCB板2 —侧延伸出一凸条53，所述凸条53的高度不小于所述PCB板2的厚度。这样，所述凸条53即可与所述突柱51配合实现对所述垫片5的牢固定位。而且，由于所述垫片5上设有与所述PCB板2上元器件互补配合的凹槽，凸条53还具有止挡所述凹槽并使所述USB接口 1更加美观的作用。所述垫片5的厚度可为0.6-1.2毫米，所述凸条的高度可为0.5-0.9毫米。较佳的方案是使所述垫片5在所述凸条53位置的厚度为1.6 ± 0.2毫米。此厚度也等于所述PCB板2与所述垫片5叠加之后的总厚度。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1、一种U盘结构，包括USB接口、前端位于所述USB接口内的PCB板、与所述PCB板固定连接的主控芯片和闪存芯片，其特征在于所述主控芯片位于所述PCB板前端，所述U盘结构还包括一垫片，所述垫片位于所述USB接口内、所述PCB板和所述USB接口之间。2、 如权利要求1所述的U盘结构，其特征在于所述垫片朝向所述PCB 板的平面上设有至少一个突柱，所述PCB板对应位置设有至少一个与其适配的 定位孔。3、 如权利要求2所述的U盘结构，其特征在于所述突柱的数量为两个， 对称设在所述平面的两侧。4、 如权利要求1所述的U盘结构，其特征在于所述垫片与所述PCB板 二i殳有与戶斤述PCB 4反上凸召5、 如权利要求4所述的U盘结构，其特征在于所述垫片对应所述PCB 板上主控芯片的位置设有一形状与所述主控芯片外形适配的通孔。6、 如权利要求1至5任意一项所述的U盘结构，其特征在于所述垫片 的外端朝向所述PCB板一侧延伸出一凸条，所述凸条的高度不小于所述PCB 板的厚度。7、 如权利要求6所述的U盘结构，其特征在于所述塾片主体的厚度为 0.6-1.2毫米，所述凸条的高度为0.5-0.9毫米。8、 如权利要求7所述的U盘结构，其特征在于所述垫片在所述凸条位 置的厚度为1.6土0.2毫米。9、 如权利要求1所述的U盘结构，其特征在于所述USB接口内端一侧 被沖压出若干固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Ｕ盘结构，包括ＵＳＢ接口、前端位于所述ＵＳＢ接口内的ＰＣＢ板、与所述ＰＣＢ板固定连接的主控芯片和闪存芯片，其特征在于：所述主控芯片位于所述ＰＣＢ板前端，所述Ｕ盘结构还包括一垫片，所述垫片位于所述ＵＳＢ接口内、所述ＰＣＢ板和所述ＵＳＢ接口之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林清益，
申请(专利权)人：福昭科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94