【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种铣刀,特别涉及一种PCB电路板专用铣刀。
技术介绍
现有PCB电路板专用铣刀包括镀钛、镀锆、镀纳米的左旋和右旋的PCB电路板专用 铣刀和PCB电路板专用的左旋和右旋铣刀,其它均用普通钢或者其它高等级白钢,所以造 成过大浪费资源,另外也有一种与此相似的PCB电路板专用铣刀,但刀体过大,虽然是提高 了产量,却浪费了资源,也增加了成本。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供了一种低成本、高效率的新型PCB电路板 专用铣刀。为了实现上述目的,本技术所采取的措施是一种PCB电路板专用铣刀,包括刀柄和刀刃,刀柄的末端设置有刀柄头导角,刀刃 的前端设置有鱼尾形刀刃头,刀刃为立铣式旋割刀刃,刀柄和刀刃为整体结构或是焊接在 一起;刀刃为梯形切削刃;所述刀刃为左旋斜边式“V”槽或右旋斜边式“V”槽;所述刀刃的材质为镀有钛、锆、纳米材料的钨钢或整体刀体为钨钢;所述的刀柄的材质为钨钢;所述的刀柄上设置有塑料套环。本技术的有益效果左、右旋斜边式“V”槽,形成左、右旋式梯形刀刃利于切 割,“V”字形左、右旋槽较之前的普通铣刀能更好的向下、向上排出切割过程中产生的碎屑, ...
【技术保护点】
1.一种PCB电路板专用铣刀,包括刀柄(1)和刀刃(2),刀柄(1)的末端设置有刀柄头导角(3),刀刃(2)的前端设置有鱼尾形刀刃头(4),其特征在于:刀刃(2)为立铣式旋割刀刃,刀柄(1)和刀刃(2)为整体结构或是焊接在一起。
【技术特征摘要】
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