控释软膏组合基质及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种控释软膏组合基质及其制备方法。该软膏含有环糊精、药物、高分子材料和增塑剂。它是采用包合和高分子共混技术制成的具有适宜硬度和流变性的控释软膏组合基质。本发明专利技术的特点以水不溶性的乙基纤维素和低渗透性丙烯酸树脂共混基质作骨架控释材料；采用环糊精与增塑剂调节软膏的流变性和药物释放速率；采用甘油与药物研磨的方法对药物进行包合。经体外释放度测试，含甲硝唑、替硝唑、奥硝唑、盐酸米诺环素、盐酸多西环素、盐酸克林霉素、氨苄青霉素或醋酸氯已定药物的软膏，通过桨法（３７℃，１００ｒｐｍ）测定，释放度均可达到１ｈ：２０～４０％，３ｈ：４０～６０％，７ｈ：５０～８０％，１２ｈ：８０～９０％。本发明专利技术软膏适用于口腔和阴道疾病治疗。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种含有环糊精、药物、高分子材料和增塑剂的控释软膏组合基质，其特征在于以１００ｇ软膏为基准的控释软膏组合基质的配方含有：水不溶性乙基纤维素０－４０ｇ低渗透型丙烯酸树脂０－４０ｇ环糊精５－３０ｇ亲水性增塑剂０－４０ｇ亲脂性增塑剂０－４０ｇ甘油５－２０ｇ药物≦１０ｇ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪晴，柳伟，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：91[中国|大连]