【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种药物,特别是涉及一种治疗皮肤病的药物。
技术介绍
由真菌引起的疾病统称为“真菌病”,其中以皮肤癣菌病的发病率最高,可发生在身体各部位,如会阴、手、足等处。真菌喜温暖潮湿,浅部真菌最适宜的温度为22℃~28℃,过于干燥亦不利于真菌的生长。因此夏季发病率高,尤其我国南方地区更高。此外,局部皮肤情况也是决定是否发生癣病的重要因素。例如经常穿胶鞋或皮鞋的人,由于透气性差,脚部的湿度和温度增高,在这种情况下真菌极易生长而发生癣病。但是,到目前为止,各种治疗因真菌感染引起的皮肤病的药物疗效都不是很确切。有的药物虽然疗效确切,但是有毒副作用,刺激人体皮肤。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术存在的疗效不确切以及存在毒副作用等缺陷,提供一种疗效确切、价格低廉、无毒副作用的治疗皮肤病的药物。本专利技术的技术方案如下本专利技术提供一种治疗皮肤病的药物,其药效成分由如下重量份数的原料药组成哈西奈德 0.2-1.6;醋酸强的松 2-10;盐酸苯海拉明 0.1-0.6;氯霉素 80-160;灰黄霉素 30-120;硫磺 100-260;地寒米松 0.5-1.0。 ...
【技术保护点】
一种治疗皮肤病的药物,其特征在于,其药效成分由如下重量份数的原料药组成:哈西奈德0.2-1.6;醋酸强的松2-10;盐酸苯海拉明0.1-0.6;氯霉素80-160;灰黄霉素30-1 20;硫磺100-260;地塞米松0.5-1.0。
【技术特征摘要】
1.一种治疗皮肤病的药物,其特征在于,其药效成分由如下重量份数的原料药组成哈西奈德0.2-1.6;醋酸强的松 2-10;盐酸苯海拉明0.1-0.6;氯霉素 80-160;灰黄霉素30-120;硫磺100-260;地塞米松0.5-1.0。2.根据权利要求1所述的治疗皮肤...
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